压力传感器温度漂移补偿的控制电路设计

介绍了一种压力传感器的温度补偿方法,这种方法解决了压力传感器温度漂移的问题.本文详细阐述了一种实用的整体补偿电路.这种电路是一种由单片机控制,使用软件补偿的传感器测量电路.在软件上设计了一种对压力传感器非线性及温度变化所引起的误差进行补偿的软件算法[1].在一定的温度和压力范围内实现0.2%的测量精度,完全可以满足实际的需要.     

压力传感器的温度补偿

压力传感器是工程中常用的测量器件，由于温度的影响，其零点经常会发生漂移，因此需要对它进行温度补偿。介绍了由单片机控制的具有温度补偿功能的压力传感器设计方案，可以直接数字显示测量结果，具有良好的应用前景。     

一种扩散硅压力传感器温度补偿方法 —漂移电流源外补偿法

扩散硅压力传感器温度补偿问题一向被人们关注。常用的补偿法有:在力敏电阻桥中串、并联电阻~([1])或单元补偿网络~([2])、有源温度补偿网络~[3])、恒压供电三极管外补偿法~([4])及可调温度系数的电压源补偿法~([5])等等。文献~([3～5])中的补偿法是利用温敏元件来改变供桥电压的温度特性,达到对传感器温度性能的补偿,是有源补偿法,其实质是利用供桥激     

压力传感器热零点漂移补偿各种计算方法的比较

压力传感器在实际应用中,由于力敏电阻器的不匹配及其漏电流的影响会产生零点漂移现象.这种现象在一定程度上影响了压力传感器的精度.随着压力传感器的应用范围不断扩大,对测量准确度的要求不断提高,因此对零点漂移的校正就成为一个重要的研究课题.在计算机技术广泛应用的今天,使得对压力传感器的零点漂移及非线性软件补偿成为可能.本文结合目前应用比较普遍的各种补偿计算方法,通过编制程序,对压力传感器热零点漂移现象作了补偿.结果表明,非线性函数多项式拟合规范化方法和神经网络法拟合出的数据精度很高,取得了其他方法无法达到的补偿效果.     

单晶硅压力传感器温度漂移的补偿方法

介绍了单晶硅压力传感器温度漂移的机理,阐述了采取串并联电阻网络和有源电路分段等综合补偿方法的补偿原理.实验结果表明:在-45～85℃温区内,补偿后,热零点漂移和热灵敏度漂移从±0.5%FS/℃提高到±0.014%FS/℃.     

一种压阻式传感器温度漂移自动补偿试验系统

对压阻式传感器的温度补偿问题，介绍了一种由单片机控制的数据采集卡与PC构成的压阻式传感器批量测量及温度系数和补偿电阻自动计算系统。具体介绍系统的构成、硬件构造和软件计算原理。给出系统实验结果。     

高温压力传感器温度漂移补偿研究

针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片,获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥。对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究,设计了补偿电路,推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式,在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实用性,并总结出了经验公式。     

基于拉格朗日差值的压力传感器温度补偿算法

随着压力传感器的广泛应用,对压力传感器的精度要求越来越高,由于温度是影响压力传感器精确度的主要原因,所以减小由温度漂移所造成的测量误差是需要解决的问题.本文设计了一种基于拉格朗日差值的压力传感器温度漂移补偿软件算法.该方法简单实用,同时测量引用误差可以控制在0.26%以内,完全可以满足实际的需要.     

多晶硅压力传感器热灵敏度漂移补偿技术

列举了几种多晶硅高温压力传感器的热灵敏度漂移补偿方法,并分别讨论了它们的原理及特点。对采用多晶硅热敏电阻器进行补偿的两种补偿方法进行了详细地分析和测试。实验表明,这两种补偿法更适用于多晶硅压力传感器。     

声表面波压力传感器温度误差及补偿方法研究

要提高声表面波压力传感器的测量精确度，温度补偿是主要难题。尽管目前有许多补偿方法，但其效果不佳。采用软件方法进行温度补偿的研究在国内外已成热点，但选用神经网络对SAW压力传感器进行温度补偿尚罕见报道。本文以CSF-10型SAW压力传感器为研究对象，通过理论分析和实验，得到了SAW压力传感器的温度特性曲线，又经现场实际操作，BP神经网络对SAW压力传感器温度补偿的效果良好，充分表明了应用神经网络在提高声表面波测量精度方面是行之有效的方法。     

Motorola X－ducer型压力传感器的温度补偿技术

在分析了ＭｏｔｏｒｏｌａＸ－ｄｕｃｅｒ型压力传感器温度特性的基础上，分别讨论了其应用过程中的满量程输出补偿和零点偏差补偿，所用方法简单、有效，适合工程应用。     

静态多点应变测量中温度补偿的新方法

通过对静态多点应变测量中构件温度场的分析,提出了一种测量片相互温度补偿的新方法,并提供了测量电桥的具体接线方法和测试实例。从而使多点测量时温度补偿方法大大简化。     

气敏元件测量的一致性温度补偿法

对取样电压法产生的温度漂移及一致性温度补偿法的优点进行了理论分析和实验比较，表明加热电压在０～６．３Ｖ范围内变化时，元件的温度漂移恒为零，输出电压信号只是被测气体浓度的单值函数。     

压力传感器信号调节电路设计及误差补偿技术

介绍压力传感器的信号调节电路设计方法和测量误差的软、硬件补偿技术。     

静电键合在高温压力传感器中的应用

分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用,或者受反向电压作用后,在高温时,键合力的特点,实验验证了高温（４５０℃）时键合面牢固、稳定。研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。     

基于LM算法的成品油流量温度补偿研究

针对油品体积易受环境温度影响,导致LTC体积流量计测量准确度下降问题,给出了一种基于BP神经网络的油品体积温度误差补偿方法,采用Levenberg-Marquardt(LM)算法进行训练,利用神经网络良好的非线性映射能力,根据实际工作参数训练网络,得到体积修正补偿系数,算法通过可编程序控制器PLC实现,从而达到油品流量误差的智能补偿。应用温度误差补偿方法,保证了测量的正确性,并提高油库生产的计量精度和生产效率。     

压力传感器芯片的低温玻璃封接技术

在硅杯背面制备过渡层,然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起,有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力传感器,性能良好,封接强度达７ＭＰａ,提高了可靠性与稳定性。     

基于预测模型的温度传感器动态补偿新方法

提出了基于预测思想的温度传感器动态性能补偿新方法,利用该方法建立的动态补偿模型,可大幅提高温度传感器的响应速度.实验结果表明,预测补偿方法不仅能有效地改善传感器动态响应特性,而且与传统网络补偿方法相比还具有抗外界干扰强等特点.