阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等),提升厚径比≥10:1过孔塞孔能力,改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。     

阶梯结构PCB板面凹陷改善研究

具有阶梯结构的PCB板通常采用No-flow PP片铣槽开窗的方式生产。由于此工艺在开窗区存在高度落差,在压合后开窗区的板面易产生凹陷,影响后续流程的制作,如树脂塞孔、外层线路等。本文通过对覆型方式、层间PP数量对板面凹陷的影响进行研究,在满足填胶前提下,有效地将凹陷降低至60 m以下,满足一次贴膜无缺陷。同时针对真空塞孔流程,采用贴膜→塞孔→打磨→去膜的工艺,解决了塞孔后凹陷处的树脂无法打磨掉的缺陷问题,为阶梯结构的PCB板面品质的提升提供新的思路。     

阻焊塞孔工艺改善

通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。     

浅析各工序异物塞孔原因

塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题,本文通过逐一分析各工序塞孔的特征,找出造成塞孔的原因,为生产工序提供参考,最终降低塞孔导致的报度。     

通信基站RRU主板制作方法研究

介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产1 " 生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。     

PCB选择性树脂塞孔不良探讨

<正>0引言近年来,5G用印制电路板（printed circuit board,PCB）需求量暴增,为保证产品质量和可靠性,在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量,许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞二方式（一次塞两面方式）,即两面塞孔方式,先从正面塞孔（背钻孔较多的一面）,控制塞孔速度15～30 mm/s,保证80%～90%出墨;完成正面塞孔后不烤板,再从反面塞孔,控制塞孔速度20～40 mm/s,塞孔后自检目视两面无树脂塞孔凹陷。两面塞孔方式可提升产量和效率,是一种非常重要和应用广泛的工艺流程。由于线路板多功能的要求以及表观要求严格,塞孔容易发生品质问题,如塞孔不良等。     

树脂塞孔空洞产生原因及改善对策

树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题,对于POFV及叠层设计,孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产生机理,通过实验验证,得出了产生塞孔空洞的主要影响因素,并针对性的给出了塞孔空洞的改善对策与建议。     

一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广

随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。     

印制电路板高厚径比孔的树脂塞孔裂纹产生机理分析

随着高速信号的不断提升,信号完整性成了印制电路板制造商的最大挑战.树脂塞孔工艺在高速材料等级不断提升以及厚径比越来越高背景下,树脂塞孔的孔内树脂裂纹成为行业痛点与共性问题,本文从塞孔树脂材料、塞孔固化工艺、通孔厚径比设计等方面,对树脂塞孔孔内裂纹形成机理进行分析研究,同时对于改善背钻孔与高厚径比通孔裂纹提出解决方案.     

阻焊前塞孔工艺的应用

为了提高小孔径过孔的稳定性,现在越来越多的产品需要进行塞孔。本着提高生产效率,降低成本的方针,从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面,对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结。主要的研究方向:(1)不同阻焊前塞孔流程的比较;(2)塞孔印刷的堵孔板分析;(3)堵孔板塞孔和网绢塞孔的对比;(4)阻焊弹油影响因素的实验;(5)阻焊前塞孔产品后烤参数实验。阻焊前塞孔工艺不仅提高了产品通过的效率、节省了成本。并且由于减少了砂带磨铜,减少了产品的受力变形,避免了外层、阻焊、铣床等环节,因产品尺寸涨缩导致的质量问题。     

盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨

随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求。传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总是面临塞孔不饱满/黑孔/结合力不足等缺陷,给后续焊接带来极大的品质隐患。本文主要针对盘中孔黑孔及结合力不足进行了验证分析,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次性良率。     

改善阻焊溢油方法研究

从分析“阻焊塞孔”在制造过程中产生“阻焊溢油”不良原因,及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手,在采用专用的“塞孔油墨”的基础上,探讨通过优化“阻焊照片”、“塞孔铝片”为主,“树脂塞孔”工艺替代和“分段固化”为辅,达到预防和降低“阻焊溢油”不良的目的,从而提高PCB产品可靠性。     

Low-loss single-mode fibre connectors

A low-loss detachable connector with simple plug structure has been fabricated for single-mode fibres. The centre hole of the plug, in which the fibre to be joined is fixed, is machined precisely at the plug centre. The average connecting loss is reduced to as low as 0.5 dB, including fibre end reflection.     

干涉在喷墨打印文件中朱墨时序的应用研究

朱墨时序检验是文件形成时间检验技术的重要组成部分之一,随着涉及喷墨打印文件的案件增多,为有效解决在喷墨打印文件中朱墨时序检验难、难检验的问题,将薄膜干涉原理应用在朱墨时序文件检验中,探索研究一种朱墨时序检验中的新特征。针对打印机的类型、印章印油的种类、印文材料、光线等方面,寻找薄膜干涉现象对朱墨时序的影响,分析朱墨时序现象形成的原因。通过显微镜检验法观察不同条件下黄绿干涉条纹的表现,进行综合比较分析。结果表明,先墨后朱比先朱后墨的薄膜干涉现象更为明显,以此可以判断薄膜干涉现象对朱墨时序检验具有应用价值,可为印刷文件和印章的先后顺序判断提供参考和借鉴。     

HDI板填孔制作工艺

随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资;本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。     

高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究

设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。     

基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究

通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。     

In the name of art

In building a digital library of Chinese calligraphy, it is desirable to preserve the dynamic writing as well as the aesthetic properties of the masterpieces. Compared with the work on computer synthesis of Chinese calligraphy, we are dealing with the reverse problem; it can be achieved by performing image analysis on the archaic Chinese calligraphic images to obtain a model-based parametric representation. In this article, we introduce our methodology to preserve archaic Chinese calligraphic images by automatically estimating the set of three-dimensional (3-D) geometric and ink model parameters such as the properties of the brush hair and the variations of ink deposition along the stroke trajectory. The dynamic brush writing of the archaic Chinese characters can then be reproduced with various brush and ink effects so that the calligraphy generation process can be visualized and the masterpieces can be reproduced with high-quality printing in scalable resolution.