飞思卡尔射频工业组合喜添坚固耐用的塑封型功率放大器

正飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件,继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N/GN和MRFE6VP5300N/GN功率放大器是业界首个驻波比大于65:1的额定     

飞思卡尔推出新款Airfast射频功率LDMOS晶体管

飞思卡尔半导体日前推出了两款全新的Airfast射频功率解决方案,覆盖了主要的蜂窝基础设施频段,这两款解决方案均采用小巧的封装,却具有业界领先的增益性能。AFT27S006N的峰值功率为6W,是继广受欢迎的MW6S004N产品后推出的新一代器件。此外,飞思卡尔还为该系列添加了一个称为AFT27S010N的大功率器件,其峰值功率为10W。     

飞思卡尔高压射频功率技术的突破

作为蜂窝基础设施RF功率器件市场的领导者,飞思卡尔也在利用自己新开发的高电压射频功率技术,结合经济高效的创新超模压塑料封装,将其射频功率解决方案扩展至工业、科学和医疗(ISM)市场。飞思卡尔推出了专为HF/VHF频带(10～450MHz)和2.45GHz ISM频带设计的晶体管,从而将其在技术和封装方面的优势延伸到ISM市场。客户能够利用这些器件开发出最经济、高效的等离子发生器和磁共振成像(MRI)等系统。     

飞思卡尔面向手持应用的RF移动无线电组合喜添新成员

正射频功率技术领先供应商飞思卡尔半导体日前宣布,为手持移动无线电应用推出一款6W的新器件—AFT05MS006N。凭借这个旗舰型Airfast RF功率解决方案组合的最新产品,飞思卡尔成为唯一一家能够支持所有移动无线电功率级别的供应商,功率范围从5 W的手持单元到75W的数字移动无线电设备和基站。虽然针对的是手持移动无线电应用,6W的AFT05MS006N因其卓越的灵     

飞思卡尔面向手持应用的RF移动无线电组合喜添新成员

正射频功率技术领先供应商飞思卡尔半导体日前宣布,为手持移动无线电应用推出一款6W的新器件—A FT05MS006N。凭借这个旗舰型Airfast RF功率解决方案组合的最新产品,飞思卡尔成为唯一一家能够支持所有移动无线电功率级别的供应商,功率范围从5W的手持单元到75W的数字移动无线电设备和基站。     

功率器件自动控温定位塑封系统的设计

为了满足功率器件不同封装形式可靠性和稳定性的需求,对功率器件封装的塑封系统进行研究。设计塑封压机集成接口和PLC温度控制电路,实现功率器件塑封压机温度控制;研发光电传感器、接近传感器以及螺旋测试头集合形成的塑封模具定位传感结构,结合PLC定位电路设计,实现了功率器件塑封模具定位。对关键的PLC和触摸屏组合控制系统进行了探索,系统已投入实际应用,效果良好。     

飞思卡尔面向手持应用的RF移动无线电组合喜添新成员

在3月24-26日于西安举行的国际无线会议上，射频功率技术领先供应商飞思卡尔半导体宣布，为手持移动无线电应用推出了一款6W的新器件--AFT05MS006N。凭借这个旗舰型Airfast RF功率解决方案组合的最新产品，飞思卡尔成为唯一一家能够支持所有移动无线电功率级别的供应商，功率范围从5W的手持单元到75W的数字移动无线电设备和基站。     

通信与计算机

飞思卡尔推出全球最小的支持13种蜂窝频段的射频子系统，瑞萨硅锗功率晶体管有功于WLAN终端等功率放大器应用，恩智浦针对台式和笔记本电脑的PCTV解决方案，风河公司支持Intel IOP 342处理器的多内核片上调试技术。[编者按]     

飞思卡尔推出带三款LDMOS功率放大器的陆地移动组合

飞思卡尔半导体推出三款射频功率放大器，将陆地移动应用的耐用性、稳定性和增益提高到最高级别。LDMOS功率放大器是飞思卡尔迅速扩大的Airfast射频功率放大器组合的最新产品，能在极端恶劣的运行环境里表现出卓越性能。     

飞思卡尔为美国国防发布LDMOS首批11个射频功率产品

正射频(RF)功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体日前宣布11个全新商用的射频功率LDMOS产品全面上市,这个产品可满足美国国防电子产品应用的要求,这是2013年6月公布的公司射频功率业务战略防御计划发布的首套产品。飞思卡尔现在为美国国防系统客户提供与其他市场相当的支持水平,使客户可以优化这些射频器件的性能,适合雷达、军用通信和电子战的应用。这些     

飞思卡尔WiMAX基站射频功率晶体管

飞思卡尔半导体公司（Frecscale Semiconductor）成功取得了．在3.5GHz频段运行的符合WiMAX基站所需的射频功率放大器性能。这一成功标志着制造商的射频横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术获得重大突破。通过提供采用射频LDMOS和GaAsPHEMT技术的功率晶体管，飞思卡尔的射频解决方案能够真正支持任何高功率无线基础设施应用，     

飞思卡尔功率放大器可为单个5V器件提供无与伦比的频率范围、增益和功率特性

正射频功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出首款2W集成式功率放大器,采用5V电源,可提供超过40dB的增益,可覆盖1500MHz至2700MHz的所有频段。该组件可支持在该频率下运行的任何蜂窝标准,其中包括GSM、3G、4G和LTE。     

飞思卡尔新的Airfast射频功率将性能水平推向新高度

射频功率市场的领导者飞思卡尔半导体推出了新的Airfast晶体管,旨在提升下一代基站的效率、峰值功率和信号带宽。推出了这一新产品后,飞思卡尔旗舰Airfast R F power产品线目前已为每个蜂窝     

飞思卡尔简化射频功率应用的开发——首款集成式射频功率开发系统可降低创建射频应用的复杂性

正2014年6月3日讯:射频功率技术领域的领先提供商飞思卡尔半导体日前宣布推出射频功率工具系统(RF Power Tool system)。该系统旨在简化射频功率应用的开发,帮助客户创建独特的新射频功率解决方案。飞思卡尔射频功率工具系统是市场上唯一全面集成的射频功率应用开发系统,它将多个射频工作台工具功能集成到一个盒子中,无需射频评估设备的全套工作台,因而能尽量     

飞思卡尔面向中国TD-SCDMA无线网络推出RF功率系列产品

在中国,时分同步码分多址存取(TD-SCDMA)无线网络被广泛应用,而这些射频功率晶体管已经专为服务于上述网络的基站中所使用的功率放大器进行了优化.这些先进的器件是专为TD-ScDMA设计的飞思卡尔LDMOS功率晶体管系列中的最新产品,而TD-SCDMA在业界被广泛部署.     

飞思卡尔的射频功率处理技术降低蜂窝发射器的成本和功耗

飞思卡尔半导体近日推出其下一代横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）射频功率晶体管，以满足蜂窝发射器降低功耗的迫切需求。     

NXP采用塑封技术组装射频功率晶体管

近日,NXP半导体推出峰值功率为2.5-200 W的模制塑封(OMP)射频功率器件。塑封射频器件较陶瓷封装成本更低。NXP半导体射频功率产品部主管Mark Murphy表示,与陶瓷封装比,OMP可以减少20%的材料成本。     

塑封功率器件封装失效分析技术研究

功率器件是工业生产中一类重要的基础器件,其质量及可靠性水平深受广大学者关注。文章通过对功率器件封装形式、失效诱因及国内外专家学者对功率器件塑封封装失效的研究进展进行总结,希望能够为相关分析研究提供参照。     

飞思卡尔成为支持5W至75W功率放大器的唯一供应商

正飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前宣布,为手持移动无线电应用推出一款6W的新器件AFT05MS006N,成为唯一能够支持所有移动无线电功率级别的供应商,功率范围从5W的手持单元到75W的数字移动无线电设备和基站。虽然针对的是手持移动无线电应用,6 W的AFT05MS006N因其卓越的灵活性和较宽的功率范围,     

飞思卡尔面向中国TD-SCDMA无线网络推出RF功率系列产品

飞思卡尔半导体公司日前推出两款面向中国TD-SCDMA的LDMOS射频功率晶体管MRF8P20160HSR3和MRF8P20100HSR3器件。这些射频功率晶体管已经专为服务于上述网络的基站中所使用的功率放大器进行了优化。