台湾省半导体厂家瞄准φ300mm硅片生产

<正> TSMC(台湾集成电路)、UMC(联电)、PSC(力晶)等台湾半导体厂家预定2001年底逐渐开始生产φ300mm 硅片。为了能够确保日本和美国的半导体厂家和设计公司委托的生产量,通过合资和共同开发的形式,逐渐确立起与上述台湾半导体厂家之间的协作环境。对于与世界上φ300mm 硅片相对应的半导体厂家来说,台湾正在变成试生产的实验场和生产基地。对于 TSMC 来说,由于半导体工厂生产奶φ300mm硅片会冒很大风险,因此他们可望与具有 IC 设计公司和高水平生产技术的美国半导体厂家合作起来共同开发新产品,并可望工厂在生产φ300mm 硅片时能提高     

日本disco公司的双联式划片机推向市场

<正> 开发背景 大约在15年前,日本disco公司开始研制广泛应用于半导体硅片分划和切割的划片锯,国内俗称砂轮划片机或简称为划片机。目前,该公司已有五种型号的划片机推向市场,该公司生产的各种划片机约占日本国内市场总需量的70％,1985年度划片机销售总额达56亿日元,合人民币1.5亿余元。五种型号的划片机中包括DAD—2H、DAD—2H/5和DAD—2     

划片机空气静压电主轴材料选用及加工工艺研究

从划片机空气静压电主轴的结构出发,分析了主轴的技术要求,提出了主轴材料选用的基本原则,介绍了划片机主轴的常用材料,重点论述了划片机主轴的加工阶段划分、热处理安排和定位基准选择,给出了划片机主轴的加工工艺路线图,并在实践中进行了验证。     

全自动划片机物料传输系统浅析

介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程,通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性,进而更好的对生产进行优化。     

科技简讯

武汉凌云光电激光划片机技术国内领先由武汉凌云光电科技有限公司和德国某著名大学合作开发的专门针对太阳能电池行业硅片、半导体等原材料的划片、划槽加工的50W,70W激光精细划片机,主要是针对目前国内激光划片机存在的技术应用领域的缺陷而研发的。在技术领先、品质卓越的研发制造理念指导下,该划片机具有高效率、外观时尚新颖、操作方便、性能稳定的特点。利用这种新款划片机明显提高了硅片加工的精确度,是新一代国内领先技术的激光划片机,一经面世便得到了市场的好评,现已出口韩国和阿拉伯国家。武汉凌云光电科技有限公司是一家专注于…     

划片机高速空气静压电主轴关键技术的研究

划片机是最关键的集成电路封装设备,高速空气静压电主轴是划片机的核心部件。从主轴结构出发,研究空气轴承、主轴电机、动平衡、转子与旋转轴的联接、精密加工、主轴热变形的控制等高速空气静压电主轴的关键技术。     

采用φ75mm硅片1微米技术研制的掺As多晶硅发射区脉冲功率晶体管

<正> 封面照片是由南京电子器件研究所采用φ75mm硅片研制成功的掺As多晶硅脉冲功率晶体管芯片全貌。其主要技术特点是:(1)采用全套φ75mm硅片和1μm微细加工技术、大面积几何及物理参数的均匀性控制技术;(2)采用掺As多晶硅发射区;(3)采用离子注入形成极薄的基区;(4)采用多层难熔金属作为上下电极的金属化系统,以确保高可靠性。该器件的性能已达到:     

全氟橡胶密封圈

300mm硅片干法剥胶系统Gamma Express适用于65纳米和45纳米技术节点。它能够同时满足半导体前道与后道工艺的生产要求。设备在全球已经销售超过160台，每月处理1200多万次硅片。它能够尽可能的减少由于剥离注入层光刻胶而引起的硅材料损失，另外，非氧化去胶技术也可以满足先进硅化物以及超低介电常数绝缘材料的去胶需求。设备通过减少接触面积进而将颗粒、缺陷控制在个位数内，并依靠硅片直接传递实现高生产效率。     

双主轴三工位硅片磨床的工件磨削面型控制的研究

双主轴三工位（DSTW）超精密磨床主要应用于集成电路制造生产线中大直径（≥300mm）硅片的前道制备和背面减薄加工。通过调整DSTW磨床的主轴和工作台的倾角控制磨后的硅片面型的研究很重要,但尚未充分研究。本文分析了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾斜角度调整的要求。 提出了DSTW硅片磨床对砂轮主轴和工作台的合理配置方案。在此基础上,提出了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾角调整的方法。推导出粗磨轴和精磨轴的硅片面型与倾角调整量关系的数学模型。提出的磨床倾角配置方案和调整方法将给予DSTW晶圆磨床设计提供参考指导。     

睿励科学仪器在SEMICONChina2012上推展出TFX3000

300mm全自动300mm精密薄膜线宽测量系统睿励科学仪器（上海）有限公司在SEMICONChina2012期间推展出其自主研发的适用于65am和45mm技术节点的300mm硅片全自动300mm精密薄膜线宽测量设备（TFX3000）。该设备适用于先进半导体生产工艺中各种非金属薄膜的厚度及折射率的测量,     

硅片划片加工

<正> 硅片制备后经过一系列半导体工艺,制成规则排列的器件。最后采用划片工艺,将器件切割分离,供线焊封装。划片方法有划裂、激光划片、金刚石划片。古老的划裂法无法得到整齐切缝,致使高速粘片机无法准确取放,并常常伴有裂纹倾向。划裂后还要作第二步裂片,生产率低。激光划片速度很快,但是设备投资、维修费用很高,划片中     

砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的设计与分析

阐述了砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的硬件构成和软件设计,在砂轮划片机上开发了一套自动对焦搜索算法,控制CCD、镜头沿光轴移动以实现焦距的自动调节.在软件设计上采用了图像处理手段实现镜头聚焦位置的自动搜索和评价函数对图象清晰度的评价,并在砂轮划片机的现场测试中证明了此种方法的可行性.     

M—1000型圆盘锯式划片机

美刊《固态工艺学》1977年第八期报导了美国微自动化(Micro Automation)公司最近研制的被称为有智慧的M—100(型圆盘锯划片机。从而达到了高速切割划片,提高划片精度、可靠性及工作的灵活性。该机采用了微处理机控制和由电视播放的分离视场对准系统,被认为是突出的优点。     

全自动晶圆划片机S运动曲线规划与分析

针对全自动划片机运动控制系统的特点,对S运动曲线加减速算法进行了深入分析,推导出S曲线加减速的计算公式,并通过试验仿真进行验证,根据分析结果得出S曲线是一种适合全自动划片机高速高精度运动的加减速算法。     

高速空气静压直流电主轴的调速方法

介绍一种高速空气静压直流电主轴在划片机中的应用。以往大量采用交流电主轴切割,但是其在使用中有发热量大,丢转数等缺点,直接影响切割质量。为了克服上述问题,我们采用直流电主轴进行切割,在使用中需要对直流电主轴调速。以往采用变频器面板固定频率调速,但是在使用中比较麻烦。所以我们采用计算机接口直接进行直流高频变频器的调速控制,实时监测变频器的运行状态,使其在整个系统中有很强的实用性。     

太阳能硅片双束激光划槽方法与装置

本文提出一种太阳能硅片双束激光划槽方法和装置,它利用Z型谐振腔的Nd:YAG激光器,声光Q开关调制,经直角棱镜发射双束激光,扩束聚焦输出到太阳能硅片表面,划槽最小线宽:20μm,最大划片速度:120mm/s、使生产率提高100%,节约能源30%。     

新产品

干法剥胶系统300mm硅片干法剥胶系统Gamma Express适用于65纳米和45纳米技术节点。它能够同时满足半导体前道与后道工艺的生产要求。设备在全球已经销售超过160台,每月处理1200多万次硅片。它能够尽可能的减少由于剥离注入层光刻胶而     

卡诺PLA—500FA、PLA—500F型接近式掩模对准仪

一、激光扫描自动对准仪近年来,半导体器件研制中要求硅片的直径越来越大。卡诺公司的接近式掩模对准仪,在满足这种要求方面迈出了第一步。卡诺PLA—500FA以及500F型机就是一种用来制作φ5英寸硅片的接近式掩模对准仪。其中PLA—500FA型是一种正规的可以批量生产的装置,它具有采用激光的世界上最早的掩模全自动对准机构。卡诺的接近式掩模对准仪现已付诸使用的有PLA—300F等类型。大多数半导体制造厂都赞扬这些对准仪具有下述特征:     

划片机气静压电主轴热变形的有限元分析

分析划片机气静压电主轴的发热和热传递;建立气静压电主轴的热-应力有限元分析模型,用ANSYS软件计算主轴的温度场分布及主轴的热变形值。根据计算结果,提出减小主轴热变形及消除热变形造成的加工误差的措施。     

钇铝石榴石激光划片机

在硅单晶大片上制造了数十个,甚至几百个晶体管或集成电路后,必须将这些片子划分为单个管芯,因而需要专门的划片机.在出现激光划片机之前,由于金刚刀划片机设备简单、使用方便、速度快、硅单晶浪费少,最为常用.但金刚刀划片存在下列一些缺点:划痕不易控制;金刚刀头与硅片直接接触,容易引起进单晶损伤,尤其在划痕交叉口处容易产生崩口碎边,从而影响分片合格率和管芯的可靠