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压铸铝合金散热器内腔化学镀镍技术 总被引:2,自引:0,他引:2
针对家用压铸铝合金散热器的特点,选用化学镀镍技术对其内腔进行处理。、介绍了该处理技术的工艺流程及工艺规范。讨论了前处理工艺、施镀方式和后处理工艺对镀层性能的影响。测定了镀层的结合力及耐蚀性结果表明,利用自制的特殊夹具并采用槽外保温施镀的方法,对压铸铝合金散热器内腔采用2次浸镍舍佥及预镀碱性化学镀镍工艺之后再进行酸性化学镀镍,可提高其耐蚀性及导热性,并可实现批量生产及自动化生产。 相似文献
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<正> 一、前言化学镀镍与电镀镍相比,优点是有镀层均匀、针孔少的非晶结构,镀层耐蚀性好。本文介绍了在铝合金基片上化学镀Ni-P的操作条件对膜厚及耐蚀性的影响。 相似文献
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化学镀镍因其镀层非常均匀、镀液分散能力好、耐蚀性和耐磨性高以及一些特殊的物理化学性能而成为发展最快的表面镀覆工艺。专家闫洪拟通过对化学镀镍层的含磷量、组织结构、钝化膜、孔隙率和后处理工艺等五方面进行讨论,从而得到化学镀镍的耐蚀机理,使非晶态Ni-P合金化学镀层良好耐蚀性能在工业生产中发挥更大的作用。 相似文献
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高磷高稳定性高耐蚀性化学镀镍磷合金镀液研究 总被引:11,自引:0,他引:11
采用正交试验法研究了络合剂、促进剂和 pH值对镀层和溶液性能的影响 ,并验证了促进剂和氯化稀土对提高镀层磷含量、耐蚀性和镀液稳定性均有良好的作用 ,筛选出一种高磷高稳定性高耐蚀性的化学镀镍磷合金工艺 相似文献
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化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究 总被引:1,自引:2,他引:1
为提高化学镀镍-磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍-磷合金液中加入硫酸铜制得镍-铜-磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5%氯化钠溶液和10%硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍-铜-磷合金镀层与镍-磷合金镀层以及前人制得的镍-磷合金镀层的耐蚀性,同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明,所得镍-铜-磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍-磷合金及前人制得的镍-铜-磷合金镀层。 相似文献
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研究了一种非自动化控制化学镀镍连续生产工艺。介绍了化学镀镍工艺流程及镀液配方,着重探讨了化学镀镍过程中镍液成分的消耗、分析及补充,介绍了镀槽的阳极保护设计及镀液的维护,确定了化学镀镍连续生产工艺。该工艺所得镀层光滑、致密、耐蚀性好,槽壁无金属镍析出。 相似文献
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配位剂在化学镀镍-磷合金工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸为化学镀镍-磷合金主配位剂,采用温度80~85℃进行施镀,以沉积速率、孔隙率为评价指标,通过实验考察乳酸、丁二酸、氨三乙酸和甘氨酸四种辅助配位剂对化学镀镍的络合作用,在此基础上对乳酸、丁二酸两种辅助配位剂进行复配,以求更好的沉积速率和耐蚀性。结果表明,在乳酸的体积分数为0.016,丁二酸的质量浓度为6 g/L时,复配效果最佳,沉积速率达到14.29μm/h,镀层孔隙率仅0.32个/cm2,镀层表观形貌平整、致密。 相似文献
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化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究 总被引:7,自引:1,他引:7
为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性,以拓宽在电子工业中应用,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响,利用S-570扫描电镜和H-800透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明,铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。 相似文献
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镁合金化学镀的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了镁合金化学镀的预处理工艺的研究现状;介绍了镁合金化学镀镍及镍基合金、复合镀层以及化学镀铜和银等方面的研究进展,并指出了镁合金化学镀的发展趋势。 相似文献
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The initial nickel deposition for the direct electroless nickel plating on non-catalytically active magnesium alloy is critical. The surface morphology and composition of the initial nickel plating coating are obtained by means of the scanning electron microscopy (SEM) and the energy dispersive X-ray (EDS). In addition, the mass gain/loss in the initial nickel deposition process was measured by using the electrobalance. The results showed that the MgO coating was gradually corroded by the plating solution, at the same time, MgF2 produced by F , H and MgO was deposited on the substrate during the initial electroless plating process. The nickel of the initial electroless plating was mostly growing on the boundary between the MgF2 coating and the MgO coating of the activation substrate, and then came to two sides. After that, the Ni-P coating growth rate to cover with the MgF2 coating was prior to the MgO coating. The electroless plating was in company with the substrate corrosion, but the electroless plating rate catalyzed by the exchanged nickel was more than the substrate corrosion rate. 相似文献
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