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氰酸酯增韧技术研究进展 总被引:2,自引:1,他引:1
氰酸酯近年来已成为热固性树脂的新门类,在电子工业和航天领域具有广泛的应用前景.本文对近年来氰酸酯的几种主要增韧技术的增韧机理和增韧方法进行了评述.如热塑性树脂共混改性、热固性树脂共混改性、橡胶弹性体增韧改性技术及纳米粒子增韧技术等. 相似文献
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氰酸酯树脂的改性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍了目前氰酸酯(CE)树脂的几种改性方法,包括热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法,其中主要阐述了环氧树脂(EP)和双马来酰亚胺树脂(BMI)改性氰酸酯树脂(CE)的反应机理及共聚体系的性能,指出了上述各种增韧改性方法的优缺点,并展望了了氰酸酯树脂的研究发展前景。 相似文献
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阐述了目前热塑性树脂如聚醚酰亚胺、聚苯醚、聚砜和芳香聚酯类对氰酸酯树脂增韧的研究,分析了影响增韧效果的因素.结果表明,在使用热塑性树脂改性氰酸酯时,须综合考虑热塑性树脂对氰酸酯韧性、耐热性和工艺性能的影响,以获得综合性能相对较佳的体系. 相似文献
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氰酸酯树脂及其胶粘剂(续) 总被引:4,自引:0,他引:4
5 改性氰酸酯树脂氰酸酯树脂与其他热固性树脂相比虽然具有较好的韧性,但如作为结构用复合材料和胶粘剂的基体,仍然较脆。与其他热固性树脂的增韧相似,它可采用热塑性塑料(TP)和橡胶增韧。这类增韧改性氰酸酯树脂许多已商品化。另一类是氰酸酯分别与环氧、BMI共混改性,以达到取长补短的目的。这2种共混树脂也已商品化。5.1 TP增韧氰酸酯氰酸酯树脂可与许多无定形的TP共混。固化后形成半互穿网络(Semi-IPN)[15,16]。所用TP主要有:聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚醚砜亚胺(PEI)和聚碳酸… 相似文献
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氰酸酯树脂增韧改性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了采用热固性树脂(环氧树脂,双马来酰亚胺)、热塑性树脂(聚醚砜,聚苯醚)、橡胶弹性体(端羧基丁腈橡胶,端环氧基丁腈橡胶)、无机纳米粒子(SiO2,SiC)增韧改性氰酸酯树脂的机理及研究进展,并指出了今后氰酸酯树脂改性研究的发展方向。 相似文献
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利用热致型液晶化合物对环氧树脂进行增韧改性,固化体系既融合了液晶的有序性又保留了环氧树脂网络交联的特点,其韧性、冲击强度大幅度提高,而不降低耐热性,这是环氧树脂的传统增韧方法所无法比拟的,是实现环氧树脂高性能化的重要途径之一。热致型液晶高分子(TLCP)增韧环氧树脂可以归纳为两类:液晶环氧树脂(LCEP)增韧和其他聚合物液晶共混增韧。概述了LCEP增韧的方法和增韧机理,TLCP共混增韧的方法和增韧机理,综述了热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展,并对其今后研究作了展望。 相似文献
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环氧树脂柔性固化剂种类众多,主要介绍改性脂肪族胺脂环族胺、柔韧性酸酐、聚合物类环氧树脂柔性固化剂研究进展,认为对固化剂分子设计和开发合成柔性固化剂来增韧环氧树脂,可提高环氧固化物性能。 相似文献
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