高导热材料的铝基板加工技术

文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结，提出了加工工艺，解决了加工中的难题，为高导热材料制作的特种印制板的批量生产奠定了基础。     

高频高速印制板材料导热性能的研究进展

随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。     

导热印制板的研制和应用

在常规印制电路板的表面覆合漏空的绝缘层和铝板,做成新颖的印制电路板,即导热印制板。与常规印制板相比,导热印制板具有与之相当的焊接性能和加工性能,但具有常规印制板所缺乏的高导热性、高抗干扰能力,以及较高的耐热、耐燃及结构稳定性。在电子产品中使用导热印制板可以有效地提高设备可靠性。延长使用寿命,并可以不用或少用散热器,从而缩小体积。导热印制板是印制电路板热设计的一种新颖结构形式。本文说明了导热印制板的结构原理,概要地介绍了研制过程、工艺方法及性能测试,较详细地叙述了应用试验情况和使用效果,并对导热印制板的特性作了分析归纳。     

浅谈高Tg印制板的制作

高砖印制板具有优秀的耐热应力性能和优异的抗热冲击性能。文章简要介绍了高砖材料以及高砖印制板的特点,并重点分析了高您印制板制作的工艺难点。     

降低双面印制板的翘曲度

1前言在印制板的生产过程中,总能发现产品有不同程度存在着翘曲现象。由于印制板是由覆铜板经过一系列的加工过程而得。因而印制板翘曲度大小除了与覆铜板的性能有关外,还与印制板的制作工艺密切相关。在文献中,我们讨论了影响覆铜板翘曲度的因素及降低其翘曲度的方法。本文我们仍以环氧布板为例,分析影响双面线路板翘曲度的因素,进而讨论如何通过调节印制板的制作工艺来改善其翘曲度。     

新产品与新技术（32）

到2013年时印制电子用印刷设备将多达1.5万台;印制板用高感光性光基线发生器;三维测量和表面粗糙度测量的激光显微镜;适合PCB用导热粘合膜;高耐热低损耗的PPE覆铜板。     

多层印制板工程资料的质量控制

在多层印制板生产中,工程资料制作的质量在印制板生产中占据了举足轻重的地位.它包含了多层印制板整个生产中所需的全部数据,涉及到多层印制板生产的各个工序.对多层印制板工程资料的制作要求做出简要总结,并对提高工程资料的制作质量提出一些建议.     

一种微波印制板之制作工艺浅析

本对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究，提供了一条新的微波印制板制作途径，为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。     

适用于无铅焊接的印制板的设计与制造

无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势,论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与;制造等方面给印制板带来的挑战和要求,介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品,分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点,提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则,最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。     

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

导（散）热印制板

概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因,散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL）来实现。     

高频微波印制板生产可行性设计

主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。     

局部混压PCB制作工艺研究

在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题.     

铝基板耐电压性能工艺研究

近年来,LED顺应了国家节能环保的政策潮流,取得了飞速发展,铝基板作为高散热型基板对LED工作中产生的热量具有很好的散热效果,提升了LED灯的使用寿命而应用非常广泛。铝基板不仅要具备高导热性消除LED发光时产生的热量,其另一重要技术指标：耐电压性能。例如灯具类欧规有明确要求规定灯具类耐电压要求：AC3750V／0．5mA／Is-3s,此要求指的是灯具的耐电压要求而不是指PCB的耐电压要求。灯具耐电压性能的是由PCB耐电压性能和灯具绝缘防护方案共同组成,因此PCB耐电压性能测试成为灯具一项重要参数指标。从GB70001-2007查出PCB耐电压应是2U＋1000V（u指额定工作电压）,PCB耐电压条件制定必须与客户商定,主要依照客户的灯具绝缘等级、灯具额定工作电电压参数进行评估制定。本文重点研究影响铝基板PCB耐电压性能的相关因素,根据学理论、工艺试验、案例分析总结出铝板基板耐电压性能控制方法,同时提出了铝基板前期电子线路设计标准、PCB制作过程工艺参数等技术细节。     

有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响

印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结果表明在PCB内部嵌入不同厚度铝基导热层可以有效地降低元器件失效率,增加产品可靠性,该结果可以为PCB制造过程中基板的选择提供指导。     

紫外线曝光机的总体设计

随着电子行业的飞速发展,对作为电子元器件基础的印制板的需求量及其加工精度的要求越来越高。紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备。传统曝光机的玻璃-迈拉晒架在生产过程中需要人工赶气,迈拉膜需要经常更换。由于冷却系统过于臃肿,使得其生产成本高、效率低,已不能满足PC B 生产的需要。在实验基础上设计了双玻璃晒架曝光机,改进了其主要组成部分,包括晒架系统、光路系统、冷却系统以及电气和控制系统的整体设计。实验结果表明,散射光双玻璃晒架曝光机达到了总体设计要求。     

高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战

高端服务器所用到的PCB多由美国和日本的厂商所制造,近年来,随着中国大陆/中国香港/中国台湾PCB厂商技术和工艺能力的提高,和成本的优势;部分高度服务器的PCB开始逐渐往大中华区PCB厂商转移。面对此趋势,我们国内的PCB商家需了解此类PCB的技术发展趋势和面临的挑战,积极提升技术和流程能力以赢得更多的定单。此论文将介绍高端服务器类PCB面对无铅焊接,高频应用和高可靠性的要求,其技术发展的趋势,以及对PCB制造商技术能力的要求和挑战。     

散热结构PCB的开发

概述了利用金属蚀刻凸块的散热构造PCB的开发,可以满足小型情报终端和模组元件基板等的散热性和高密度布线的需要。     

钻孔无规则钻偏调查分析

随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。     

等离子体清洁印制插头表面的研究

印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。