网上IC设计—新世纪的亮点

据美国半导体工业协会的ＮａｔｉｏｎａｌＲｏａｄｍａｐｆｏｒＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ的预测,到２００１年一个专用ＩＣ上集成的晶体管数将超过１亿个。随着电路的日益复杂、开发工作的日益分散,目前的设计方法将不胜负荷而且效率低下,ＩＣ设计的堵塞危机已...     

IC技术的进步促进设计与制造间的合作

集成电路设计师与制造者需要彼此合作。没有设计,圆片厂就会闲置;缺少制造环节,设计就只会是一种理论构想。双方只有共同合作才能适时提交出功能电路。 虽为相互依存,但双方的关系会变得很不通畅。设计者一般都是电气工程师,没有太多的制造经验,而生产工程师一般都很少从事过电路设计。然而随     

云计算在IC设计中的应用

本文从一个IC设计工程师的角度,以实际的应用经验为主线,展望云计算在IC设计领域的可行性,以及国家集成电路设计产业化基地在云计算实施中的角色,研究并提出了一个切实可行的使用方案.     

Cadence 为中国IC设计推波助澜

据市场调查公司今年5月公布的年度调查报告结果显示,目前我国IC设计产业正以30%的年均增长率高速增长,预计今年我国集成电路设计公司平均营收将达到268万美元,2004年将上升至383万美元,年增长率将达43%。但不可否认,随着IC设计重要性的凸显及我国IC设计大环境的改善,IC设计企业规模小、水平较低等日益成为困扰我国集成电路产业发展的难题。虽然在IC的自主设计中也涌现出如方舟系列、龙芯系列等,他们代表了中国IC设计业的巨大进步。然而目前设计能力明显落后于制造业,设计工具落后于设计水平,IP的使用、设计平台的建立、市场开发能力差…     

IC卡和计费系统的设计

“金卡工程”是“三金工程”的重要内容之一,是迈向信息化社会的必由之路,与我国金融电子化和现代化支付系统的建设密切相关。使用ＩＣ卡作为支付方式已经进入千家万户。但是往往各不兼容,使用起来很不方便,严重阻碍了“金卡工程”实施。“一卡在手,走遍全国”在欧洲和美国已经变成现实。我国“一卡在手,走遍神州”势在必行。本文介绍各类IC卡和一种计费系统的设计方案。ＩＣ卡ＩＣ卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的简称,它把集成电路芯片镶在塑料卡片上。ＩＣ卡大小与磁卡相同。芯片一般是由不易挥发性存储器(ROM,E…     

网络结构设计

一、新技术对网络结构的影响在过去5～10年中,通信领域的硬件技术和软件技术获得飞速发展,交换机处理话务的能力大大提高.随着经济的发展,话务量亦相应增加,迫切需要容量更大、能力更强的交换机.软件技术的发展促进了交换机功能的增强,本地网的功能、长途网的功能、转接国际出口局的功能都可以共存于一个     

特许半导体制造公司携手中国IC设计孵化基地及服务中心扶持新兴企业

新加坡特许半导体制造公司,近期正式与中国四家孵化基地及服务中心建立合作联盟,以协助本地新兴集成电路设计公司成功的完成系统产品设计与集成并且顺利进展到原型制造以及生产阶段。该孵化基地及服务中心联盟包括上海集成电路设计研究中心、中国科学院 EDA中心、深圳集成电路设计创业发展有限公司和国家集成电路设计西安产业化基地。新兴公司通过这些中心将可获得特许半导体的工艺和设计解决方案 —如设计规则、电学参数、 仿真模型、技术档案、工艺库、已验证的知识产权模块(IP)和设计程序包。除此以外,新兴公司还可加入特许半导体的多…     

模拟集成电路设计工具的研究进展

介绍了模拟集成电路设计自动化工具的研究进展 ,详细叙述了有关模拟 IC设计自动化(DA)所用到的种种方法以及各种方法的优劣 ,提出了一些解决方案。介绍了模拟硬件描述语言(AHDLs)以及目前开发混合信号和混合层次 EDA的情况 ,最后叙述了所开发的基于知识的自动化器件产生器。器件产生器的设计思想有效地使用了电路模拟器和从它所得到的信息 ,且器件产生器自适应于工艺过程 ,因此既有基于模型设计系统的短设计时间 ,又有基于模拟设计系统的精确性 ,而且它提高了第一次投片成功率与设计周期之比。     

深亚微米结构下的IC设计的电磁干扰(EMI)问题

在深亚微米结构下,集成电路IC的线路延迟和电磁干扰现象对于系统的影响更加突出,尤其是对超大规模集成（VLSI）电路系统。本文仅就深亚微米结构下IC设计的电磁干扰问题,详细分析了其产生的主要来源：宇宙射线、噪声干扰和静电放电ESD．以及预防措施。     

IC设计数据的语义数据模型

IC设计数据管理是研制一体化IC-CAD系统的重要内容。本文提出了一个适于CAD设计数据管理的语义数据模型及在此模型下IC设计数据的具体表示及管理。语义数据模型提供了表达设计实体及其相互依赖关系的一体化方法。基于此模型的设计数据管理软件已在Unix Sun3工作站上构成,并成功地应用于组合电路逻辑综合系统中。语义数据模型能提高CAD系统的可扩充性,并可很好地支持系统的模块化结构。     

模拟集成电路的特点及设计平台

讨论了常规和射频模拟集成电路(IC)设计和工艺的特点，介绍了模拟集成电路设计平台，着重论述了电子设计自动化的软件工具、硬件平台，以及设计与工艺接口的设计数据库。详细介绍了模拟IC及RFIC的设计流程和工艺设计包。     

一种新型低功耗多功能漏电保护器芯片的设计

提出了一种新型漏电保护芯片,使用0.6μm CMOS工艺、数模混合信号设计.与传统的漏电保护芯片相比,该设计功耗低(10mW),数字延时响应确保控制保护的精确性,且实现了多功能集成(如漏电/过压/过流的检测与保护,自动切换).此外通过可编程端,该芯片可以用在三级保护的不同场合,同时运用数字电路对输入信号的检测,提高了芯片的抗干扰性.     

A Novel Multi-Functional Leakage Current Protector IC Design

A novel type of leakage current protector chip,implemented in the mixed-signal 0.6μm CMOS process,is presented.This chip has the advantages of low power dissipation (10mW),accurate protection control based on digital response delay time and integration of multi-functions such as leakage current/over-voltage/over-load detection and protection,auto switch-on and so forth.Additionally,the chip is programmable to suit different threelevel protection applications with a high anti-interference ability.     

集成电路设计大赛与创新能力培养

创新是一个民族进步的灵魂,是国家兴旺发达的不竭动力。集成电路设计大赛在创新型人才培养中有四个重要作用,即集成电路设计大赛提高了学生自学能力、实践能力和创新能力;集成电路设计大赛发掘了大批在科技创新方面有潜力的优秀大学生和研究生;集成电路设计大赛为学生就业拓宽了渠道;集成电路设计大赛提高了高校的教学质量。     

LDV+IC5.0在IC设计中的应用

分析LDV IC5．0仿真工具在混合信号IC设计中的应用以及同Spice仿真工具联合使用来缩短设计周期并保证精度,同时重点分析了模拟硬件电路行为描述语言Verilog—A模型结构并基于verilog和Verilog—A语言实现了数字信号激励,数模转换器(DAC)的电路模型建立,在Cadence仿真器中实现仿真验证。     

IC编带机双摆杆取料机构的设计与研究

结合2只/s全自动IC编带机研制课题,对IC编带机的取料机构进行设计与研究:首先,根据IC编带机的工作原理和整体结构要求,对机构中各构件以及连接方式进行了结构设计;并利用运动仿真分析软件ADAMS建立双摆杆取料机构的模型,进行运动仿真分析及机构的干涉检验;并对模型进行运动学分析,推导出任意时刻模型的运动方程,分析绘制出双摆杆取料机构中两摆杆的位移、角速度、角加速度曲线图;最后,利用SolidWorks软件对两摆杆进行受力分析,根据分析结果,对结构进行改进,使设计更完善。     

XDJ04集成可控稳压器的研制

我们用ＣＡＤ手段设计了ＸＤＪ０４可控稳压模拟专用集成电路芯片的电路和版图，经过加工后得到一个具有实用价值的ＡＳＩＣ芯片，它对电池供电可以提供精确的稳压输出以驱动直流步进电机，并可以接受输入数字量的控制。这种ＡＳＩＣ芯片在电子系统，尤其是家电产品中，有着广泛的应用前景。