赛灵思展出首款65nm FPGA

2006年3月在美国加州Monterey举行的Globalpress电子峰会上,赛灵思(xilinx)展出了首款65nmFPGA,2006年下半年量产。65nmVirtex系列FP GA采用11层金属、CMOS工艺、第二代三栅极氧化层技术,其栅极长度40nm,氧化层厚度1.6nm,相当于5个原子层厚度;还采用镍硅化物的栅堆叠结构自对准技术和低K电介质。该公司的晶圆代工厂是台联电和东芝,他们为赛灵思代工的总月产量为1.5万片晶圆。赛灵思Virtex系列FPGA(指90nm工艺以上)FPGA累计销售收入40亿美元。赛灵思竞争对于Altera将于2007年初推出65nmStratix系列FPGA,其代工厂为台积电。赛灵…     

赛灵思Virtex-5平台FPGA拉开65nm竞争帷幕

2005年末,赛灵思就宣布成功生产出了65nm FPGA晶圆原型,其采用 65nm工艺的新一代Virtex-5系列平台 FPGA终于在近日撩开了神秘面纱。     

PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商．赛灵思公司(Xilinx)的FPGA产品Spartan-ⅡE．Virtex—E、Virtex-Ⅱ和Virtex—ⅡPro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造，据称已经累计销售出200多万片。同时，赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制造技术的下一代FPGA产品。     

赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片

赛灵思公司日前宣布,xilinx FPGA~HSpartamlIE、\,irtex:E~Virtex4i和Virtex—II Pro器件已经在制造中采用UMe公司的300mm晶圆,并且已经累计销售出200多万片。同时,赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制追~上-乙14-.的下一代FPGA产品。赛灵思公司是目前唯一一家采用÷:300ram晶圆和90nm~l造工艺制造FPGA产品的供应商,今年年初它宣布推出低成本的90nm可编程FPGA系列器件_Spartam3~列。圃圈http:/1www。xilinx.com赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片…     

PLD巨头对于采用 300mm晶圆和新工艺制造FPGA 器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和Virtex-Ⅱ Pro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造,据称已经累计销售出200多万片.     

赛灵思45nm Spartan-6 FPGA系列实现全面量产供货

三星电子有限公司和赛灵思公司日前共同宣布,赛灵思Spartan-6 FPGA系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工(Samsung Foundry)的45nm工艺技术的全面生产认证。这种先进的工艺节点技术结合业界一流的FPGA设计,可实现低成本、低功耗、高性能的最佳平衡,从而使Spartan-6系列FPGA能够满足成本     

赛灵思推出全球第一款90nm可编程芯片PARTAN-3以优越性价比进入大批量应用市场

赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805％。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80％。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元,而400万门的FPGA器件则不到100美元。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。     

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。     

Xilinx 90nm FPGA发货量超过150万

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布其90nm FPGA器件的发货量已超过150万，具体反映了其为客户提供先进的90nm FPGA系列产品的执行情况。     

Actel与联华电子合作制作65nm eFlash FPGA芯片

低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA（现场可编程门阵列）芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术。而此芯片已于联华电子12时晶圆厂成功产出。     

赛灵思：65nmFPGA向DSP应用市场拓展

赛灵思(Xilinx)公司65nm Virtex-5 FPGA平台推出已有一年时间,在此期间,赛灵思已向市场发售了Virtex-5 FPGA三款平台(LX、LXT和SXT)的13种器件并达到了量产.     

Xilinx推出全球首个用于构建40Gb和100Gb电信设备的FPGA解决方案

赛灵思公司(Xilinx)宣布,为开发下一代以太网桥接和交换解决方案的电信设备生产商推出全球第一款单片FPGA解决方案。赛灵思公司进一步扩展其业界领先的高性能65nm系列现场可编程门阵列(FPGA)产品,推出     

Xilinx推出下一代65nm Virtex,定位高端FPGA市场

在刚刚结束的Globalpress2006全球电子峰会(ElectronicsSummit2006)上,赛灵思公司(Xilinx)展示了其65nm工艺新一代VirtexFPGA系列中的首款器件。赛灵思公司高级产品部市场经理(DirectorofProductMarketing,AdvancedProductsGroup)CharlesTralka介绍说,Virtex平台下的FPGA从1999     

赛灵思宣布交付全球性能最高的DSP平台——VIRTEX-5 SXT FPGA

赛灵思公司(Xilinx)宣布开始向市场交付针对高性能数字信号处理(DSP)而优化的65nm Virtex-5 SXT现场可编程门阵列(FPGA)器件的首批产品。SXT平台创造了DSP性能的行业新纪录——550MHz下性能达352GMAC,而且动态功率较上一代90nm器件相比降低35%。此外,SXT平台还是第一个集成了串行收发器的DSP优化的FPGA产品系列。     

Xilinx发布65nm Virtex-5系列FPGA

赛灵思公司(Xilinx)发布其新的Virtex-5系列领域优化现场可编程门阵列(FPGA),据称该系列基于65纳米(nm)三极栅氧化层工艺、突破性的新型ExpressFabric技术和经过验证的ASMBL架构.该公司介绍,Virtex-5FPGA在性能和密度方面取得新进步--与前一代90m FPGA相比,速度平均提高30%,容量增加65%--同时动态功耗降低35%,静态功耗保持相同的低水平,使用面积减小45%.     

XILINX推出针对嵌入式处理设计的Platform Studio工具套件8．2i版本

新工具套件还使客户可以提前获得业界领先Vlrex-5平台FPGA器件对嵌入式处理的支持赛灵思公司(Xilinx,Inc)宣布推出针对嵌入式处理设计的Platform Studio工具套件8．2i版本。该工具套件是赛灵思嵌入式开发套件(EDK)的一部分,其中提前提供了对赛灵思公司面向领域优化的新款65nm Virtex-5 LX FPGA器件的     

首款65nm FPGA-Virtex-5性能获得更大提升

赛灵思的Virtex-5FPGA系列基于65nm的三极栅氧化层技术、ExpressFabric技术和经过验证的ASMBL架构。与前一代90nm的FPGA相比，它在性能和密度方面都取得了前所未有的进步，速度平均提高30％，容量增加65％，同时动态功耗降低35％，静态功耗保持了相同的低水平，使用面积减小45％。     

赛灵思推出65nm工艺新一代Virtex FPGA

在GIobalpress电子峰会上，赛灵思公司展示了其65nm工艺新一代Virtex FPGA系列中的首款器件。     

AMD64进入90nm工艺明年将“绑定”特许完全转向65nm

AMD日前披露，新加坡晶圆代工厂商特许半导体（Chartered）已开始利用90nm工艺为AMD生产AMD64微处理器，生产在特许半导体的Ф300mm工厂中进行。双方表示，计划在2007年年中的时候开始利用65nm制造工艺进行生产。     

赛灵思借新款SPARTAN-3抢占ASIC市场

4月15日,赛灵思公司在香港向亚太区发布新款Spartan-3 FPGA芯片,并通过网络向北京、汉城和台北的记者们进行了直播。亚太区董事总经理DavidLoftus先生和亚太区市场部经理Deon Spicer先生向记者们展示了采用Spartan-3的播放机、数码相机和PDA等产品,表示将用低成本的FPGA抢占中等规模ASIC的传统市场。David Loftus介绍到,降低成本的关键是采用了90nm的线宽和300mm的晶圆工艺,与IBM和UMC两个合作伙伴的鼎立合作也是分不开的,率先采用最先进的制造工艺进一步捍卫了赛灵思在业界的领先地位。采用FPGA的好处是不言而喻的,可重编程…