电解铜箔产业发展与分析

根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。     

电解铜箔生产与技术讲座（一）

随着科学技术的发展，社会各行业特别是复合材料、电子材料、装饰材料等对铜箔的需求量日益增加。各种铜箔的生产技术也如雨后春笋般地出现在人们的面前。但是总的来说，金属箔的制造技术不外乎以下三种：压延法、湿式法和干式法。     

电解铜箔生产与技术讲座（四） （3）

第四篇电解液与电解工艺 （三） 4.3生产设备与实践 4.3.1.辊式连续电解方法和设备 目前世界上大多数国家生产电解铜箔采用辊式连续电解方法，该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒和不溶性材料制成阳极，辊筒底部浸在电解液中，通电后，溶液中的铜沉积到辊筒表面形成铜箔，再将此铜箔剥离，水洗、干燥、卷取，而后进一步进行表面处理。     

电解铜箔洁净厂房的设计与说明

电解铜箔是现代电子工业的基础材料,随着中国电子工业的发展,对铜箔产品质量要求也越来越高,这也对铜箔的生产环境提出了更高的要求,洁净厂房的设计与施工已成为铜箔生产环境的主要因素.根据国内某铜箔企业的生产规模及生箔、成品包装区域的净化等级、温度、湿度等要求,分别从空调的送风形式、空调箱机组的配置、自控系统、制冷系统等方面进...     

从招远金宝铜箔的发展看我国铜箔产业的结构调整

铜箔是电子信息产业十分重要的基础材料，主要有电解铜箔和压延铜箔，用途就是将其压合或胶粘在纸、玻璃布、薄膜等绝缘基材上，制成刚性或挠性覆铜箔板，再经过蚀刻制成可以组装电子元件并传递电信号的印制电路板。电解铜箔产品最早起源于美国，后来在日本得到较快的发展，到上世纪九十年代，日本铜箔无论是规模，还是技术水平，均居世界领先水平，一度控制世界80％的市场份额。     

1997年电子行业的形势与任务

1997年全国电子行业工作会议于1月22日～24日在北京召开。会议的中心内容是,认真贯彻落实党的十四届五中、六中全会和中央经济工作会议精神,分析电子行业当前面临的形势,研究确定全行业的总体发展思路和工作重点,部署1997年的主要任务。     

“入世”后电子信息产业标准化面临的任务和新课题

分析了“入世”后， 我国电子信息产业所面临的国际经济环境。通过对ＷＴＯ／ ＴＢＴ 协定有关条款的研究， 指出了遵守ＷＴＯ／ ＴＢＴ 协定的基本途径； 同时阐述了电子信息产业标准化和标准化研究机构面临的新任务、新课题。     

我国电子信息产业自主知识产权战略面临的形势

随着我国成为世界主要的电子信息产品生产大国,自主知识产权战略也面临着严峻的形势.国际上知识产权垄断、控制与保护呈现强化趋势,跨国公司更加重视知识产权在市场竞争中的作用,国外对我国电子信息产业的知识产权摩擦加剧.     

乔布斯的法宝：工业设计与用户体验

虽然现在离年底还有两个多月的时间,但如果要评选今年全球电子产业十大新闻事件,我想乔布斯的去世一定会是其中之一。在他去世的几天时间里,网络上出现了大量评述其生平传奇经历的文章,甚至连美俄等国总统也纷纷出来表达惋惜之情。人们普遍认为,作为一个天才的管理人才和伟大的设计师,乔布斯留给我们的不仅仅是一家成功的公司和几个热销的产品,更多是他所带来的创新经营模式和对现有产品认知的颠覆。     

“促进中国集成电路产业与系统整机的互动发展”——2005年珠三角集成电路产业及市场合作论坛、2005年中国嵌入式系统技术与应用研讨会暨产品展示会在深联袂登场

2005珠三角集成电路产业及市场合作论坛珠三角洲地区是世界电子制造中心之一,汇集了大批国内外著名的通讯、电子信息和家电生产企业。庞大的电子整机制造业,为集成电路产业发展提供了巨大的市场需求空间。但是,IC设计企业与整机企业配套不足已成为集成电路产业的一大瓶颈,两者之间缺少一种战略合作关系,妨碍了产业的进一步发展,如何实现集成电路产业和系统整机的互动发展,已经成为人们关注的焦点。