贵金属分析的研究进展

贵金属由于其在国防、化工、石油精炼、电子工业、医药行业上的重要性，同时又由于其在自然界中资源相对紧缺，所以它的测定研究一直倍受分析工作者的关注。在天然样品中，由于样品成分复杂，贵金属常以游离状态存在，且含量极微（ng/g级，甚至为亚ng/g级），其测定一直是一项难题，近几年来，由于分析仪器的迅速发展，贵金属的同时分析又活跃起来，对于样品的分解富集，火法试验仍然是一种重要的方式，其它的富集方式如共沉淀、离子交换、溶剂萃取也在不断的深入研究，本文对目前贵金属分析的进展进行了评述。     

脉冲激光溅射沉积技术的发展及其应用研究

薄膜材料已经在半导体材料、超导材料、生物材料等方面得到广泛应用.为了得到高质量的薄膜材料,脉冲激光溅射沉积(PLD)技术受到了广泛的关注.文中介绍了脉冲激光溅射沉积薄膜的基本原理及特点,分析了脉冲激光溅射沉积技术在制备高温超导膜、铁电薄膜、生物陶瓷薄膜等功能薄膜方面的应用研究.大量研究表明,脉冲激光溅射沉积是目前最好的...     

离子束溅射生成气敏膜的研究

本文对离子束溅射生成气敏膜作了研究。与烧结陶瓷气敏传感器比较，溅射生成气敏膜对乙醇气体具有灵敏度高，长期稳定，对其它气体选择性好，而且响应恢复时间快。采用Ｘ光衍射等手段分析了离子束溅射膜的品质，表明材料组织结构相同，与基片附着性好，组织致密。     

溅射法制备InSb薄膜工艺探索—In的氧化及热处理保护

介绍了用RF溅射法制备InSb薄膜时,如何克服In的氧化问题的措施及防止InSb薄膜在热处理过程中继续氧化和挥发的方法。对实验结果进行了电镜和俄歇电子能谱测试分析。结果表明,只要控制好工艺条件,可以获得较好的效果。     

热处理条件对溅射法制得的InSb薄膜特性的影响

文中从理论和实验分析了热处理条件对溅射法制得的ＩｎＳｂ薄膜特性的影响。热处理温度、时间和升降温速率都对薄膜特性有影响,通过实验得出了最佳的热处理温度、恒温时间和升降温速率。最后讨论了热处理过程中所采用的３种保护膜。     

双离子束溅射技术制备带通滤光片

研究了采用双离子束溅射沉积技术、以沉积时间作为膜厚控制手段制备带通滤光片的工艺。简要介绍了离子束溅射系统的基本工作原理和膜厚控制技术,描述了分别在K9玻璃和有色玻璃上制备由多层Ta2O5和SiO2薄膜组成的滤光片以及短波通和长波通的工艺过程,最后测试并分析了由短波通和长波通组成带通滤光片的光学性能。实验结果表明,采用双离子束溅射技术,以沉积时间作为膜厚监控手段能够制备出具有优良光性能并满足应用设计要求的带通滤光片。     

热处理对离子束溅射Ta_2O_5薄膜特性的影响

利用离子束溅射沉积技术制备了Ta2O5薄膜,在100~600℃的大气氛围中对其进行热处理(步进温度为100℃),并对热处理后样品的光学常数(折射率、折射率非均匀性、消光系数和物理厚度)、应力、晶向和表面形貌进行了研究。研究显示,随着热处理温度增加,薄膜折射率整体呈下降趋势,折射率非均匀性和物理厚度呈增加趋势,结果有效地改善了薄膜的消光系数和应力,但薄膜的晶向和表面形貌均未出现明显的变化。结果表明:热处理可以有效改变薄膜特性,但需要根据Ta2O5薄膜具体应用综合选择最优的热处理温度。本文对离子束溅射Ta2O5薄膜的热处理参数选择具有指导意义。     

热敏薄膜制备工艺研究

介绍在聚酰亚胺基底上由溅射方法制备热敏薄膜的工艺条件对膜热敏特性的影响，合理的选择薄膜的制备工艺条件和热处理条件可以得到良好特性的热敏薄膜，其温度系数大于４５００ｐｐｍ／℃，并具备良好的机械性能。     

基于响应曲面法的溅射沉积薄膜工艺参数优化

为了研制出适用于高温等恶劣环境且性能优良的用于切削力测量的合金薄膜传感器,结合新型合金薄膜材料的基本性能和离子束、磁控溅射技术,研究了新型薄膜传感器的制作工艺,建立了影响薄膜溅射速率的试验分析模型,研究了氩气流量、氩气工作压强及溅射功率三个因素对薄膜溅射速率的影响,应用响应曲面法对模型进行了优化,并运用方差分析检验了该预测模型的拟合度,建立了溅射速率的等值线和响应面,从而确定了各因素的最佳水平范围,实现了工艺参数的优化。     

一种贵重金属镀层组件的无损拆解技术

针对一种贵重金属粘接组件的拆解需求,提出了一种利用红外热源均匀加热以实现粘接组件无损分离的新工艺。在充分研究了专用粘胶红外热失效机制和热应力作用分离机制的基础上,进行了全尺寸组合粘接壳件的无损拆解实验。结果表明分离后的内壳件在尺寸变形和镀层完整性两个方面均完全满足再粘接制造的技术要求。     

芯片用金刚石增强金属基复合材料研究进展

随着电子设备集成化程度越来越高,对高导热封装材料的需求也越来越大,金刚石增强金属基复合材料凭借其高导热性能成为研究焦点。然而,由于金刚石颗粒与金属基体之间的不润湿特性,具有高导热性的金刚石增强金属基复合材料难以制备。文中综述了金刚石增强金属基复合材料的研究进展,包括界面改性、工艺参数优化和复合材料制备方法,并指出了金刚石增强金属基复合材料目前存在的问题和今后的研究方向。     

基于金属粉末激光烧结技术的研究进展

随着快速成形(RP)技术的进步,使用直接金属激光烧结(DMLS)技术加工金属粉末得到广泛关注。针对DMLS技术快速制造的特点,研究讨论了表面张力、粉末颗粒大小及分布、辅助材料的添加等粉末特征以及激光功率、扫描速度、扫描间距、铺粉厚度、扫描策略等工艺参数对烧结质量的影响,并对DMLS技术的发展方向作了简要分析。     

铁氧体基材上磁控溅射可焊性薄膜

通过比较铁氧体表面金属化的多种方式,详细介绍了磁控溅射法对铁氧体基材进行金属化处理的工艺过程,并对利用该工艺制备的金属复合膜层进行了性能测试.测试结果表明,该工艺完全能满足铁氧体微波器件的焊接性能要求.     

磁控溅射制备低应力金属膜的工艺研究

研究了在磁控溅射中溅射气压、溅射电压(溅射功率)与金属Au、Ta薄膜应力的关系,分析了相关的机理,给出了一种用磁控溅射法制备低应力Au、Ta薄膜的方法,就应力的产生因素作了一些探讨。     

新型金属熔体浸渗复合材料的研究进展

金属熔体浸渗工艺已成为复合材料制备的主要手段之一,对近年来采用金属熔体浸渗工艺制备的新型石墨/铜、碳化硅/铝、碳化硼/铝和碳化钛/镍铝复合材料的制备工艺、材料性能和应用领域及其前景进行了论述.     

常见气体用金属氧化物气敏材料的研究进展

综述了近年来用于检测CO2、CH4、CO、NOx和H2等常见气体的金属氧化物气敏材料的最新研究进展。针对气体检测的不同需求,介绍了现阶段主要使用的金属氧化物气敏材料的结构和成分,重点阐述了目前能达到的最佳检测效果,简要分析了部分金属氧化物的制备工艺,并展望其未来发展方向。     

纳米结构金属氧化物气敏材料的研究进展

具有纳米结构的金属氧化物由于纳米效应表现出了非常优异的气敏性能;以维度为线索,简要综述了零维、一维、二维和三维纳米结构金属氧化物气敏材料的制备方法和不同结构对其气敏性能的影响,最后指出了未来该领域的研究和发展方向。     

板材粘性压力成形技术研究进展

介绍了国际上近年来出现的利用粘性材料作为压力传递介质进行冲压成形的一种新工艺,阐述了粘性压力成形技术的研究现状,分析了要解决的关键技术问题,并对该技术的应用前景进行了展望。     

金属基复合材料在微波封装领域的研究进展

电子信息技术的发展对封装材料的性能提出了苛刻的要求。金属基复合材料具有轻质、高导热、低膨胀等优异的热物性能,是一种理想的电子封装材料。电子封装用金属基复合材料增强体含量高,因而研制困难,工程应用的技术难度大。文中综述了国内外电子封装用金属基复合材料的性能及研究现状,指出了当前复合材料在应用中的主要问题,并针对这些问题给出了建议。