格罗方德计划2014年提供14纳米制程

晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年决定投入44～45亿美元资本支出,除了要加快纽约州12寸厂Fab8导入量产,也要加快制程技术的微缩,以利积极争取代工订单。格罗方德现在是超微(AMD)主流级加速处理器(APU)主要代工厂,     

半导体设备商不畏淡季 本季及明年看好

虽晶圆代工产业进入连2季衰退的淡季,不过,由于晶圆代工厂持续扩大先进制程投资,台湾半导体设备商不受冲击,其中,法人估汉微科(3658)本季营运受惠于美系大单挹注营收还有望续创新高,辛耘(3583)也对第4季表现持审慎乐观,半导体设备厂第4季有望淡季不淡。     

已经迈入20nm时代 半导体业整并潮加剧

正半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并,以力巩市场势力版图。     

台积电28nm扩产受惠业者

为冲刺28 nm先进制程,补上产能缺口,台积电大幅调升2012年资本支出,更将28 nm产能视为2012年营运重点,台积电大刀阔斧,上游材料设备商也雨露均霑。     

业界要闻

国内要闻半导体生态改变类IDM成形中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授日前应邀出席由全球半导体联盟(GSA)举办的"半导体领袖论坛",他在题为"20nm制程后时代IC设计业的发展挑战"的主题演讲中提到,20nm制程后,半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂将以类IDM厂形式合作。     

台湾晶圆代工产能将占亚洲市场需求50％以上

根据市调机构In-Stat的资料指出，台湾与大陆晶圆代工厂加速扩厂，未来将是亚洲晶圆产能主要成长动力。台湾白2004年12时厂量产以后，台湾晶圆代工厂在供应亚洲半导体市场上，已具优势地位，估计2009年前，台湾晶圆代工产能将占亚洲区半导体市场需求50％以上。     

应用材料：晶圆设备年衰退50％

半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（Mike Splinter）曰前表示：由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％～70％，还有部份晶圆厂已经完全停工，在客户的利用率未回升前，晶圆制造设备资本支出不会复苏，预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50％，仅剩100亿～120亿美元规模。     

半导体生态改变类lDM成形

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授日前应邀出席由全球半导体联盟（GSA）举办的“半导体领袖论坛”,他在题为“20nm制程后时代IC设计业的发展挑战”的主题演讲中提到,20nm制程后,半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂将以类IDM厂形式合作。     

三方联营投巨资建晶圆代工厂

新加坡特许半导体制造公司(CSM)、惠普及新加坡经济发展局于近日签署联营协议,成立联营公司特许硅谷合伙公司(Chartered Silicon Partners),兴建晶片圆盘代工厂。 这间晶圆代工厂预定今年9月动工,厂房面积5万至6万平方英尺,于1999年中投产。新厂将以0.35微米及以下的制程科技,每月生产超过3万片八英寸晶圆。 特许硅谷合伙公司将以惠普和特许公司的深度亚     

GLOBALFOUNDRIES德国厂32纳米HKMG晶圆累计出货25万

GLOBALFOUNDRIES近日宣布,其在德国德累斯顿的Fabl工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性,和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。     

亚洲芯片制造业复苏台积电利润净增三倍

根据最新发布的国际半导体产能统计报告(SICAS)显示，与2003年同期相比，2004年第一季度晶圆代工厂和主要IDM的产量增加超过了60％，产能利用率接近100％的极限。     

2014年全球半导体产业资本支出规模估计成长8％

市场研究机构IC Insights预计，内存制造商与晶圆代工业者将会是2014年芯片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商：今年度整体半导体产业资本规模估计为622．3亿美元，较2013年增长8％。     

中芯年营收可望达10亿美元

根据网站的报告，近来在半导体产业急速上升的我国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)，预测在2004年将晋升成为“10亿美元俱乐部”的一员，紧追在特许半导体之后，成为全球第四大晶圆代工厂。另外，全球最大晶圆代工厂台积电，在面临竞争日益激烈的同时，虽然销售成绩仍持续攀升，但市场占有率恐连续两年呈现滑落态势。     

亚太晶圆代工厂2009年下半扮演资本支出复苏推手 存储器后段封测跟进

SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第一季的资本支出较2008年第四季下滑26％至32亿美元。然而，资本支出在2009年第二季便己呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回升的讯号，其中晶圆代工厂2009年下半年扮演资本支出复苏推手，存储器晶圆厂、后段封测则跟进。     

中芯国际今年芯片产能目标减至每月15．5万片

晶圆代工大厂台积电对外宣布，该公司90纳米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90纳米12口晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商(IDM)。     

群雄逐鹿SEMICON 风云际会上海滩——SEMICON China2004掠影

在经历了三年景气低迷之后，2004年全球半导体产业终于拔云见日，以晶圆代工厂产能利用率的迅速提升甚至相对饱和为标志，全球的半导体产业已走上快速复苏之路。中国的半导体产业，在巨大的市场需求、全球半导体产业重心转移、国家政策鼓励等诸多因素的推动下，一路狂飚，在最近几年得以飞     

Xilinx投资大陆晶圆厂和舰科技

赛灵思公司(Xilinx)近日宣布对中国晶圆代工厂和舰科技公司(苏州)的投资计划,表明赛灵思公司正在开发和实施高性价比的芯片制造工艺技术.和舰科技是目前在中国积极扩展产能来满足全球半导体行业需求的四大晶圆代工厂之一,目前月产量约2万块200毫米的晶圆,其目标是到2006时产量达到每月6万晶圆.     

台湾地区晶圆制造产能世界领先

正根据市调机构ICInsights最新调查研究之初,受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下,去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片(约当8英寸晶圆)规模,占全球晶圆制造总产能21%,正式超越日本的19.7%及韩国16.8%,达到世界第一的高峰。ICInsights另外针对不同尺寸之台湾晶圆产能做出分析,以     

数字财富

全球六成以上半导体产能位于地震活动带据市场研究机构IC Insights的统计,全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震活动带,包括超过九成以上的晶圆代工厂产能;该机构的报告指出,自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来,半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域,看来随着时间过去,IC制造商与其客户也部接受了这样的现实。     

ICCAD上看灿芯半导体如何成为设计服务业的排头兵

2013年10月10日,＂中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛＂在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商,灿芯半导体仍与投资方中芯国际联袂参展,展示先进技术的最新进展和成功案例。灿芯半导体的先进工艺制程项目比重在逐年攀升,特别是在40纳米工艺上的项目发展迅速,已成功tape out超过十个基于ARM。