VoLTE用户呼叫特服号码感知问题研究及解决对策

信息技术及计算机网络的快速发展,为我国信息化产业规模的不断扩大带来了重要的保障作用.结合当前LTE网络的实际发展状况,可知其包含了多种语音业务技术.其中,VoLTE通过对LTE网络的高效利用,可以为用户享受高质量语音业务资源提供技术支持,是应对OTT挑战的关键技术.现阶段各大运营商为了满足自身的业务需求,全面提升市场综合竞争水平,正在加快VoLTE部署步伐.而VoLTE用户呼叫特服号码感知方面存在一定的问题,应采取相关的对策予以解决.基于此,本文就VoLTE用户呼叫特服号码感知问题研究及解决对策展开论述.     

VoLTE智能网建设方案

随着运营商VOLTE网络的规模部署,现有智能网业务需要全面演进支持VoLTE.本文根据现有智能网平台部署业务类型,给出改造升级方案,为4G VoLTE用户提供现有智能网所有业务.     

基于VoLTE业务与技术实现方案的分析

移动通信网络对用户提供的最基本业务就是话音业务,VoLTE是实现话音业务的主流方案。本文从VoLTE网络架构、VoLTE业务流程分析了VoLTE技术的实现,并探讨了VoLTE的关键技术,旨在为运营商的VoLTE业务开展实践提供参考。     

基于号码携带的VoLTE网络互通研究

认为VoLTE技术能够提供高清语音、视频等多媒体业务,是LTE下唯一的、端到端的目标语音解决方案。针对号码携带的国家/地区中各运营商VoLTE网络之间互通,提出了4种方案以及部署建议,从而实现了不同运营商VoLTE网络之间互通,对全球VoLTE网络互通有较强的借鉴和指导意义。     

VoLTE规模商用保障支撑探讨

目前,全球VoLTE呈快速增长态势,国内VoLTE尚处于开通初期优化时间短,优化经验还有待积累。在目前各运营商4G网络已基本成熟的情况下,为保障VoLTE规模商用,提升VoLTE语音质量和用户体验。本文对中国电信VoLTE网络质量保障支撑进行了深入分析和研究,从网络质量清障摸查、指导前端精准放号等方面保障VoLTE规模商用,通过业务和用户的保障更好的提高用户感知,并就商用后用户体验保障提出优化建议。     

香港电讯联合华为正式商用VoLTE网络 通讯由“听”进入“看”时代

香港电讯联合华为发布VoLTE商用网络,说明VoLTE终端产业链已逐步走向成熟,意味着2014年将成为VoLTE网络元年。在全球LTE全面规模部署时,能够给用户提供高质量的语音和数据业务的VoLTE技术正也进入发展快车道。截至2014年第一季度,全球已经有40家多家运营商已经或者正在部署VoLTE网络。     

VoLTE发展与运营商部署策略分析

VoLTE(基于IP多媒体子系统的语音业务)技术的应用是LTE发展的主要趋势之一,是LTE网络的最终语音解决方案。VoLTE的部署对于促进LTE网络演进具有重要作用,何时部署VoLTE以及如何部署Vo LTE对于运营商的业务发展具有重要意义。文章介绍VoLTE业务及产业链发展情况,对CSFB(电路域回落)、SVLTE(LTE与语音网同步)、OTT(Over the Top)等几种VoLTE部署前的语音过渡方案进行分析,指出运营商的网络现状及部署VoLTE面临的主要问题,对比几种过渡方案的特点,探讨运营商部署VoLTE的策略。     

VoLTE的部署对核心网改造需求的研究

随着OTT互联网业务的发展,传统运营商在语音、短信等业务方面的经营遇到了严峻的挑战。2013年,随着TD-LTE牌照的发放,各运营商加快了TD-LTE网络建设的步伐,为运营商在新一轮的竞争中吸引客户、增加收益创造了条件。目前,国际主流运营商基本确立了VoLTE的发展目标,而VoLTE的部署,除了无线层面要进行大量的站点建设外,更多的是核心网层面功能的改造与升级。本文将结合电信公司现有网络组织和VoLTE的相关技术,以某省运营商实际建设思路为例,从可行性和节省投资的角度出发,提出VoLTE的部署对核心网改造的需求,为运营商的VoLTE网络设计、建设提供指导意见。     

VoLTE部署的技术问题分析

VoLTE部署这一技术的应用发展中我国网络运营商主要的经营业务收入来源就是话音业务,因此随着我国网络运营中VoLTE网络部署技术的应用实践,如何为2G以及3G以及4G乃至更高G的网络协同提供一种良好的话音服务,成为技术人员、同样也成为本文将要重点研究的问题.     

VoLTE网络分组域设备容灾技术研究

针对EPC网络中MME和SGW设备故障时VoLTE业务中断的问题,研究GTP链路故障检测机制、MME和SGW的实时容灾技术,形成MME和SGW的VoLTE主叫和被叫业务容灾方案,并提出各个容灾方案的部署策略,总结部署效果.实际应用表明容灾方案能够实现在MME和SGW设备故障时,将VoLTE业务实时倒换至其他正常运行的设备上,用户对故障无感知,实现了VoLTE业务不受影响的目标.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!