铜锡合金电镀技术研究

研究电流密度对铜锡合金镀层致密性、硬度及耐蚀性能的影响。试验结果表明，在1．0A／dm^2电流密度下得到的铜锡合金镀层具有良好的致密性和耐蚀性。     

锡对热镀锌镀层组织和性能的影响

通过对镀锌层正面、侧面组织结构以及拉伸试样镀层正面断口形貌的观察,分析了Ｓｎ对热镀锌板镀层组织和性能的影响,认为锌液中过量的Ｓｎ可增加热镀锌层的厚度;Ｓｎ加入后导致Ｆｅ－Ｚｎ层中Ｐｂ－Ｓｎ颗粒析出,Ｐｂ、Ｓｎ元素在锌花晶界富集,使镀层的强度和附着性下降。     

硫酸溶样法测定粗锡、焊锡及锡合金中的锡

本文采用硫酸溶样,铝片还原,碘酸钾-碘化钾容量法测锡,与过氧化钠熔样法比较,具有快、省、准的优点,并取得满意效果。     

钯及钯合金镀层的应用

较详细地介绍了钯及钯合金镀层的镀液组成、工艺条件及其应用领域。以钯及钯合金镀层代替金镀层将成为电子工业今后的发展方向，其在装饰业亦有可能取代铑、铂镀层。     

化学镀Ni-P合金工艺及镀层耐蚀性的研究

介绍了一种高稳定性的化学镀Ni-P合金工艺，讨论了各种成分和工艺条件对Ni-P合金镀层中加，的影响，介绍了镀层耐蚀性的测定结果。     

甲基磺酸盐在可焊性锡及锡基合金镀层中的应用

由于MSA体系在环保、镀液稳定方面的优势，近10年来在印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域得到了广泛的应用，已逐步替代了传统的氟硼酸镀液。文章介绍了甲基磺酸盐镀液体系在锡及可焊性锡合金镀层中的一些应用与特点。     

解蔽络合滴定法测定锡合金锡含量的研究

采用解蔽络合滴定法测定锡合金中锡含量,确定了最佳解蔽络合滴定条件;比较了邻苯三酚和氟化铵两种解蔽剂解蔽效果;探讨了共存离子对锡测定的影响;该方法测量的相对标准偏差为0.36%,加标回收率在98.7%~100.7%之间,方法准确,测量结果满意。     

电沉积法制取非晶态Ni—W合金镀层及镀层特性的研究

研究了络合剂加入量、镀液ＰＨ值、温度和电流密度对电沉积Ｎｉ－Ｗ合金的影响，同时对非晶态态合金镀层与基体的结合力、耐蚀性及热处理的影响也进行了探讨。结果表明，各因素对电沉积都有不同程度影响，其中氨基络合物加入量为０．７４－１．１１ｍｏｌ／ｌ时合金镀层稳定；Ｗ含量大于４４％时镀层为非晶态，有优异的耐蚀性，加热后度明显增大，呈现了高硬度和高耐蚀性能，对不同材质具有良好结合力。     

高锑粗锡合金电解制备高级锡

介绍一种在电解体系中将高锑粗锡合金电解制备高级锡的方法,将高锑粗锡合金铸成阳极,在A系统中进行常温电解,产出阴极锡含锡99.99%,达到国家GB/T728-1998高级锡的质量标准.     

选择络合滴定合金中锡

选择络合滴定合金中锡，效果良好。     

电沉积钨基合金镀层工艺研究

采用电沉积方法在中碳钢基底上制备了Ni-W合金镀层.通过正交试验设计方法研究了制备工艺,利用极差分析了各关键因素对合金镀层性能的影响,获得了镀液配方及最佳工艺条件,并通过扫描电子显微镜、X 射线衍射仪等分析测试手段,对镀层形貌、成分、结构、硬度等进行了研究.结果表明,影响显微硬度最大的因素为NaI含量,其次是电流密度Dk.制备Ni-W镀层表面未见有明显缺陷,镀层与基体的结合良好,显微硬度Hv0.3为650左右.     

锡合金中镍的测定

本厂产品几种锡合金中含有小量有益元素镍。本文应用分光光度法进行测定。就有关工作条件选择、干扰元素的消除等作了试验研究。已用于产品检验。其准确和精度均能满足日常生产分析要求。 一、实验部分 1.仪器与试剂 (1)721型分光光度计。     

原子吸收法测定银铜锌锡合金和铜合金中的锡

用浓硝酸和浓硫酸溶样，以空气－乙炔火焰原子吸收法测定银铜锌锡合金和铜合金中的锡，测定范围为０．０２％￣１０．１２％。     

金属及合金中锡和锑的光度分析

本文论述了金属及合金中锡和锑的光度测定方法新近发展状况，各类显色剂及其显色反应的条件，以及相应光度测定方法的检出限、干扰情况和应用等。     

锡青铜合金中夹杂的分析方法

3—12—5锡青铜浇注成注水器半成品后,机械加工时车不动,发现有零星的银灰色夹杂嵌在其中。在夹杂周围的基体切下试块,作金相分析。1。初步金相分析. 铜合金基体组织属正常,铅不