稳恒磁场对循环电镀液Fe-Si复合电沉积行为的影响

研究了以Fe-50%Si合金颗粒及纯Si颗粒为原料,在稳恒磁场中用循环镀液复合电沉积制备Fe-Si复合镀层,考察了磁场方向、磁感应强度对Fe-Si复合镀层形貌及硅质量分数的影响。结果表明:施加磁场后,随磁感应强度增大,采用Fe-50%Si颗粒和纯Si颗粒获得的镀层硅质量分数显著增加;同时,在梯度磁场力和磁流体力学效应(MHD效应)协同作用下,镀层硅质量分数从边沿至中心呈"平底锅"状分布;电流密度为2A/dm~2、磁感应强度为0.5T时,用Fe-50%Si颗粒电镀获得的镀层硅质量分数达20%。     

循环镀液超声波作用下双脉冲电镀法制备Fe-Si复合镀层

研究了以硅质量分数50%的铁-硅合金颗粒为原料,在循环镀液超声波作用下,采用双脉冲电镀法制备Fe-Si复合镀层,考察了合金颗粒质量浓度、电流密度、脉冲电流频率、超声波功率等对Fe-Si复合镀层形貌及硅质量分数的影响。试验结果表明,当镀液颗粒质量浓度为50g/L、平均电流密度为2A/dm2、脉冲电流频率为100Hz条件下,镀层硅质量分数达9.67%,镀层表面平整光滑。     

MoS_2的电镀工艺对低温低压下MoS_2-Ni基金刚石钻头胎体摩擦性能的影响

基于金刚石钻头干钻时出现较高摩擦热的现象,采用MoS2作为胎体润滑剂,用电镀法制备MoS2-Ni复合胎体材料,以减小胎体的摩擦因数、降低摩擦热;并研究电镀工艺对MoS2复合镀层的显微硬度和低温低压下复合镀层对胎体摩擦性能的影响。结果表明:随镀液中MoS2浓度增大,镀层的显微硬度和胎体的摩擦因数降低,当MoS2浓度大于0.5g/L时,镀层的显微硬度和胎体的摩擦因数变化不大;随镀液pH增大,镀层显微硬度降低,胎体的摩擦因数先减小后增大,当镀液pH增大到4.0后,镀层的显微硬度变化不大,胎体摩擦因数达最小值;随镀液电流密度增大,镀层显微硬度和胎体摩擦因数先减小后增大,当电流密度增大到2.5A/cm2时,镀层的显微硬度和胎体摩擦因数达到最小值。摩擦磨损后的胎体材料形貌分析表明,控制好电镀工艺条件,可实现低温低压下MoS2-Ni复合材料对胎体的润滑作用。     

Ni-Co合金镀层的硬度及结构研究

在硫酸盐体系中采用单一变量法研究了电流密度、镀液温度和pH值对电镀Ni-Co合金镀层硬度的影响规律,确定了电镀Ni-Co合金镀层的优化工艺条件:镀液温度45℃,镀液pH值3,电流密度6A/dm~2;于该条件下在铜铬锆合金基体上制备出了硬度高、结合性能良好的Ni-Co合金镀层,并研究了退火温度对Ni-Co合金镀层硬度及织构的影响规律。结果表明,Ni-Co合金镀层硬度随退火温度的升高先提高后降低,300℃时HV0.05最高为506.2;退火后镀层呈较强的(111)织构。     

垂直稳恒磁场下Fe-纳米Si颗粒复合电沉积

在垂直稳恒磁场中采用纳米复合电沉积法制备Fe-Si复合镀层.研究了磁场强度和电流密度对阴极电流效率和镀层Si颗粒含量的影响规律,并采用扫描电子显微镜和能谱对所得镀层进行分析.施加垂直磁场后,随着磁场强度增大,阴极电流效率呈现先上升后下降的趋势;镀层Si颗粒质量分数在0.2T达到最大值20.17%,比无磁场下提高了10.4%;镀层表面形貌也发生显著变化,多处形成"山脊","山脊"延伸方向与磁流体力学效应方向一致,分布数量和延伸长度与磁场强度成正比.由于磁流体力学效应,施加磁场还改变了镀层表面气孔形貌,促进氢气的析出.      

电沉积Ni-S合金硫含量的影响因素

用电沉积法制备了Ni S合金电极, 研究了电流密度、镀液温度、镀液pH值、电沉积时间、硫脲浓度对镀层硫含量的影响; 测试了不同硫含量的极化曲线; 并用XRD、SEM对镀层进行了表征。结果表明硫含量随着电流密度、pH值的增高而降低, 随着镀液温度的升高、电沉积时间增长而增高; 在硫脲浓度为100 g/L时硫含量最高。硫含量在12.5%~16.5%时, Ni S合金电极析氢电位较低。所获得的镀层有Ni3S2 活性成分, 并有部分非晶态。镀层经电解后, 变得更细, 更均匀。     

电流密度对脉冲电镀Sn-Ni-Mn合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Sn-Ni-Mn合金镀层。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)等考察不同电流密度下所制备的Sn-Ni-Mn合金镀层的阴极电流效率、成分、沉积速率、表面形貌及耐腐蚀性。结果表明:随电流密度增大,镀层中Sn、Ni质量分数降低,Mn质量分数升高;镀层沉积速率先增大后减小;镀层表面晶粒细化;镀层耐蚀性先增强后减弱;电流密度为10A/dm~2时,所得镀层在3.5%NaCl溶液中的自腐蚀电位为-0.372V,最低腐蚀电流密度为6.76μA·dm~(-2),最大电荷转移电阻为8 349Ω·cm~2,耐蚀性最好。     

高速电镀锌工艺试验及其镀层性能

在自制的高速电镀模拟槽内,探索性研究了镀液组成、工艺参数（包括主盐浓度、温度、电流密度、镀液流速等）对镀层结晶取向、镀层表面明度、电流效率的影响,为实现大电流高速电镀准备了基础数据。     

微孔互连无氰电镀金工艺研究

针对高深宽比互连微孔内金镀层存在空洞问题,使用挂镀电镀台和喷镀电镀台在不同电流密度下进行了微孔互连电镀实验,研究了两种电镀台电镀过程中镀液流场的差异,分析了两种电镀台电镀结果存在明显差异的原因。采用FIB对电镀样品互连孔的剖面进行观察,结果显示,使用喷镀电镀台电流密度为0.2ASD时,介质孔内金镀层未见空洞,金镀层与介质孔壁之间无裂纹。确定介质孔内金镀层形成空洞的原因为:随着电镀进行,介质孔内镀液浓度降低,镀速下降,逐渐形成"自掩蔽"空洞。喷镀电镀具有可以促进孔内镀液交换,实现高深宽比微孔实心镀金的优势,是今后微孔实心电镀发展的重要方向之一。     

MSA体系中电流密度与镀液温度对镀锡层组织结构的影响

针对电镀工艺参数对电镀锡层性能的影响进行试验,采取电流效率、扫描电镜（SEM）、XRD等方法研究了电镀工艺参数中的电流密度与镀液温度对一种以间苯二甲醛为光亮剂的甲磺酸镀锡液的镀层影响,为寻找甲磺酸体系镀锡液的最佳电镀参数提供实验依据。结果表明,电镀液的电流效率随电流密度的增加而先增后减,镀层都以（220）晶面为最强峰;该体系可适应较宽的温度窗口而保持高电流效率,温度过高后,镀层形貌会发生显著改变。     

电沉积制备铜钴颗粒膜

采用电沉积方法制备了铜钴巨磁电阻功能膜,研究了电沉积工艺参数,包括镀液的主盐离子浓度、配合剂浓度、pH值以及沉积时的电流密度等对铜钴颗粒膜层的组成的影响.用扫描电镜、金相显微镜、EDX能谱仪和XRD分析了镀层组成、表面形貌和结构.膜层的组成成分、晶粒大小与镀液的主盐离子浓度、配合剂浓度、pH值以及沉积时的电流密度有着直接的联系.镀液中钴离子浓度增大时,镀层中的钴含量相应的提高,镀层结晶更加粗大.镀层中铜离子浓度增大时,镀层中的铜含量提高,镀层结晶变得致密.配合剂柠檬酸钠浓度增加对镀层中钴的含量起到一定的抑止作用,而对铜的沉积则有促进作用,同时颗粒膜层结晶更加致密.低pH值下有利于铜的沉积,但此时镀层的晶粒较为粗大.控制电流密度可以改变镀层的组成,较高的电流密度有利于钴的沉积.     

电沉积钨钴合金的工艺研究

研究了W-Co合金电镀工艺,讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响,并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较。结果表明,电流密度在4～6A/dm2,镀液的pH=4～5.5,室温下就能获得较好的合金镀层。在不同基体金属上电镀W-Co合金时,基体金属的电位要正于镀层金属的电位,才能获得结合力良好的镀层。     

电沉积制备铜钴颗粒膜

采用电沉积方法制备了铜钴巨磁电阻功能膜，研究了电沉积工艺参数，包括镀液的主盐离子浓度、配合剂浓度、pH值以及沉积时的电流密度等对铜钴颗粒膜层的组成的影响．用扫描电镜、金相显微镜、EDX能谱仪和XRD分析了镀层组成、表面形貌和结构．膜层的组成成分、晶粒大小与镀液的主盐离子浓度、配合剂浓度、pH值以及沉积时的电流密度有着直接的联系．镀液中钴离子浓度增大时，镀层中的钴含量相应的提高，镀层结晶更加粗大．镀层中铜离子浓度增大时，镀层中的铜含量提高，镀层结晶变得致密．配合剂柠檬酸钠浓度增加对镀层中钴的含量起到一定的抑止作用，而对铜的沉积则有促进作用，同时颗粒膜层结晶更加致密．低pH值下有利于铜的沉积，但此时镀层的晶粒较为粗大．控制电流密度可以改变镀层的组成，较高的电流密度有利于钴的沉积．     

泡沫镍基Ni-S-Co涂层电沉积制备工艺

以泡沫镍为基体用电沉积法制备了Ni—Srco非晶合金电极，通过测定电极在30%KOH溶液中的阴极极化曲线，研究了不同沉积条件（硫酸钴掺杂浓度、电流密度、电沉积温度、电沉积时间、镀液pH值）对镀层析氢性能的影响，并用XRD、SEM对镀层进行了表征。结果表明：所获得的镀层为非晶态结构，镀层表面颗粒分布均匀且具有很大的比表面积。确定了较佳电沉积工艺条件：硫酸钴掺杂浓度为10g／L、电流密度为50mA／cm^2、镀液温度为50℃、电沉积时间为40min、镀液pH值为4。     

电沉积制备Ni-Co-Al_2O_3纳米复合镀层的研究

采用电沉积工艺制备了Ni-Co-Al2O3纳米复合镀层,利用显微硬度仪测定了复合镀层的硬度,考察了电流密度、纳米Al2O3浓度、电镀温度及镀液pH对镀层硬度的影响,分别借助SEM分析技术及电化学测试技术对最大硬度镀层进行微观性能及耐蚀性能进行研究。结果表明,纳米Al2O3弥散分布在镀层中,复合镀层晶粒进一步细化,耐蚀性显著提高。     

碳纤维表面镀镍工艺研究

为优化碳纤维表面电镀镍的工艺条件,采用电镀法在碳纤维表面沉积一层纯镍层,通过正交试验法研究了不同工艺参数下碳纤维增重率的变化,探讨电流密度、电镀时间和镀液温度对镀层表面形貌和厚度的影响;并用冷热循环法测试不同厚度镀层与碳纤维之间的结合力.结果表明,采用电流密度0.56 A/dm2,电镀时间6 min,温度50℃时制备的镍镀层表面光洁、均匀致密,是较为理想的镀层.     

碳钢无氰镀铜试验研究

研究了电流密度、镀液温度及镀液pH对水溶液法在碳钢表面无氰镀铜时镀层质量、镀层外观及电流效率的影响。结果表明:在电流密度5A/dm2、镀液温度70℃、镀液pH=11条件下,碳钢表面铜镀层平整光亮,电流效率高,并且镀层与碳钢基体结合力良好。     

一种新方法探究杂质掺杂对镀层内应力的影响

在氨基磺酸盐电镀体系中,采用一种改良的双阳极-阴极弯曲的办法测试镀层内应力;选取生产线上不同循环周期的镀液,通过该方法进行应力测试.采用电感耦合等离子体发射光谱仪进行元素检测.结果 表明:无论是新镀液、循环周期15天的镀液还是处理后镀液,镀层均会产生内应力,同时镀液中金属元素杂质以及SO42-掺杂会显著改变镀层应力大小...     

ZrO_2含量与占空比对Ni-Co-ZrO_2复合镀层显微组织及耐蚀性的影响

以硫酸镍(Ni_SO4·6H_2O)、硫酸钴(CoSO_4·7H_2O)和氧化锆(ZrO_2)为主要原料,采用脉冲电沉积法在Q235钢基体表面制备了Ni-Co-ZrO_2复合镀层,通过扫描电镜和能谱仪分别分析了复合镀层的显微形貌及成分组成,并对Ni-Co-ZrO_2复合镀层的耐蚀性进行了研究。结果表明:镀层组织均匀、致密,与基体之间无裂纹、气孔等缺陷;ZrO_2颗粒弥散分布于Ni-Co合金基体中,随着ZrO_2颗粒的嵌入,Ni-Co合金的晶粒形貌由针状向菜花状转变;沉积1.5h后,镀层厚度约60μm,且镀态条件下Ni-Co-ZrO_2复合镀层为晶态结构;随着镀液中ZrO_2颗粒浓度增大及占空比降低,Ni-Co合金晶粒得到细化,复合镀层的耐蚀性显著提高,当ZrO_2含量为20g/L、占空比为40%时,复合镀层的耐蚀性最佳。     

平行电极表面磁场对电沉积钴-镍镀层的影响

在硫酸盐体系中电沉积钴-镍合金, 采用X射线能谱分析和扫描电镜研究pH值、阴极电流密度以及外加平行于阴极表面磁场对镀层组成、表面形貌的影响. 发现增大电流密度或者pH, 钴-镍合金的沉积速率增大、所得镀层中的钴含量减少, 镀层表面的晶粒粒径增大. 外加平行于电极表面的磁场可以略微提高沉积速率和电流效率以及使所得镀层表面均匀, 晶粒细小. 采用X射线衍射研究在镀液pH 3.0下阴极电流密度和外加磁场对所得镀层结构的影响. 结果表明, 电沉积钴-镍合金镀层呈六方密堆积（hcp）的（100）和（110）晶面择优取向;外加平行于电极表面的磁场可以促进（110）晶面择优生长和抑制（002）晶面择优生长.