亚洲芯片制造业复苏 台积电利润净增三倍

据Gartner研究公司称，亚洲的芯片制造行业2004年正在强劲复苏，在经历了三年的疲软期之后，电子产品销售红火，半导体制造商也在加大外包生产力度。Gartner预计，全球芯片制造市场今年将增长41％，明年还将增长37％。该公司首席分析师James Hines表示：“芯片制造市场已经进入了一个新的增长期，我们的确注意到这一市场在升温。”     

2004年晶圆代工厂销售预计增长35％

市场研究公司Semico Research的报告指出，2003年晶圆代工市场并无特别令人惊喜之处，个别公司业绩优劣参半、公司高层走马换将、及业界合纵连横等再度重演。2004年新加入者逐渐出头，但提供客户优质产品的晶圆代工厂料将胜出，预估整体营收将增长35％。     

台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万

虽然硅晶圆代工领域的产能利用率仍然低迷，但是2005年第二季度全球晶圆厂的产能利用率微幅上升。     

台积电5月营收达52亿元芯片出货量呈现增长

台湾积体电路制造公司公布5月内部自行结算营收为新台币195．08亿元(51．68亿元人民币)，较4月增加3．2％，累计2005年前5月营收为新台币940．64亿元(249．2亿元人民币)。由于客户需求回升，台积电同时宣布上调第2季营运展望，包括出货量及产能利用率2大指标均向上调。     

全球2月晶圆厂产能利用率82％

市场研究公司VLSI发表报告指出，全球2月半导体设备订单出货比滑落至0．84，低于1月的0．88％。全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10％，设备出货比1月衰退5％，但比上年同月增加11％。VLSI表示，2月是全球芯片设备B／B连续第6个月低于1．0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，     

晶圆代工产能利用率下滑 台积电明年资本支出降两成

<正>因应通货紧缩时代来临,半导体企业全力严守现金为王的策略,多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事,及减少不必要的开销,企业全力迎接苦日子来临。     

芯片制造业亮相IC China 2014

正IC制造业在中国的发展越发成熟,国际分厂以及本地代工厂规模不断扩大,吸引了众多中小企业的加入。眼下IC产业一片喜人之势,产业投资迎来新一轮增长。台湾地区代工厂联电UMC就将参与投资在厦门建设一条总投资62亿美元的月产50 000片的12英寸(1英寸=2.54 cm)生产线。10月28日~30日,第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2014)亮相上海新国     

全球芯片代工台积电仍居首 中芯国际升至第四位

市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,     

05年晶圆出货量预计第二季触底

据市场调研公司Advanced Forecasting，2005年第一季度总体晶圆出货量为14．65亿平方英寸，预计将在2005年第二季度降至最低水平。     

联电预估第三季营收下降达一成

晶圆代工厂联电执行长孙世伟日前对外界表示，由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱，半导体需求减缓现象可能会持续数季，联电估计第三季营收较上季减11—13％，产能利用率将降至71—73％左右。     

市场首现二手300mm晶圆设备

据报道,近期二手设备业者指山,由于先进工艺供过于求,300mm晶圆代工厂产能利用率走低,部分晶圆代工厂罕见地出售部分300mm工艺设备,让二手设备市场出现一批奇货可居的300mm设备。设备业者指出：淡季再这样走下去,未来二手设备市场将不只是200mm的天下,恐怕连300mm设备市场也会逐渐冒出头,包括台积电、联电目前300mm扩产脚步都趋于保守。     

亚洲创新

SSMC将增加晶圆产量,专注于HPMS Systemson Silicon Manu facturing私人有限公司(SSMC)是今年有产能扩张计划的新加坡晶圆代工厂之一,它是NXP Semiconductors公司与台积电公司(TSMC)的合资企业,位于新加坡的白沙晶圆工业园,投资15亿美元。该公司最近庆祝了它的10周年纪念日以及第300万块晶圆的生产。     

明年全球芯片需求下降5．15％日本一枝独秀

Advanced Forecasting的报告称，尽管目前的半导体市场增长开始放缓，但2004年最终将是一个强劲增长的年份，半导体将取得较2003年接近30％的增长，设备将大增约70％，晶圆增长近20％。     

应用材料：晶圆设备年衰退50％

半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（Mike Splinter）曰前表示：由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％～70％，还有部份晶圆厂已经完全停工，在客户的利用率未回升前，晶圆制造设备资本支出不会复苏，预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50％，仅剩100亿～120亿美元规模。     

FHP宫崎厂再次扩产PDP面板

日本产业经济新闻报导指出，在市场机构纷纷肯定半导体市场2005年情况好转的同时，各大厂的扩厂更是不手软。日本半导体大厂NEC电子日前即发布新闻指出，将加速扩产公司位于山形县鹤冈市12英寸晶圆厂产能，将来产能完全开出后，预计未来每月产能可由当前的4，000片一举大幅提高到2万片。     

倒装芯片封装逆势增长12英寸凸块设备为重点市场

受到半导体景气衰退影响,全球封装厂产能利用率自2000年的高点一路下滑,许多IDM厂开始停止后段封测产能的扩充,然而由于产品的设计仍持续向高效能方向演进,因此对于高端封装技术的需求持续提升.为应对IDM发出的高端封装订单,专业封装厂在倒装芯片、堆栈与系统化封装上大举加码,整体产能利用率也维持在9成的高水平.     

2015年中国LED芯片产值将达161亿元

<正>数据显示,2014年中国LED芯片行业产值规模达到120亿元,相较于2013年大幅增长43%,全年芯片行业增长超预期,究其主要原因:一是技术提升光效水平提高,同面积外延片切割芯片数量增加;二是蓝绿光芯片的PSS衬底使用率从七成提高至九成以上;三是MOCVD总开机率和总产能利用率快速提升;四是国产芯片客户接受度提升,国内芯片替代进口,国产芯片市场需求增长迅速。     

从“中国芯”到“世界芯”——中国芯片市场展望

长久以来，芯片市场似乎一直是欧美乃至中国台湾地区厂商的天下，国内厂商几乎是在重重包围之中艰难前行。然而随着国内市场需求的不断增加和技术的迅速提高，“中国芯”开始显现出强大的发展潜力。尤其是在刚刚过去的2004年以后，中国芯片市场更是利好消息不断，为未来“中国芯”向“世界芯”的发展打下了良好的基础!     

SigmaTel投身亚洲MP3市场

Sigm aTel公司为可携式消费电子产品和计算器产品市场提供了全面的混合信号整合电路技术,包括可携式压缩音响播放器,如M P3播放器等。仅2004年第四季度,Sigm aTel公司为快闪及硬盘式M P3音乐播放器提供了1000万个单芯片系统。Sigm aTel公司的亚洲工程中心于2004年11月1日正式启用。今年,Sigm aTel将重点发展亚太区业务,建立本地营销渠道,客户包括A-M A X、Lenovo、M atsunichi、TG E及Zarva。Sigm aTel公司的亚太区副总裁刘家声表示,随着M P3市场在亚太区的发展壮大,Sigm aTel公司将在亚太区加大力度新增加办事处,持续招聘人才,…