谈信息化在PCB工程设计中的应用

近几年,PCB生产企业被提及得最多的关键词就是智能制造,面临全球化的电子产品市场竞争压力,PCB产品的生产周期要求越来越短,对产品的品质要求越来越高.而工程设计作为PCB生产制造的源头,信息化在PCB工程设计的应用就显得尤其重要,是PCB生产企业实现智能制造的重要前提条件,也是企业竞争的核心部分.     

印制板组件的在线测试技术

简单介绍了在线测试这一概念,阐述了印制电路板在线测试的流程和原理,分析了几种在线测试中的工艺性测试。     

PCB喷淋系统应用浅谈

文章针对PCB厂水平线如何计算、选择合适的喷嘴进行了初步的探讨,并结合实际应用展示了选择合适的喷淋系统,以有利于生产品质的提升。     

基于多种智慧工具电路分析在线教学案例

在新冠肺炎疫特殊时期,“停课不停教,停课不停学”是教育部应对延期开学而提出的目标和举措。本文提出了基于学习通快速建课和学生自主学习,腾讯课堂在线直播授课,班级小管家微信小程序评阅作业,微信课程群互动答疑的电路分析在线教学新模式。通过我校5个不同专业20个班学生的在线教学实践,本教学案例取得较好效果,可以推广到理工科院校专业基础课的在线教学中。     

PCB阻焊膜下方线路腐蚀失效案例研究

近年来一些PCB组件在使用或储存一段时间后出现表面线路发黑甚至开路,导致产品失效。本文通过电路分析、电镜能谱、金相切片、离子色谱等一系列分析,确定失效为线路腐蚀所致,并分析了线路腐蚀的原因以及提出了解决方法。     

沉锡PCB焊接失效分析方法介绍

根据多例沉锡焊接失效案例,对导致沉锡PCB焊接失效的原因进行了分析,并详细的介绍了多种沉锡PCB焊接失效分析方法。     

基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真

电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。     

以（NH4）2S2O8为主蚀刻剂的印制板蚀刻液浅谈

文章探讨了对以（NH4）2S2O8为主蚀刻剂的新印制板蚀刻液及腐蚀工艺。利用优化实验方法,验证了以银盐代替汞盐做催化剂的可能性,以及催化剂、温度、时间、酸度等因素对腐蚀速度的影响,获得了以银盐代替汞盐为催化剂、以（NH4）2S2O8为主蚀刻剂的新印制板蚀刻液的新配方和新的蚀刻工艺条件。     

防呆法在印制电路板行业之应用

文章主要讲述PCB制前设计防呆机制对PCB制造的影响,通过设计防呆机制,可以有效地改善作业过程中疏忽导致的异常,提升制作效率,节约制作成本。     

AOI系统在PCB中的应用

针对PCB制造过程中的缺陷,主要介绍自动光学检测(AOI)系统的作用、工作原理、生产流程、主要组成部分及主要技术模块。     

印制板中地线正确连接原则的讨论

印制板的接地方式非常重要,如果地线布线不合理,就可能引起不可接受的测量误差。本文通过一个典型的热电偶数字测温系统的地线连接的分析,来说明PCB中地线正确连接的重要性和接地原则。文章说明了在模拟和数字信号混合系统中连接PCB地线时,应该防止有较大的地电流,特别是应防止数字电路中大的脉冲地电流流入模拟电路的地线中,尤其不应流入小信号模拟电路的地线中。     

半孔板的半孔冲切可行性评估

目前PCB行业对于半孔的制作方法,主要采用二次钻法或二次铣法,成本高,生产周期长,而且不利于低碳环保的理念。于是导入冲切半孔这个课题,并评估其可行性。