多层印制板翘曲成因分析及相应之对策

本在简要介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层，与半固化片在高温、高压下经层粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

层压板热压释放残余应力对多层印制板品质的改善

多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度△Tg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能。多层板件翘曲和尺寸胀缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之一。系列试验表明这些问题均与层压板残余热应力有关,而残余应力的产生与板料树脂配方、PCB线路分布均衡性、PCB制程条件等相关。丈章在简要介绍层压板残余热应力产生的基础上,重点阐述了从优化层压工艺的角度出发,采用热压释放残余应力,改善多层印制板△Tg,板件翘曲、尺寸涨缩及耐热性等多方面性能。     

多层印制板可靠性评价

多层印刷板的可靠性与设计、制造以及质量保证的质量密切相关,要提高多层印制板的可靠性,就必须制定出一个高标准的设计规范,高水平的制造技术和高可靠性的质量保证手段。     

印制板翘曲度的测试方法

介绍了国外标准和我国国家标准中有关印制板翘曲度的３种测试方法：曲率半径测试法,弓曲度测试法,扭曲度测试法,分析了不同测试方法之间的差异。     

多层印制板的电磁兼容设计

多层印制板的电磁兼容设计是电子产品满足电磁兼容标准的关键技术。文章简述了多层印制板的电磁兼容设计的基本原理和研究方法。     

试论多层印制板制造定位技术

本文在对多层印制板层压技术进行简单介绍的基础上，对两种层压定位技术进行了较为详细的论述。     

印制电路设计的抗干扰措施与电磁兼容

从布局、布线、地线设计、器件处理和信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。     

PCB电镀铜工艺和常见问题的处理

印制电路板（PCB）电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等。其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺,文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法。     

印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究

从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。     

印制线路板的设计

对设计印制线路板时需要注意的布局、布线、抗噪声措施、旁路电容配置、可靠性和焊盘这六个方面作了详细的说明,可使设计师在设计线路板时避免出现一些不必要的问题,大大提高工作效率。     

PCB的最新技术动向

概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺，树脂材料和可靠性等最近的技术动向。     

印制线路板中的二噁英探究

本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害。印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应。     

印制板的技术动向

概述了印制板(PCB)的技术动向。     

高速印刷电路板􀀂 的设计技术

当更高速度的技术在理论上为更高速度的系统提供的可能性变为现实时，必须特别小心。由上从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰四个方面详细讨论了高速印刷电路板（PCB）的设计技术。     

基于电磁兼容的PCB设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。这里介绍了PCB设计中的电磁兼容和产生电磁干扰的原因。从PCB的布线技术方面分析研究了改善PCBEMC性能的方法,以降低系统级和设备级在正常工作中的电磁影响。     

离心清洗在印制电路板清洗中的应用

良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。