先进的MEMS封装技术

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术：倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调，必须加强MEMS封装的研究。     

MEMS封装技术现状与发展趋势

介绍了 MEMS封装技术 ,包括单芯片和多芯片封装技术。从适用性的观点出发 ,概述了当前的 MEMS封装技术现状 ,并对其未来的发展趋势做出了分析     

MEMS的前景

微机电系统(MEMS)在研究领域已经有很长历史了,但一直没有真正进入大规模产业化阶段.而现在将硅芯片和微机械结构结合在一起的光学元件为MEMS带来新的商业机会.MEMS热了起来,各种新起步的MEMS公司开始吸引大量的风险资金.一些在此领域已经发展了数年的公司宣称自己开始得到回报,甚至已经赢利.但业内人士认为MEMS元件仅仅是刚开始从实验室走向实用,对许多半导体公司来说,MEMS业务最终能否取得成功的关键在于他们如何充分利用在IC方面获得的设计、制造和市场经验.     

MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

MEMS封装技术的发展及应用

封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对MEMS封装技术的应用进行了分析,最后给出一些有益的想法和看法。     

MEMS中的封装技术研究

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性，因此，早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式，然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装。最后给出了一些商业化的实例。     

微机电系统（MEMS）器件的自动化封装

在过去的十年中，MEMS已经迅速发展到许多商业产品的重要位置。这些芯片级的器件在汽车，宇航，生物医学，国防和许多其它工业方面的新用途，每天都有新发现。将来随着MEMS器件的广泛应用，无可质疑，它们的需求量也会变大，同时也需要有能够进行大批量、高直通率的生产方法。自动化是解决这个问题的措施。在不久以前，MEMS的低产量和高复杂性，使得MEMS器件封装厂家不甚考虑其工艺自动化。结果，许多MEMS器件生产在设计元件时，都不考虑自动化问题。采用可自动化组装的设计(DFA)(以下简称为自动化设计)会确保将来在再设计时节省成本。自动化设计MEMS器件意味着，要确保它们拥有精确的物理特性和更精确的制造精度，以适应自动装配工艺所需。一般来说，自动组装设备只能贴放符合它所需精密度的元件。例如：在电信业中阵列开关中使用光学MEMS器件。此MEMS必须精确放置。其精度沿X、Y和Z轴为5微米，绕0轴为两个微弧度。这种和其他相似的应用都要求元件具有很高的质量。在对ⅧMS产品预测中，显示需求量增长。很明显，对于大批量、高直通率的制造，其解决途径之一是自动化设计MEMS元件。设计必须为了适应大批量生产，设计他们的MEMS元件。如上所述，这个过程需要细心和勤奋，带给顾客的价格降低和带给生产产量和直通率增加，将使双方受益。     

微机电系统（MEMS）封装技术及产品

南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统（MEMS）封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

MEMS局部加热封装技术与应用

随着半导体技术的发展,封装集成度不断提高,迫切需要发展一种低温封装与键合技术,满足热敏器件封装和热膨胀系数差较大的同质或异质材料间的键合需求。针对现有整体加热封装技术的不足,首先介绍了局部加热封装技术的原理与方法,然后对电流加热、激光加热、微波加热、感应加热和反应加热等几种局部加热封装技术进行了比较分析,最后具体介绍了局部加热封装技术在热敏器件封装、MEMS封装和异质材料集成等方面的应用。由于局部加热封装技术具有效率高、对器件热影响小等优点,有望在MEMS技术、系统封装(SiP)、三维封装及光电集成等领域得到广泛应用。     

MEMS技术的应用领域

微机电系统将微电子技术和精密机械加工技术融合在一起，实现了微电子与机械融为一体的系统。目前，MEMS技术几乎可以应用于所有的行业领域，而它与不同的技术结合，往往便会产生一种新制的MEMS器件。根据目前的研究情况，除了进行信号处理的集成电路部件以外，微机电系统内部包含的单元主要有以下几大类：     

军用MEMS技术研究的最新进展

本文讨论了美国陆军航空兵和导弹部队司令部（AMCOM）正在开发研究的微机电系统（MEMS）技术的最新进展。近年来，工业用低成本、低功率微型器件（从简单的温度计、压力传感器到内胎加速度计）目前技术的成熟水平已为开发研究军民两用MEMS器件奠定了坚实基础。AMCOM早期从事的MEMS技术开发着重于惯性MEMS传感器，但最近启动了一项新的陆军（联合）科学和技术目标（STO）研究项目，目的是研究开发具有中等角频率传感器分辨率且低成本的惯性组件，用于测量导弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。这项举措极大地影响了美国国防先进研究计划署（DARPA）和其他政府部门，使其致力于研究开发坚固耐用的实验性惯性MEMS器件。在过去的2年中，AMCOM的MEMS研究范围不断地扩大，包括了用于导弹正常状况监测的环境MEMS传感器、射频MEMS器件、用于光束方向控制的光学MEMS器件以及用于光电子器件微型化的微光学“光具座”等多个项目。此外，MEMS封装和集成也成为人们关注的焦点。本文有选择地描述了这些领域中正在进行的研究项目，并给出某些军用MEMS传感器的技术要求。     

MEMS跨越“借用”封装的时代

在过去十年里,微机电系统(MEMS)大量地“借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中     

MEMS技术现状与发展前景

介绍了微电子机械系统（MEMS）技术的发展现状、加工工艺及产品市场。结合MEMS材料与加工技术,讨论了MEMS产品的封装技术及存在的问题,展望了MEMS技术的发展前景。     

MEMS器件封装技术

MEMS器件体积小,造价低,是未来传感器的发展方向,随着MEMS技术进步,惯性MEMS传感器、中等角频率传感器分辨率高且低成本的惯性组件,用于测量导弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。MEMS器件中,封装技术极为重要性,坚固耐用的惯性MEMS器件,除集成技术外封装成为另一个核心,我们对封装技术进行探讨研究,旨在提高MEMS器件的可靠性。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来．介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向．同时．从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进。协调发展密不可分的关系。     

MEMS在军事中的应用

为了跟上呈指数增长的信息量,高新技术应用于国防系统的速度正在加快。应该说保证国家安全和全球稳定的关键是一个国家军事力量的优势,这种技术领先并不能仅仅依靠对高技术信息的保护。在冷战后期,军队还必须能够适应各种特殊环境并能在各个     

加速度计与MEMS明日之星

微机电系统（MEMS）在发展了近四十年后,近来因为游戏机（Wii、PS3）、手机（iPhone）、MP3（iPod touch）等消费性电子产品的应用,终于划下时代性的一刻,成功打入产量最大的消费性市场。这对于微机电产业来说无疑是值得庆贺的时刻,因为有太多的研发心力已投入这项将微机械与微电子工程融合的微机电设计诉求之上,如今总算看到令人欣慰的一些成果。     

应用于MEMS封装的TSV工艺研究

开展了应用于微机电系统(MEMS)封装的硅通孔(TSV)工艺研究,分析了典型TSV的工艺,使用Bosch工艺干法刻蚀形成通孔,气体SF6和气体C4F8的流量分别为450和190 cm3/min,一个刻蚀周期内的刻蚀和保护时长分别为8和3 s;热氧化形成绝缘层;溅射50 nm Ti黏附阻挡层和1μm Cu种子层;使用硫酸铜和甲基磺酸铜体系电镀液电镀填充通孔,比较了双面电镀和自下而上电镀工艺;最终获得了硅片厚度370μm、通孔直径60μm TSV加工工艺。测试结果证明:样品TSV无孔隙;其TSV电阻值小于0.01Ω;样品气密性良好。     

芯片封装技术的发展趋势

本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。