高速PCB板的电磁兼容设计

以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例，介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识，着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线阀的串扰等电磁干扰，并分析了这些电磁干扰产生的主要原因，从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑，对可能存在的这些干扰，提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施；在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。     

高速PCB电磁兼容的研究

在高速,高密度PCB设计中,电磁兼容问题日益突出。本文从PCB布局,电源线、地线和传输线的设计几个方面分析研究了改善高速PCBEMC性能的方法,并介绍了其它的一些抗电磁干扰技术。     

高速电路的电磁兼容分析与设计

设计的线路板首要任务是能够正常工作,但如今PCB板的层数越来越高,厚度越来越薄,线宽、线间距等越来越小,出现电磁干扰等影响印制板的质量的因素层出不穷。基于此主要探讨电磁兼容产生的因素、电磁兼容产生的要素并对相应的解决问题的方法进行详细分析与探讨。     

千万门级IP验证与评测专用平台的电磁兼容设计

千万门级IP验证与评测专用平台的PCB具有信号频率高、布线密度大的特点，从而引起许多电磁兼容问题。分析了PCB电磁干扰的来源，提出了增强PCB板抗干扰能力和抑制电磁干扰的方法。同时，从PCB的叠层设计、电源和地的设计，以及元器件的选择和布局方面，分别介绍了在PCB的设计过程中应采取的抗电磁干扰措施，以及详细的设计方法。     

PCB设计中的电磁兼容问题

文章介绍了印制电路板(PCB)设计中经常遇到的一些电磁兼容性问题,包括电磁能量的各种耦合方式,并讨论了共模电流辐射的产生原因和抑制方法。     

高速电路印刷电路板的可靠性设计

在高速电路系统中,过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题,使得基于传统方法设计的印刷电路板(PCB)达不到系统可靠性要求.本文以电力电子控制器高速DSP系统为例,并结合TMS320F2612 PCB制作过程中的实践经验,论述了电磁兼容技术在高速电路PCB设计中的应用,以及提高系统可靠性的设计方法.     

电路板级的电磁兼容设计

本文从元件的选择,元件的布局,电源布线,信号布线,地线设计等方面讨论了电路板级的电磁兼容(EMC)设计。     

PCB板时钟电路的电磁兼容设计

为了研究PCB集成电路板中时钟引起的电磁兼容问题,采用了仿真数值计算的方法,对时钟电路的电磁兼容设计时几种主要影响因素进行分析研究,确定了在PCB集成电路板设计时的时钟选择原则,以及时钟电路电磁兼容设计时的具体对象和内容,通过优化时钟设计的布局和布线来达到提高了PCB板电磁兼容设计。最后提出了可以有效切断PCB板上时钟干扰传播途径的几种措施,为工程技术人员提供一种解决相关问题的思路。     

PCB板的电磁兼容与电流分布

在高速系统的PCB设计中要实现较低的EMI辐射,就要遵循两条最基本的原则:一是保证每一条高速布线都有一个与之邻近的而且是连续的地电平面;二是在PCB的叠层结构中保证为所有关键的电压提供一对地电平面(以提供板间的容性耦合).地电平面可用于阻抗控制、串扰控制、快速上升时间的去耦以及EMI抑制,因此在高速系统设计中是非常重要的.     

高速数字信号在PCB中的传输特性分析

首先分析了PCB板走线损耗特性,建立分析模型并进行了数值仿真计算,得到了一些有益的结论;然后对PCB走线串扰特性进行了研究,给出了相应的等效电路模型,分析了护卫接地技术中接地孔对串扰抑制的影响.分析结果表明,科学设计护卫接地可以有效地改善PCB走线所引起的串扰,为实现高速数字电路设计打下了基础.     

DSP高速布线设计技术

介绍了数字信号处理机的高速布线设计的一些经验、规则及高速布线过程中所必须注意的事项，重点介绍了数字信号处理机电源的分配，反射、干扰的避免以及高速电路重要信号线的布线方法，使各项设计更加完美，易于实现。     

高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

在电路板的设计过程中,信号频率的提高必然会引起包括串扰在内的各种信号完整性问题。本文剖析了在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因,并利用HyperLynx软件包进行了仿真,最后提出了相应的解决方案。     

射频电路PCB板电磁兼容设计方法与技巧

本文介绍了射频电路PCB板电磁兼容性设计原则,电源、地线设计方法,并介绍了射频电路PCB板分区布局布线的经验与技巧.     

高速PCB板的EMI设计导则

对PCB板进行电磁兼容设计以减少辐射是使产品满足标准要求最重要的一步.文章即从设计的角度介绍一些电磁兼容设计的方法、经验和导则,对高速电路的设计有很好的帮助.     

PCB电磁兼容设计对整机性能的影响

介绍了电磁兼容、电磁干扰;着重介绍了电磁兼容设计中,解决自我兼容性问题的手段与措施,对PCB设计中的布局与铺地的重要性,以及需遵循的基本原则进行了较全面的阐述。通过实践案例说明PCB设计对整机性能,再次提醒读者关注PCB的布局与铺地问题。     

基于ADSP21160的高速并行信号处理板设计

利用4片ADSP2l160处理器设计雷达高速并行信号处理板，整板的峰值运算能力达2400MFLOPS，板间数据吞吐量达1280MBytes／s，基于该信号处理板易于构成完整的高性能并行信号处理系统。运用高速电路设计方法设计电路，进行了信号完整性分析和仿真。     

电子设备板及电磁兼容设计与实践

随着我国电子科学技术的发展,电子产品之间的协调工作发挥出了重要的作用,同时不同电子设备板之间的干扰问题非常突出,主要体现在电磁兼容方面。本文以印制电路板为例,阐述了这种作为电子元件支撑件的电路板为提供电子元件之间的电气连接功能。实践研究发现,印制电路板的性能好坏直接关系到电子设备质量。为此,在电子设备板以及电磁兼容设计与实践的过程中,不仅需要慎重选择元器件以及电路的设计,而且还要充分考虑到电磁兼容的问题。本文首先从平面布局、元器件布局以及电磁兼容设计中的布线等方面论述了总体布局,而后对电子设备板及电磁兼容设计中的电源设计、接地设计进行了深入的阐述,旨在为今后电磁兼容设计上提供基础条件。     

高性能PCB信号完整性及电磁兼容仿真设计

随着电子设备工作速度的不断提高，连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键，以高速高密度PCB设计为例，其信号完整性（SI）问题、电源完整性（PI）问题以及电磁兼容（EMC／EMI）问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题。随着技术的发展，越来越多的设计人员认同“高速设计就是高频设计”这一全新理念，图1很好地诠释了这一特点。