低磷缓蚀阻垢剂HEDP的“二步法”合成及其缓蚀阻垢性能分析

以亚磷酸、乙酰氯和水为原料"二步法"合成低磷缓蚀阻垢剂——羟基乙叉二膦酸HEDP,考察了投加量、水温对A20碳钢缓蚀性能和Ca CO3阻垢性能的影响。结果表明,当温度为45~50℃,p H=7时,投加量为70 mg/L,缓蚀率接近90%;投加量为5 mg/L,阻垢率达到90%以上。IR、13C NMR揭示所合成的产物结构中存在磷酸基团OP(OH)2,正是由于其存在,可在碳钢表面形成疏水性保护膜,减缓腐蚀速度,起到缓蚀作用;同时磷酸基团OP(OH)2还与循环水中的钙、镁等离子反应形成可溶性螯合物,进一步通过晶格歪曲和分散作用来阻止垢粒聚集增大,达到阻垢目的。方法具有工艺路线简单和反应时间短,并能减少循环水中的磷酸盐的使用和排放等优点。     

水处理药剂HEDP与PBTCA人厂质量检验中存在的问题及探讨

水处理药剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与2-膦酸基-1，2，4-三羧酸丁烷(PBTCA)的质量检验准中分析原理相同，分析方法相似，为了更有效地区分两者，根据它们总磷含量及阻垢性质的不同，以总磷分析及阻垢试验作为辅助检测手段。     

咪唑啉酰胺在HCl-H_2S腐蚀介质中对低碳钢(A_3)的缓蚀作用

利用极化曲线法和扫描电镜分析对不同浓度水溶性咪唑啉酰胺缓蚀剂在1000mg/L HCl+500mg/L H2S腐蚀介质中对低碳钢(A3)的缓蚀作用进行了研究。结果表明:在HCl-H2S腐蚀介质中,加入浓度为15mg/L时,水溶性咪唑啉酰胺缓蚀剂对低碳钢(A3)具有很好的缓蚀作用。     

炔醇类添加剂对HEDP体系中铜电沉积行为的影响

通过霍尔槽试验、阴极极化测试、循环伏安测量、扫描电镜观察等方法分析了一种炔醇类表面活性剂对HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜电沉积行为及镀层结构的影响。结果表明,该添加剂可在电极表面吸附,阻碍铜的电沉积,具有显著的细化晶粒和整平作用。该添加剂也可明显提高HEDP体系镀铜的光亮区电流密度上限,但其过量会令阳极钝化趋势增大,使低电流密度区镀层发黑。该添加剂的使用量在1.2～1.6 mL/L为宜。镀液中加入1.6 mL/L炔醇类添加剂后,铜镀层表面结晶细致均匀,几乎呈镜面光亮,平均晶粒尺寸约为27.6 nm,且在(111)晶面择优取向明显。