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为满足市场需求,提高读写器读写效率,降低成本,提出了一种基于ISO/IEC 18000-6C的射频身份识别(RFID)读写器方案.该读写器适用于超高频段,支持跳频,发送通路来用射频发送芯片,接收回路采用相关解调,用分离元件搭建,成本较低,结构简单,易于实现.采用随机槽时隙陈计数器算法进行防碰撞设计,在多标签环境下能够识别标签,并与其成功通信.相对于采用传统随机碰撞算法的读写器,此读写器能够在多标签环境下顺利读取标签,防碰撞性能具有一定提高. 相似文献
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通过在辐射贴片和地板上开槽的方法设计了一款适用于UHF频段RFID(radio frequency identification)手持机的小型圆极化天线,并利用有限元仿真软件HFSS13.0对天线的特性进行了仿真验证。结果表明:辐射贴片尺寸为68 mm×68 mm时,–10 dB回波损耗阻抗带宽达49 MHz,在895~945 MHz驻波比小于2,最大增益可达–0.61dB。与传统阅读器天线相比,在使用相同介质且保证更高增益的前提下天线尺寸缩减了20%,最大增益调高了0.39dB。 相似文献
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设计了一种基于AS3992的手持式超高频RFID阅读器。阅读器的射频收发电路由AS3992内部集成的射频模拟前端和协议处理系统构成,基带控制由S3C2440建立的最小系统实现。对AS3992射频模块电路进行了介绍,针对天线设计了阻抗匹配电路,对S3C2440外围电路进行了设计,同时设计了Linux系统下各硬件的驱动程序以及应用程序,最后对设计的阅读器进行了测试分析。结果表明,阅读器能支持ISO/IEC 18000-6C协议,并且具备了可手持、发射频率可调、功能易扩展等特点,满足智能物联网市场的需求,有非常好的应用前景。 相似文献
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超高频射频识别系统具有存储容量大、读写速度快、识别距离远和可同时读写多个电子标签等特点,已经在众多领域得到了广泛的应用。为了满足市场需求,对超高频读写器的内部结构进行了研究并提出了一种基于ARM的超高频射频识别系统读写器的设计方案。从硬件和软件两个方面对读写器的设计进行了阐述,给出了读写器的设计结构、工作流程以及相关的软件流程图。实际应用结果表明,该读写器具有读写速度快、读写效率高、识别距离远等优点,可以满足市场需求。 相似文献
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超高频射频识别系统具有存储容量大、读写速度快、识别距离远和可同时读写多个电子标签等特点,已经在众多领域得到了广泛的应用。为了满足市场需求,文章对超高频读写器的内部结构进行了研究,并提出了一种基于ARM的超高频射频识别系统读写器的设计方案。文中从硬件和软件两个方面对读写器的设计进行了阐述,给出了读写器的设计结构、工作流程... 相似文献
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分析了共用跨导级的正交下变频混频器的性能,包括电压转换增益、线性度、噪声系数和镜象抑制比,分析表明其在电流开关模式下比传统的Gilbert混频器对具有更好的性能.设计并优化了一个基于共用跨导级结构的用于超高频RFID阅读器的正交下变频混频器.在915MHz频段上,该混频器测得12.5dB的转换增益,10dBm的IIP3 ,58dBm的IIP2和17.6dB的SSB噪声系数.芯片采用0.18μm 1P6M RF CMOS工艺实现,在1.8V的电源电压下仅消耗3mA电流. 相似文献
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A low cost integrated transceiver for mobile UHF passive RFID reader applications is implemented in a 0.18μm CMOS process. The transceiver contains an OOK modulator and a power amplifier in the transmitter chain, an IQ direct-down converter, variable-gain amplifiers, channel-select filters and a 10-bit ADC in the receiver chain. The measured output PldB power of the transmitter is 17.6 dBm and the measured receiver sensitivity is -70 dBm. The on-chip integer N synthesizer achieves a frequency resolution of 200 kHz with a phase noise of -104 dBc/Hz at 100 kHz frequency offset and -120.83 dBc/Hz at 1 MHz frequency offset. The transmitter, the receiver and the frequency synthesizer consume 201.34, 25.3 and 54 mW, respectively. The chip has a die area of 4 × 2.5 mm^2 including pads. 相似文献