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《电子工业专用设备》2006,35(12):69-69
OK International公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统,带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。PS-800E专为解决重复的手工焊接和精密焊接等挑战而设计,具有更佳的热性能而无需提高烙铁头的闲置温度。PS-800E的特点是具有创新的加热体设计、优化的烙铁头几何形状及扩大的烙铁头接触范围,加上传导区域较大,因此能够实现更有效的热传导。PS-800E采用了公司的焊接台解决方案中所有的先进控制技术,再结合世界领先的SmartHeatPowerTips技术,并以极具竞争力的价格提供可靠、可重复及安全的主流市场应用工具。O… 相似文献
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《电子元器件应用》2006,8(2):135-136
Actel公司宣布推出全面的设计环境,作为系统开发新时代的一项重要元素,全力支持最新的Fusion融合可编程系统芯片(PSC)的实施。Actel的Fusion可编程系统芯片与ACtel Libero7.0集成设计环境ODE)结合,可在单芯片上实现前所未有的数字逻辑、模拟功能、嵌入式Flash内存和FPGA架构的集成。Aetel广泛的工具组合将为设计人员带来所需的开发环境、方法和途径,以便轻易地生成、配嚣和校验这项突破性的混合信号FPGA技术。Actel对流行的Libero集成设计环境进行升级可让用户在易用及简单“选与点”(Pick—and—Click)操作的用户界面上完全生成可编程系统芯片;至于低成本的Actel融合启动套件则保证设计能迅速和有效地从构想以至完全实施。 相似文献
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J.Scott Gardner 《电子产品世界》2006,(7S):100-100,102,104,106
纵观微处理器领域的发展历史,布满无数创新结构和品牌的遗骸。多数的创新结构都具有优于当时主流结构的技术优势。但大多数崛起的创新结构都经受过类似的残酷教训,即:在市场方面,被当时备受赞誉的结构所形成的生态环境所给予的残酷垄断挤压。然而,本文所介绍的公司由于有富有经验的管理团队组成,避免了过去的教训,用创新的结构发展自己的微处理器新品。 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,(10):66-66
全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体为扩展定制晶圆代工能力,推出了新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18μmCMOS工艺技术。
该ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台,用于汽车、工业及医疗应用。 相似文献