半导体导电陶瓷的研究

半导体导电陶瓷的研究薄占满（天津大学材料科学与工程系，天津３０００７２）ＳｎＯ＿２制成的导电陶瓷能否耐强酸腐蚀，至今尚未见报导，且ＳｎＯ２熔点很高，难以烧结成瓷，本文对烧结温度低的半导体导电陶瓷及其耐酸能力进行了研究。采用试剂纯ＺｎＯ，ＣｕＯ作为加入...     

自蔓延高温合成法在陶瓷领域的应用

自蔓延高温合成法（ＳＨＳ）及相关技术在材料科学的应用引起了人们的广泛重视，本文总结了ＳＨＳ在陶瓷领域的应用。     

高性能透明激光陶瓷及陶瓷激光器的最新应用进展

激光陶瓷的出现,为固体激光材料向高功率、大尺寸、多功能发展提供了全新的途径,从而为激光技术的发展提供了更加灵活广阔的设计空间.介绍了近年来国际国内透明激光陶瓷及陶瓷激光器发展的最新进展,并展望了陶瓷激光器的未来发展价值.高功率陶瓷激光器方面:中科院上海光学精密机械研究所采用超均匀侧面泵浦技术在1 at.%Nd:YAG陶瓷棒中获得输出功率236 W,斜率效率62%的连续激光输出.美国利弗莫尔实验室采用Sm3+包边Nd:YAG复合结构陶瓷热容激光器实现了5 Hz,67 kW激光输出.陶瓷激光器方面,日本World-Labo.Co实验室采用掺杂浓度为15 at.%的Yb:YSAG透明陶瓷,获得脉冲宽度280 fs,平均输出能量为62 mW的锁模脉冲激光输出.陶瓷自调Q脉冲激光器和陶瓷光纤激光器亦有很大进展.陶瓷激光器的开发和应用不仅延伸到传统固体激光器的各个研究领域,并且能够不断突破现有固体激光技术的局限,有望推动未来固体激光工程向更广阔的空间发展.     

精细陶瓷发展动向

本文概述了陶瓷基复合材料结构陶瓷、集成电路用基片陶瓷材料及电容器介质陶瓷的发展概况和动向。     

压电陶瓷复合体

在发现新效应和新材料的初期,材料的进展往往是缓慢的.但是当其重要性被确认以后,人们便会积极地研究适应新应用的材料,材料科学就会出现如图1所示的跃进.从发现的新材料中选择出最佳材料,通过实际应用之后逐步趋于成熟,至此材料科学的进步就达到了饱和.     

新型陶瓷薄膜SOLUFILL生产多层陶瓷电容器

本文介绍一种介质陶恣薄膜商品ＳＯＬＵＦＩＬＬ的制造、工艺特点及特性。用ＳＯＬＵＦＩＬＬ生产ＭＬＣＣ有利于小型化、提高产品质量、降低成本，便于大规模生产瓷膜的专业化生产将是ＭＬＣＣ发展的一个方向。     

陶瓷开关管对所用陶瓷外壳的基本要求

我国经济的持续发展 ,对电力设施的质和量都提出了更高的要求。真空开关具有耐压强度高 ,分断能力大 ,寿命长 ,结构简单 ,体积小 ,无污染 ,不需要经常维修和安全可靠等优点 ,因而随着电力工业的发展其产量迅速增加。目前 10 k V等级的占开关年销售总量的 80 % ,35 k V等级的占开关年销售总量的 30 %。真空开关管年销售总量约 2 0万只 ,其中陶瓷开关管约 8万只。随着经济水平的提高和一次封排的普遍使用 ,陶瓷开关管的用量将不断增加。真空开关管是真空开关的关键部件 ,它决定了真空开关的主要性能 ,而陶瓷外壳是陶瓷开关管的重要组成部分 ,…     

国外特种陶瓷发展新动向

本文介绍了国外特种陶瓷生产工艺技术方面的新进展,应用方面的新发展以及今后研究开发的动向。     

压电陶瓷谐振器

随着我国电子陶瓷技术的不断发展,作为电子陶瓷的一个分支压电陶瓷器件无论是在产品的电性能方面或是在质量和品种上均以较快的速度更新换代。压电陶瓷谐振器是近几年来发展较快,引人瞩目的一种压电器件。 近几年材料通过专业技术人员的研究,出现了很多性能优良的压电陶瓷材料,这些材料分别在介电常数、机电耦合系数、机械品质因数方面均趋于系列化,更重要     

氮化铝陶瓷及其金属化工艺

本文综述了最近几年来 A1N 陶瓷的发展动态,介绍了国内外有关 A1N 陶瓷的金属化工艺,指出了A1N 陶瓷进一步发展和实用化所必须注意以及要解决的几个技术关键问题。     

氧化物高温超导陶瓷

本文介绍了高温超导陶瓷的发现、制备技术和有关提高材料T_c和J_c方面的研究成果,分析了影响J_c的因素及提高J_c的条件,展望了高温超导陶瓷的应用前景及对科学技术的重大影响。     

压电陶瓷的新应用及新工艺

压电器件及其应用的发展，取决于压电材料种类的更新和性能的提高。随着新工艺和新材料的出现，压电器件的应用也日新月异。文章介绍了压电材料近来的一些新应用及新工艺。     

陶瓷远红外辐射体及其应用

本文首先介绍远红外技术的基本知识,远红外辐射体材料和陶瓷远红外辐射体的各种结构形式.然后着重介绍高温型和常温型陶瓷远红外辐射体的部分应用.最后指出发展远红外技术的迫切性.     

片式多层陶瓷电容器

本文介绍片式多层陶瓷电容器的发展现状,论及片式多层陶瓷电容器用陶瓷材料和电极材料的进展,并对未来的发展趋势提出见解。     

AlN陶瓷研究动态

虽然AlN陶瓷最初主要是针对集成电路基片应用而得到广泛研究和开发的，但是随着AlN陶瓷基片制备技术的成熟和发展，以及性能的不断改善和提高，AlN陶瓷的应用正逐步扩展。     

低温共烧陶瓷(LTCC)介质的材料科学与设计策略

低温共烧陶瓷(LTCC)介质是无源集成和系统级封装技术的关键材料。由于烧结工艺上的特殊要求,这类材料具有较传统电子陶瓷更复杂的显微结构,在材料的设计上难度更大。从材料的组成、结构、形成机制及其性质之间的关系出发,分析了探索新型LTCC介质材料的关键因素和设计策略,并通过对以作者研究组成功设计出的新型低介电常数LTCC材料——硅铝氟氧化物基LTCC介质为典型案例的剖析,论证了基于材料科学的基本原理实现对LTCC介质进行设计的可行性。     

功能陶瓷在电子技术发展中的新趋势

介绍了功能陶瓷材料近期应用于电子技术的概况以及有待于进一步研究发展的新趋势。文中就材料的多功能化、低维、复合、智能化、原材料高纯化及铁电薄膜存储器作了简要的叙述。     

YAG陶瓷激光器的研究进展

激光透明陶瓷具有良好的材料和光学特性,并且具有较大的制备优势,是有着较好前景的激光材料。与之相对应,陶瓷激光器近年来引起了人们的广泛关注。主要综述了国内外YAG陶瓷激光器的进展。陶瓷激光器的发展虽然只有短短十几年的时间,但是发展迅速;随着制备工艺的进一步发展,陶瓷激光器将可能有更好的发展前景。     

多功能BaPbO_3陶瓷

<正> BaPbO_3陶瓷作为新型的多功能陶瓷已经引起人们的注意。其室温电阻率为5. 0×10~(-4)-8. 0×10~(-4)Ω·cm,可以作为导电陶瓷使用,并已经用作以Cr_2O_3为基的陶瓷湿度传感器电极。BaPbO_3陶瓷还具有高温PTC特性,居里温度可高达750℃左右,是一种高温PTC材料,可用于大功率