电子器件基础

9914973浸渍式阴极电子枪清洗工艺的探讨[刊]/鲍湲/光电子技术.—1999,19(1).—79～82(Y)探讨了使用浸渍式阴极电子枪的清洗(?),通过试验采用了与原来氧化物阴极电子枪清洗的不同方法,从而改善了使用浸渍式阴极电子枪的发射与寄生发射等性能,并提高了彩管的品质。     

浸渍式阴极电子枪清洗工艺的探讨

探讨了使用浸渍式阴极电子枪的清洗方法,通过试验采用了与原来氧化物阴极电子枪清洗的不同方法,从而改善了使用浸渍式阴极电子枪的发现与寄生发射等性能,并提出了彩管的品质。     

清洗质量在线检测的可行性试验

在集成电路的产生过程中,清洗工艺是很重要的.清洗的好坏直接影响生产的成败,所以生产中迫切需要有检测清洗质量的方法.可惜至今没有直接检测清洗后硅片质量的手段.近年来,表面分析技术,特别是SIMS、AES分析技术的进展,促进了这方面的研究,但都没有能达到实用的程度.一些文献中只是报告了不同清洗液、不同清洗工艺清洗后硅片表面洁净度的相对比较,没有达到检出使用同种清洗液、同种清洗工艺的正常生产中,由于操作过程中的微小差异所造成的清洗质量的微小波动.只有检测出这种波动,分析技术     

免清洗技术返修工艺研究

序言 近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗。然而。取代CFC的最终途径还是实现免清洗。随着免清洗工艺的采用与不断发展,与其     

光学玻璃(透镜)的清洗工艺及及清洗剂类型探讨

前言 随着数码相机等高科技产品在市场上的普及,近几年来光学镜片加工行业也得到了迅猛发展.清洗工艺是光学镜片加工生产过程中重要的一环.目前国内光学玻璃加工厂家常规采用的透镜加工工艺大致如下:玻璃毛坯-切削-研磨抛光-清洗-求芯(磨边)-清洗-镀膜-清洗-接合-涂墨.本文针对其中的镜片清洗工艺及其配合使用的清洗剂的不同特点,进行了论述.     

半导体晶圆自动清洗设备

主要介绍了半导体晶圆RCA清洗工艺以及半导体晶圆自动清洗设备在生产中的结构设计和应用情况。在工艺模块和伺服机械传送方面体现了湿法化学的独创性和实用性。解决了晶圆清洗技术中晶圆清洗效果的一致性,在半导体IC、材料、器件领域的清洗工艺中得到广泛使用,具有极大的社会经济效益。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用.     

铁路油罐车洗涤液喷淋清洗

评述了一种用特效清洗液清洗铁路油罐车的新工艺.通过试验筛选出一种对油污及蜡油的溶解吸收有特效的清洗液.并对清洗工艺进行了摸拟试验.结果表明:使用该清洗液对油罐清洗作业不仅可行,而且具有费用低,省时、省力和良好的清洗效果,不失为一种有效、经济、实用的清洗工艺.     

浅析LCD制造工艺中使用的清洗技术

在液晶显示器的生产过程中要多次涉及到清洗工艺,如所使用的玻璃基板在受入前必须清洗干净,在溅镀ITO导电膜之前还需要清洗干净,由于制备工艺要求达到1μm,所以除了玻璃基板、镀膜玻璃必须清洗之外,在涂敷光刻胶等之前都要对玻璃基板进行清洗,将1μm以上的颗粒以及所有的无机、有机污染物清洗干净,保证工艺达到所需要的精度要求。本文就目前的主流清洗方法进行系统阐述,从原理上为清洗工艺提供理论知识。     

高温氧化钛合金激光清洗机理与工艺

钛合金在高温环境中表面会发生严重氧化,影响后续的加工与使用,采用激光清洗技术去除氧化层,通过高速摄像设备分析氧化层的去除机理,研究激光清洗、机械打磨以及酸洗工艺对试样表面宏观形貌、微观形貌、化学成分、平整性以及显微硬度的影响.结果 表明,氧化层的激光去除机理以烧蚀作用为主,通过选择合适的工艺参数清洗后,试样表面氧化物基本除尽,呈现出银白色金属光泽,相比于原始试样,激光清洗试样表面的氧含量大幅降低,平整性优于机械打磨试样与酸洗试样.此外,受到激光清洗过程中热作用的影响,激光清洗试样表面的显微硬度要显著高于机械打磨试样与酸洗试样.