埋入电子元件基板的技术动向

概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向。它适应于21世纪安装技术的革新。     

有机基板中埋入无源元件概述

介绍了埋入无源元件在减小基板面积和提高基板高频特性的优点,总结了目前正在应用和研究的埋入电阻和埋入电容技术的实现方法.并提出基于埋入平面薄膜电阻和埋入薄芯介质材料形成平面电容技术的混合埋入技术将成为未来埋入无源元件PCB的主流技术.最后阐述了埋入无源元件技术在产业化过程中遇到的困难.     

高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装（上）

将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格。     

埋入元件基板的开发和应用

概述了具有高容量密度和高容量精度的埋入元件PCB的开发,它适用于要求抗噪声性的高速电子设备。     

埋入无源元件从实验室到制造的发展

概述了埋入集成无源元件印制板以及它们的非真空加工和真空加工的选择,还讨论了埋入集成无源元件业务的拓展趋势。     

埋置元件印制电路板的实用化开发

所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACT^TM（System In Module using Passive and Active Component Sembedding Technology）课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术。具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工艺,以增加处理量。对抽取的必要参数进行评价,确定标准化的生产工艺。结果是每单位时间内,一台热压机所处理的基板数量,比原来常规工艺处理量能提高18倍。 应用这一技术可以实现SIMPACT的低成本化,同时也在HD-PLC^TM（High Definition Power Line Communication）模块方面的应用进行了开发。     

埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化

概述了埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化。     

埋嵌元件印制板技术的最新动向

概述了元件埋嵌印制板技术的开发必要性、背景、类型及其特征,最新的开发动向和今后的技术课题。     

激光修整埋入无源元件的最佳设计

当设计具有埋入无源元件的PCB时,必须仔细考虑影响修整生产率和准确性的因素,而采用激光修整是最佳的。     

埋置无源及有源元件的B2it印制电路板

文章介绍了在埋入凸块互连技术印制电路板内,埋置无源元件及有源元件的B2it印制电路板。     

无源元件埋入积层板"B2it"的开发

概述了埋入无源元件积层板“B2it”的开发及其类型,制造工艺和特性评价,适用于21世纪的系统电子机器的 高密度安装。     

美国埋入无源元件PCB材料的现状

概述了美国埋入无源元件PCB的应用和材料的现状。     

美国埋入无源元件印制板的现状和动向

概述了美国埋入无源元件印制板的现状和今后的开发动向。     

嵌入元件PCB技术的最新动向

文章概述了嵌入元件PCB技术的开发背景和技术动向以及EOMIN的关键技术和特征。     

嵌入超薄无源元件的层压板

文章概述了嵌入电容器所带来的优点和意义。在PCB中嵌入电容器,除了加强超薄材料的管理外,其它是与PCB生产工艺兼容的。     

基于ICA的主、被动雷达抗干扰性能研究

雷达抗干扰技术研究一直是雷达领域的研究重点和热点。本文提出了一种基于独立分培分析的改进算法,应用于主、被动雷达抗干扰处理过程中。通过从观测信号中将目标回波信号与干扰信号分离开来,提取目标回波信号,并抑制干扰信号,达到雷达抗干扰的目的。通过仿真实验表明,应用这种方法分离目标回波信号与干扰信号取得了较好的效果,证明其应用在主、被动雷达抗干扰处理中是可行和有效地。