无铅焊接技术的现状与应用

因为环境保护的责任和市场竞争的需要，无铅焊接技术的应用是必然趋势，但无铅化尚缺乏公认的国际标准，并受技术、成本等因素的影响，无铅焊接的推广没被广泛接受，目前与无铅焊接有关的焊料、元件、设备等进入实用阶段，松下电工已开始应用。     

无铅焊接材料的趋势及问题

无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避。然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题。在解决材料及电子产品可靠性的同时,无铅产品需要开创我国自己的品牌。     

中德无铅焊接技术研究与应用学术研讨会圆满结束

中德无铅焊接技术研究与应用学术研讨会于今年3月7-8日在广州东山宾馆举行．会议由广州电器科学研究院（GEARI）主办，由广东省日用电器公共实验室和国家工业与日用电器生产力促进中心承办．由中国电器工业协会工业与日用电器分会，德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所（IZM）、广州日用电器检测分所、     

OK International智能焊接系统让无铅手工焊接更轻松

OK International公司的大功率智能焊接系统PS-800E解决了重复的手工焊接和精密焊接等难题，具有更佳的热性能而无需提高烙铁头的闲置温度。     

适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势

在12篇艾献的基础上综述了近年来国内外研究开发了可应用于无铅焊接工艺的新型耐湿热环氧树脂的最新研究进展状况,重点介绍了联苯型、苯酚一芳烷基型以及双酚F型等可应用于无铅焊接工艺中的新型环氧树脂。     

无铅焊丝对应的新的手工焊接工具要求

目前全无铅的手机产品相继上市，无铅的焊锡需要更高的熔点。为此在进行手焊维修时需要提高风枪或电烙铁的温度．下面就介绍所涉及到的新设备以及具体的操作方法。     

基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析

通过开展无铅波峰焊正交试验,以大量的试验数据为依据确定了无铅电子组装工艺参数,建立了无铅波峰焊工艺参数间的关系模型,考察了不同试验因素的组合对焊点缺陷率的影响,对工艺参数进行了优化,并得到了各因素对实验结果重要性的影响顺序及优化的参数结果。     

无铅焊料的发展和应用

本文就目前无铅焊料的发展状况以及在电子行业中无铅焊料的应用作了简要的介绍。     

电子束焊接技术的特点及应用

本文简介电子束焊接技术的特点，装置的类型与生产应用概况。     

电子焊接无铅化对策

本文主要描述了在电子焊接工艺技术从有铅转移到无铅的过程中,需要关注的内容。根据无铅焊接的固有特性,探讨了应该如何从焊接材料、设备、元器件、工艺技术、PCB设计上进行调整,从而满足无铅化生产质量的要求。     

无铅压电陶瓷的研究现状与发展趋势

随着人们环保意识的增强,无铅压电陶瓷的研究和开发成为当前压电材料领域研究的热点。本文综述了无铅压电陶瓷研究开发的相关进展,重点介绍了BaTiO3基、Bi1/2Na1/2TiO3基、铋层状结构、(K,Na,Li)NbO3基及钨青铜结构无铅压电陶瓷等体系的研究现状,同时对制备方法也进行了简要的评述,对无铅压电陶瓷的发展趋势作了展望。     

无铅钎焊--机遇和挑战

环境法规和利益相关方对环境意识的增强要求电子设备中不应含有铅。许多电子制造商将在2006年前从传统的锡铅合金钎焊工艺改变为无铅合金的钎焊工艺。虽然试验证明从技术上可以有多种锡铅的替代物，但在高技术制造上实施新工艺仍然存在一系列的挑战。中国目前尚处于替代技术规划期，因此，许多生产者持旁观态度，而一些装配商感到了来自替代要求的威胁。本文在总结全球相关的法规后，对无铅钎焊工艺进行了评述，并提出了如何应对挑战的建议。     

The finite element modelling of laser soldering for electronic assemblies

The laser provides a controllable means of supplying localized energy for solder joint formation and is a valuable tool in electronics manufacture. The modelling of heating behaviour in typical structures requires consideration of many different phenomena and the resulting models can become complex. The work described here shows that, given appropriate modelling assumptions, finite element models are able to give accurate predictions of heating in high-pin count devices as well as a valuable insight into the important factors affecting the success of laser soldering operations. In particular, it is shown here that conduction through the body of the component being soldered does not significantly affect heating of the solder but that variations in copper track thickness can result in a doubling of the required soldering time. In addition, it is shown that conduction through the printed circuit board is important when using a scanned laser beam to solder multiple joints. Copyright © 2002 John Wiley & Sons, Ltd.     

电力通信光传输网的现状与优化

分析电力通信光传输网的组成、拓扑结构等现状,进而发现传输网中存在的问题并提出优化方案。     

超声无损检测技术的研究进展

归纳总结了目前超声无损检测的部分常用方法和信号处理方法,介绍了当前超声检测的数字化、图像化、集成化和网络化技术,并展望了超声检测技术的发展趋势与应用前景。     

箱变在我国的应用现状及存在问题

解析了目前国内应用的欧式、美式、国产式三大流派箱式变电站的特性及存在问题，并对国产箱变的改进作了简要介绍。     

我国锰资源现状及其加工发展前景

着重调查分析了我国锰矿资源,并就其目前的贮量、分布、产量及其产品在各行业的应用作了描述.详细探讨了锰资源加工工艺及其产品在电池行业的应用,为生产和科研提供了较详细的参考依据.