高导热聚丙烯复合材料导热性能的研究

研究了石墨填充改性聚丙烯复合材料的流动性能、力学性能及其导热性能。实验结果表明，用热导率高、粒径小的石墨对聚丙烯进行填充改性，可以显著提高复合材料的热导率，当石墨质量百分含量为45%时，石墨/PP复合材料的热导率达到1．29W/(m·K)，是纯聚丙烯树脂的6倍多；但流动性能和力学性能有所下降。同时发现热导率理论模型只能在低填充情况下适用。     

填充型导热高分子复合材料研究进展

综述了国内外导热绝缘填料、导热非绝缘填料和混杂填料填充的导热高分子材料的研究进展.简要地介绍了导热高分子材料的导热机理.分析了导热高分子复合材料目前存在的一些问题,并对其研究方向给出了一些建议.     

聚丙烯/氧化锌导热复合材料的制备与性能研究

采用粒径为3μm和40μm复配的氧化锌粉体为导热填料以改善粉体在聚丙烯(PP)中的堆积密实度,以PP接枝马来酸酐为相容剂,与PP共混塑化,制备出PP/氧化锌导热复合材料,并对该导热复合材料的性能进行了研究。结果表明:当3μm和40μm氧化锌质量比为1:3、且总添加量为40%(体积分数)时,所得复合材料的热导率达到1.83 W/(m?K),热扩散系数为0.93×10-6 m2/s;相对于单一添加3μm或40μm粉体时,前者分别提高了15.8%和7.0%,后者分别提高了17.7%和12.0%;同时导热复合材料的体积电阻率、介电特性、力学性能和热稳定性均能满足对绝缘导热材料的要求。     

填充型高分子导热复合材料的研究进展

介绍填充型高分子导热复合材料的研究进展,综述3种无机非金属材料（氧化物、碳化物和氮化物）、碳系填料以及表面功能化填料、杂化填料对高分子导热复合材料导热性能的影响。指出填料的表面功能化改性和杂化有利于改善填料在聚合物基体中的分散性能和界面相容性,从而构建有效的导热网络以提高复合材料的热导率,提出设计合适的配方和工艺是填充型导热复合材料的研究重点。     

聚丙烯/膨胀石墨/碳纤维导热复合材料

研究了聚丙烯(PP)/膨胀石墨(EG)/碳纤维(CF)复合材料的导热、力学以及加工性能.研究发现:当膨胀石墨的质量含量达到20％时,热导率是纯聚丙烯的2倍,但熔体流动性能有所下降;添加1％的聚乙烯蜡可以明显改善体系的熔体流动性能;将膨胀石墨与5％的碳纤维杂化使用,热导率达0.91 W·m-1K-1,是纯聚丙烯的5倍,熔体指数达到1.72 g/10 min,同时该复合材料具有较好的力学性能.     

聚丙烯/鳞片石墨导热复合材料的制备及性能

以聚丙烯(PP)为基体,鳞片石墨(FG)为填料,通过添加偶联剂、开炼机混炼、模压成型的方法,制备了具有较高热导率和优良力学性能的PP/FG导热复合材料。考察了硅烷偶联剂的品种及用量、FG的粒径及含量对复合材料热导率和力学性能的影响。结果显示,使用偶联剂处理的FG对复合材料的力学性能具有一定的增强作用,但是材料的热导率降低;当KH 550添加量为FG含量的1%时,材料的力学性能最好;随着FG粒径的增大,材料的热导率明显提高,力学性能相应下降,粒径为17μm的FG与148μm的FG制备的复合材料相比,热导率提高了52.3%,拉伸强度和弯曲强度分别由34.4 MPa和51.5 MPa下降到25.1 MPa和43.0 MPa;随着FG含量的增加,材料的热导率增大,当17μm的FG含量为70%时,材料的热导率是纯PP的22.1倍,拉伸弹性模量和弯曲弹性模量也随之增大,断裂拉伸应变和断裂弯曲应变减小,拉伸强度和弯曲强度先减小后增大,并且在FG含量为20%时降到最低。     

填充型导热聚对苯二甲酸丁二酯复合材料研究进展

综述了近年来填充型导热聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)复合材料的研究进展,重点讨论了氮化物、碳材料及氧化物等导热填料对PBT复合材料热导率的影响.总结了提高填充型PBT复合材料热导率的途径,包括改变导热填料粒子的形状及分布、不同粒径及不同粒子混杂填充、粒子表面改性及改变复合材料加工成型方式.未来填充型导热PBT复合材料将围...     

超细重质碳酸钙填充聚丙烯的研究

利用双螺杆挤出机制备了超细重质CaCO3填充聚丙烯(PP)复合材料。测得了PP/超细重质CaCO3复合材料的力学性能。采用SEM、XRD、DSC对PP/超细重质CaCO3复合材料进行了研究。结果表明:超细重质碳酸钙在基体中基本实现了良好分散;在一定填充范围内,超细重质CaCO3的加入可以极大的提高复合材料的冲击强度;复合材料的结晶度随超细重质碳酸钙填充量的增加而有所降低,但复合材料的熔点变化不大。     

三维碳化硅纤维增强碳化硅基复合材料的研究

采用结构为(PyC/SiC)n的多层复合模式的界面层,依次用化学气相渗透法和先驱体转化法相结合的增密工艺制备出三维Nicalon-SiCf/SiC陶瓷基复合材料.所研制的材料具有较高的强度,而且表现出优异的韧性和类金属材料非灾难性断裂特征.复合材料的主要性能指标为:体积密度2.42 g/cm3,弯曲强度530 MPa.     

氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能研究

研究氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能。结果表明:采用不同粒径碳化硅填充硅橡胶时,随着碳化硅用量的增大,硅橡胶的热导率逐渐增大;在相同填料用量下,粒径小的碳化硅填充硅橡胶热导率高于粒径大的碳化硅填充胶;氧化铝/碳化硅并用填充硅橡胶的导热性能优于单用氧化铝填充胶;当氧化铝/碳化硅质量比为8:2、填充量为600份时,硅橡胶的导热性能最佳。     

热压烧结工艺制备Si/SiC陶瓷的研究

α—SiC粉末为原料,Si为助烧剂,采用适当的热压烧结工艺,在1800℃,25MPa条件下获得了致密的SiC块体陶瓷,其抗弯强度为253MPa。     

碳化硅填充聚合物复合材料的研究进展

概述了碳化硅晶须特性及传统应用领域,介绍了近年来碳化硅晶须填充各种传统和特种聚合物制备功能复合材料的方法以及对材料强度和模量、导热性和耐磨性的提高。     

碳化硅材料热导率计算研究进展

从声子散射机制出发,介绍了Si C热导率的温度特性和微观导热机理。综述了Si C单晶热导率的2种主要计算方法。Boltzmann-弛豫时间近似(RTA)适用于各个温度段的热导率计算,而分子动力学方法更适用于高温热导率计算。分子动力学方法相比于Boltzmann-RTA方法的优点在于它可以考虑所有高次项的非谐作用。介绍了3种Si C陶瓷热导率近似计算模型,包括界面热阻模型、Debye-Callaway模型及多相系统热导率模型。下一步研究的主要方向仍然是优化计算模型及减少拟合参数。     

聚碳酸亚丙酯改性复合材料的性能

通过溶液共混法实现聚碳酸亚丙酯(PPC)与聚乙二醇(PEG)的共混改性,提高PPC的热性能。通过1HNMR、FTIR研究了共混物的相容性,表明聚合物之间没有发生化学反应,两者之间为简单的物理共混,相容性较好,而且共混物的亲水性随着PEG组分的增加而增强。热性能测试结果表明,共混物的玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度(Td)都比PPC高,Tg和Td95%最高分别达到51℃和410℃,比PPC提高了29℃和130℃。可用于制备高性能的包装材料。     

碳化硅陶瓷的研究进展

碳化硅陶瓷以优异的高温力学性能以及优良的耐化学腐蚀性能得到了越来越广泛的应用,本文重点介绍了碳化硅陶瓷的烧结工艺以及性能特点等。     

碳化硅作为导热材料在橡胶中的应用

研究碳化硅(活化处理后制为碳化硅预分散母炼胶)作为导热材料在天然橡胶(NR)、丁腈橡胶(NBR)和三元乙丙橡胶(EPDM)中的应用。结果表明:加入碳化硅对NR,NBR和EPDM胶料的硫化特性和物理性能影响不大,可以提高NR,NBR和EPDM胶料的热导率;碳化硅用量越大,NR,NBR和EPDM胶料的热导率越大,碳化硅的适宜用量为20份;加入碳化硅可以延长橡胶制品的使用寿命。     

Thermal Diffusivity/Conductivity of Alumina—Silicon Carbide Composites

Thermal diffusivity and conductivity values for several Al₂O₃-SiC whisker composites were determined. The thermal diffusivity values spanned the range from 373 to 1473 K, and thermal conductivity data wre obtained between 305 and 365 K. The thermal diffusivity decreased with increasing temperature and increased with SiC-whisker content. An estimate of the thermal conductivity of the whiskers was obtained from the direct thermal conductivity measurements, but attempts to derive whisker conductivity values from the thermal diffusivity data were not successful because the laser flash method lacks the required accuracy and precision. Specimens were subjected to two different thermal quench experiments to investigate the effect of thermal history on diffusivity. In the most severe case, multiple 1073- to 373-K quenches, radial cracks were observed in the test specimens; however, there was no change in diffusivity. The lack of sensitivity to thermal cycling appears to be related to the sample size.     

复合材料导热性能的研究综述

简述了聚合物基复合材料的导热性能以及导热填料工作反应机制,综述了一些直接影响复合材料导热性能的主要因素以及填料改性处理的方法。同时也展望了一些关于导热复合材料未来的相关技术应用研究的发展和方向。