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《现代表面贴装资讯》2012,(2):56-56
为全球(集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,现宣布推出Kelvin教程。若要低成本测试其测量值相对于接触电阻值很敏感的元件,Kelvin测试座是不可或缺的。真正的Kelvin测试座完全消除了直流电参数测试的接触电阻误差。 相似文献
2.
《电子工业专用设备》2012,41(1):61-61
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其UltraFlatTM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。 相似文献
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《电子工业专用设备》2012,41(12)
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其设备全面支持MEMS振荡器的相关优势。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2011,(6):40-40
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司目前宣布其Gemini Kelvin在两家长期客户迅速得到广泛应用,这两家客户均位于前25大IDM之列。 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,40(10):69-69
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商、设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其信誉卓著的MT9928XM重力测试分选机最近在半导体生产某关键厂商的广泛性评估中力挫两大竞争对手。 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,(4):64-64
<正>面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其MT2168拿放式分选机基于其业内领先的独特定位技术,带来显著的测试合格率优势。 相似文献
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《电子工业专用设备》2012,41(10):67-68
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,宣布其MT2168拿放式分选机被一家业内领先的IDM选定为针对一款极具挑战性的电流应用的解决方案。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2010,(1):43-43
面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的领先厂商Multitest公司,目前宣布其将在2010年SEMICON China第2663号展台展示MT2168分选机,测试座解决方案,同时介绍其ATE测试板设计服务。2010年SEMICON China展会将于3月16日至18日在上海新国际博览会中心举办。 相似文献
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袁池 《电子工业专用设备》2006,36(2):43-48
分析了存储器芯片自动测试设备的一般构架、存储器件MCP最终测试的需求和特点,研究了最终测试成本的影响因素,提出了存储器件最终测试解决方案应达到的标准,进而分析了VERSATEST应用于MCP最终测试的构架优势,并深入研究了突破性关键接口技术——可编程接口矩阵(PIM)。实验表明,该解决方案可实现有效的MCP最终测试、减少测试时间、提高测试并行度,从而降低测试成本。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2010,(3):17-17
Multitest公司ECT测试接口产品部目前进行了一项研究,分析了弹簧探针对电路板焊盘的影响。在半导体大规模生产测试中,控制测试系统的成本和保证其可靠性至关重要。ATE负载电路板是关键的测试单元,测试座绝对不能损坏电路板焊盘。Multitest采用扁平技术的Mercury测试座几乎消除了PCB焊盘损坏的现象。 相似文献
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雷达作为大型结构件随着汽车到处移动,如果在装配过程中水平没有找准,将直接影响后续测试的精度。本文对雷达天线座水平误差的测量、计算分析和调整方法进行全面阐述,并用实例说明雷达天线座水平误差的标定过程,为今后雷达装配的天线座水平的测试与调整提供参考。 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,(2):59-63
<正>Multitest的MT2168灵活测试位分布为在成本、利用率和RF应用方面带来优势Multitest是测试分选机、测试座和负载板的设计和制造商,主要面向世界各地的IDM和测试分包商。 相似文献
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Multitest是一家面向全球半导体厂商提供测试分选设备的制造商,同时也是全球唯一一家能够同时提供测试分选机、测试座和ATE印刷电路板的设备企业。 相似文献
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薄膜晶体管液晶显示器阵列工艺最终关键尺寸测试方法研究 总被引:1,自引:1,他引:0
最终关键尺寸是评价薄膜晶体管液晶显示器产品性能的一项重要参数。本文研究了在光源照度变化的条件下得到准确的最终关键尺寸的方法。通过大量的实验测试、数据分析,并配合扫描电子显微镜(SEM)图片,确定最终关键尺寸合适的测试条件和方法。基于上述分析,选取测量值稳定的光照强度区间中心点的光照强度作为标准样品参照值,选取此时样品测试图片作为标准图片。测试结果与SEM结果进行对比,得到不同膜层测量值和真实值之间的补偿值。并通过不同尺寸产品的数据收集和分析来验证补偿值的可靠性。通过上述方法,可以极大地缩短最终关键尺寸测量的校正周期,并为今后新产品开发提供可靠的测试标准。 相似文献
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