DOPO型无卤阻燃环氧树脂概述

DOPO是上世纪九十年代中期开发的反应型磷系阻燃剂，通过将其键结在环氧树脂中，合成DOPO型无卤阻燃环氧树脂，具有环境友好、阻燃效率高、玻璃化转变温度高等优点，有望替代溴化环氧树脂及其作为灌封材料的应用。     

DOPO型无卤阻燃环氧树脂体系研究进展

综述了近5年来以9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)及其衍生物为中间体制备新型无卤阻燃剂、阻燃型环氧树脂固化剂和无卤阻燃环氧树脂的研究新进展,并通过UL 94、极限氧指数(LOI)和成炭率等阻燃性能参数对它们的阻燃性能进行了评价.这些具有环境友好、低毒低烟和高效阻燃等优点的固化剂和环氧树脂,...     

无卤阻燃性环氧树脂组成物

提供一种无卤的阻燃性环氧树脂组成物。此种树脂组成物，可广泛应用于涂料、半导体密封、层压板、清漆等。特别是用作层压板（印刷线路板）清漆时，阻燃效果好，且粘附性、耐热性和防潮性均很出色。     

膨胀阻燃剂复合阻燃环氧树脂的研究

对膨胀阻燃剂复合阻燃环氧树脂进行了深入研究。选择聚磷酸铵(APP)、三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)两种阻燃剂复配制备了阻燃环氧树脂试样,结果表明:APP与MCA的最佳质量比为3∶1。基于APP和MCA的最佳比例,分别选择红磷(P)、硼酸锌(ZB)和季戊四醇(PT)作为协效剂,结果表明,P的加入使得试样的氧指数提高最大,但力学性能下降很大;PT与APP、MCA具有最佳协同效应,最佳配方为:80%树脂,18%APP/MCA(质量比为3∶1),2%的PT,试样的氧指数为29.4%,垂直燃烧达到UL94V-0级,拉伸强度为33.3MPa,冲击强度为5.8kJ·m-2。     

无卤阻燃原理及无卤阻燃技术的发展方向

本文阐述了金属水合物、红磷及膨胀型阻燃剂的阻燃机理，综述了无卤阻燃技术的发展方向。     

无卤阻燃三元乙丙橡胶的研究进展

综述了无机金属化合物阻燃剂、硅系阻燃剂、膨胀型阻燃剂、磷系阻燃剂、磷-氮协效阻燃剂等阻燃三元乙丙橡胶的研究现状,提出无卤阻燃三元乙丙橡胶未来的发展方向,即:开发多功能化、高效的无卤阻燃剂,制备聚合物/纳米复合材料阻燃剂,开发协效阻燃配方等。     

制电子线路板用阻燃环氧树脂

所涉及的环氧树脂经具有阻燃增效作用的磷和硅改性，由环氧树脂与磷和硅反应而得，环氧树脂中磷和硅的含量分别为2.0-3.2％和0．5-2.2％。     

无卤阻燃PA最新研究进展

综述了无卤阻燃PA的最新研究进展，包括三聚氰胺衍生物(主要是其氰尿酸盐MC及聚磷酸盐MPP)和反应型磷化合物阻燃的PA，以及阻燃PA／无机物纳米复合物．讨论了上述几类阻燃PA的现状及阻燃机理，预测了新世纪前10年阻燃PA的发展趋势，并提出了今后宜加强的阻燃PA的研究领域．     

无卤阻燃红磷HIPS的研究

本文对红磷阻燃ＨＩＰＳ体系进行了初步探讨，经特殊双层包覆处理的国产红磷的阻燃效果明显优于日本磷化学公司的ノ－バレシド１２０红磷，在较少添加量下就能达到Ｖ－０级。此外，我们还就红磷对ＨＩＰＳ树脂冲击性能的影响以及阻燃协效体系进行了试验。ド     

半导体设备封装用阻燃环氧树脂配方

本发明配方包含环氧树脂、酚醛树脂、交链催化剂、无机填料和粒径0．01—141xm的水合氧化铝。一例：由YX4000（联苯环氧树脂）7．6份、XLC—LL（苯酚芳烷基树脂）6．9份、DBU 0．2份、熔凝硅石粉77．0份、Al2O3（H2O）25（平均粒径51μm，BET比表面积27m^2／g）7．0份和其它添加剂组成的配料，转移模塑制得试样，测试表明UL-94阻燃率V-0，并具很好的耐热性和抗焊裂性。     

无卤本质阻燃环氧树脂

本质阻燃高聚物阻燃效能持久,不存在挥发、溶出及迁移的问题,且可实现分子内协同阻燃效应,又为环境兼容,故近年日益崭露头角。文中论述无卤本质阻燃环氧树脂的一些制备方法及性能,且涉及的主要是分子中含DOPO侧基及含磷酸酯基的两类本质阻燃环氧树脂。     

阻燃技术在纸包装中的应用

通过介绍和分析有关纸质包装阻燃技术的研究现状,论述了从纸浆处理和阻燃剂选用两方面赋予纸质包装阻燃性能的途径,提出了今后我国纸包装及其阻燃技术的发展方向.     

硼-氮阻燃剂与氢氧化镁协同阻燃环氧树脂

将硼-氮阻燃剂2,4,6-三(4-硼酸-2-噻吩)-1,3,5-三嗪(3TT-3BA)与Mg(OH)_2进行复配,然后将其添加到环氧树脂(EP)中,通过热重分析、锥形量热、极限氧指数、垂直燃烧等测试方法,研究了3TT-BA/Mg(OH)_2复配体系对EP的阻燃性能。研究发现,3TT-3BA与Mg(OH)_2具有协同阻燃作用,添加10%3TT-3BA/10%Mg(OH)_2到EP中,其极限氧指数达到了32.5%,垂直燃烧达到了UL94 V-0等级。同时,3TT-BA/Mg(OH)_2复配体系还能有效减小EP热释放速率、热释放总量和生烟总量。通过扫描电镜等手段探讨了3TT-BA/Mg(OH)_2复配体系的阻燃机理。     

一种无卤抑烟阻燃功能型瓦楞纸板的性能研究

制备了具有无卤抑烟特性的阻燃剂,并对普通瓦楞纸板进行了阻燃处理,研究了这种阻燃剂对瓦楞纸板阻燃性能及主要机械性能的影响。结果表明:涂覆复配阻燃剂后,瓦楞纸板的氧指数可达到28%,属难燃级别;阻燃瓦楞纸板试样边压强度提高了12.7%,平压强度提高了39.1%,戳穿强度提高了10%,有较明显的增强效果。     

含硅阻燃剂与膨胀型阻燃剂的协同阻燃性

采用测量极限氧指数(LOI)和锥形量热仪动态燃烧两种方法评价了含硅阻燃剂(SFR-H)与高聚磷酸铵/三聚氰胺氰尿酸盐(APP/MCA)膨胀阻燃体系在聚乙烯基体中的协同阻燃性,并通过红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(WAXD)和扫描电镜(SEM)分析炭层结构和成分来研究其协同阻燃机理。研究表明,SFR-H/APP/MCA协同阻燃体系可明显提高聚乙烯的LOI值和降低燃烧热释放速率,具有较好的协同阻燃性,两者在燃烧过程中一起热氧化分解,形成陶瓷状含硅、硼、磷元素的化合物,对表面膨胀炭层起着增强作用,同时也提高了膨胀炭层的热氧稳定性和阻隔性能,从而提高了阻燃效果。     

阻燃杂化纳米粒子改性环氧树脂

以甲基丙烯酸DOPO乙酯(HEPO)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)共聚合成了PHEPO-b-PGMA(PHDG)嵌段共聚物,将其接枝于氨基改性的SiO_2纳米粒子表面,获得新型阻燃SiO_2-PHDG核壳结构杂化纳米粒子。将SiO_2-PHDG引入到双酚A型环氧树脂E51中,制备了一系列P,Si含量可调的阻燃改性环氧树脂。采用扫描电镜和透射电镜对SiO_2-PHDG、改性环氧树脂断面及烧蚀后炭层进行形貌分析;动态力学分析、热重分析、差示扫描量热法及极限氧指数(LOI)研究表明,SiO_2-PHDG可使阻燃元素P,Si以"捆绑式"较好地分散在环氧树脂基体中,在较低P,Si含量下表现出优良的协同阻燃效果,当SiO2-PHDG的添加量为8%时,改性环氧树脂的LOI由26.0上升到32.8。此外,添加适量的SiO_2-PHDG可一定程度上提高环氧树脂的热稳定性及力学性能。     

无卤阻燃PC/ABS合金研究进展

综述了近年来国内外PC/ABS合金无卤阻燃改性的研究进展。介绍了PC/ABS合金体系无卤阻燃剂的分类、阻燃机理及存在的一些问题和解决方法。重点阐述了有机磷系阻燃剂及其对PC/ABS合金的阻燃性能、热分解和力学性能等的影响,并指出了今后的研究重点和发展方向。     

无卤磷系阻燃环氧树脂的制备及阻燃性能

以无卤磷系阻燃剂双酚A-双(5,5-二溴甲基-1,3-二氧杂己内磷酸酯)(FR)制备了阻燃环氧树脂(EP)复合材料,并测定了阻燃EP的阻燃性能。由锥形量热仪(CONE)测定的释热速率(HRR)、释热总量(THR)、质量损失速率(MLR)、生烟量(TSP)及有毒气体释放量等阻燃参数表明,当复合材料中FR含量为20%时,阻燃EP与纯EP相比,HRR,THR,MLR及SEA分别降低了70.9%,49.6%,90.8%及59.4%,呈现出良好的阻燃效果和抑烟性能;扫描电子显微镜(SEM)观测发现,经FR阻燃的EP在燃烧时形成了由封闭孔洞构成的均匀闭孔炭层。     

膨胀型阻燃剂的研究进展

随着易燃高分子材料的广泛应用,阻燃剂也得到了广泛的应用,同时对阻燃剂的阻燃性、相容性等特性也有了更高的要求。膨胀型阻燃剂具有阻燃效率高、低烟、低毒等优点,因此成为阻燃剂的重要发展方向。简单介绍了膨胀型阻燃剂的阻燃机理,重点综述了近年来国内外膨胀型阻燃剂的最新研究进展和阻燃剂生产的新技术。最后指出了目前膨胀型阻燃剂研究存在的问题,也对该领域未来的研究方向提出了建议。