热红外伪装技术的研究现状与进展

热红外伪装技术在现代战争中的重要性日益凸显。在阐述其原理的基础上,综述了热红外伪装技术的主要方式,包括热红外伪装涂料技术、热红外伪装网与遮障技术、新型热红外伪装技术。分析了热红外伪装技术的研究现状与进展。     

人体热红外隐身技术浅析

通过人体红外辐射特征的理论分析,结合热像仪探测原理及热红外隐身机理,探讨了实现人体热红外隐身的技术途径.研究表明,人体红外隐身应主要控制8～14 μm波段的红外辐射能量,降低服用柔性材料红外发射率及应用温控纤维/织物柔性材料,是实现人体热红外隐身的重要技术途径.     

红外偏振成像在伪装目标识别中的应用研究

红外偏振成像技术可以提高探测伪装或隐身目标的能力。作为对抗红外隐身的侦察手段,它已成为国内外研究的重要内容。通过分析红外偏振成像的进展,提出将红外偏振成像技术应用于目标检测。为了研究伪装目标的偏振散射特征,利用红外偏振成像系统对覆盖和未覆盖军用三色迷彩伪装网的目标场景进行了探测研究。研究发现,红外偏振成像可以作为探测伪装或隐身目标的新途径,其成像效果较好。此外还证明偏振探测技术对复杂背景中低反射率伪装目标的独特识别优势在中红外波段同样成立,而且偏振角成像对伪装网的外形特征非常敏感。     

林地型背景热红外伪装的温差阈值试验研究

针对热红外伪装的温差阈值影响因素多的问题,提出了利用背景温度起伏的统计特性计算背景热红外伪装的温差阈值的方法.通过一种典型的南方林地型背景温度野外测量试验,研究分析背景的热红外特性及其变化规律,得到了该地域热红外伪装的温差阈值.计算结果表明该方法的有效性.     

激光与红外复合隐身涂料初步研究

分析了激光与红外复合隐身的基本原理,介绍了所研制的激光与红外复合隐身涂料的各种性能,包括激光隐身性能、红外隐身性能、可见光伪装性能以及复合隐身涂料的物理性能等。     

红外伪装涂覆技术及应用

在高科技战争中，随着侦察，监视技术的发展，必然导致伪装与隐身技术的发展，作为隐身主要的手段，伪装涂料可以有效地对抗可见光，近红外、微光夜视仪的侦察，本文主要针对红外迷彩伪装技术的原理和实际应用做了详细的介绍，并指出复合隐身材料的研制与发展是红外伪装的发展趋势。     

相变材料及其在热红外伪装领域的应用研究

综述了各种相变材料(PCM)的性能特点及研究现状,研究分析了相变材料在军事热红外伪装领域中的应用机理及其在伪装纺织品和假目标中的应用,最后探讨了将相变材料应用于热红外伪装需要解决的问题.     

红外伪装与隐身纺织材料的研究进展

随着现代化高精尖的新型武器设备在军事领域中的运用,目标探测与监视系统迅速发展,对于伪装材料的进一步深化研究具有重要意义。本文对伪装与隐身纺织材料的研究现状进行了梳理,介绍了伪装隐身材料的应用机理,重点关注了应用最广泛的红外伪装材料与纺织技术的结合,概述了仿生伪装纺织材料的新研究,对新型动态变化伪装纺织品进行了总结,并对伪装纺织品的新型检测技术与制备技术进行了归纳。最后,对未来伪装纺织材料的发展趋势做出了预测分析。     

基于主成分分析的目标热红外伪装效果评价研究

为解决目标热红外伪装效果评价主观性强、量化分析不全面等问题,综合提取了温度、纹理、形状及统计4类一级指标,并细分提取10个二级指标,建立评价指标体系。针对多属性决策问题权重难以客观确定的缺陷,运用PCA对评价指标进行主成分分析,降维处理后选取影响热红外伪装效果的主成分因子,计算综合分值并排序。利用该算法对在不同时间和背景下的坦克模型热红外伪装效果进行评价,结果表明该算法对目标热红外伪装效果评价行之有效,可为指挥员判别热红外伪装方案优劣提供决策参考。     

织物热红外伪装性能测试评价技术现状

热红外伪装织物在人体的防红外热像侦察中发挥着重要作用,织物的红外辐射特性常用红外发射率进行衡量,而伪装性能常采用热成像方法进行评价。从以上两方面,介绍了红外伪装织物的现有测试评价方法,对比阐述了量热法、反射率法测试织物红外发射率的原理及特点,以及基于热成像探测能力的阈值条件和人工判读评价织物伪装性能的特点和缺陷,指明了现有热红外伪装织物测试评价方法应改进和完善的方向。     

电子设备热设计、热评估实施要求

介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性，指出对电子设备进行可靠性热设计，实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施；同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求，并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。     

远程荧光LED球泡灯热仿真分析

采用FloEFD流体分析软件分析了改变LED散热器翅片数和基板厚度对LED球泡灯热量的影响。首先对LED芯片进行仿真,然后用蓝宝石替换LED芯片其他部分简化后仿真,将两者进行了对比。接着对远程荧光LED集成封装光源进行了热模拟,发现将大功率芯片集成在铝基板上,工作时产生的热量非常大,模拟时芯片的结温在159.9℃,超过了LED正常工作结温,所以仅仅依靠铝基板难以达到散热要求。最后对LED球泡灯散热器不同翅片数和不同基板厚度分别进行了热仿真,得出当翅片数为16,基板厚度为2mm时,LED球泡灯的整体散热良好,模拟结果显示LED芯片的温度只有83.8℃,完全满足散热要求。     

电子设备热评估及实施流程

明确了对电子设备实施热评估的目的，详细地叙述了热评估的主要内容和具体的实施流程，并介绍了工程上实用的热测量方法对电子设备进行热评估的技术方案和主要设备。     

智能移动终端产品热设计研究

为了解决智能移动终端局部过热的问题,从平面热布局面积入手,采用热传导技术,抓住多模智能移动终端热源器件布局的关键,给出一个考虑散热的布局最小面积;根据热流密度来计算结构的整机高度。通过热仿真来进行布局和结构设计的模拟,给出结构设计的参考意见,最后通过测试去验证和完善热设计。经过实际产品的发热红外图谱分布试验,获得智能移动产品实际的温度分布平面图,得到了与仿真一致的结论。     

印制电路板的热设计和热分析

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。     

光轴竖直大口径长焦距平行光管热设计

工作在真空罐内的平行光管的工作环境特点决定了其与空间光学遥感器相同的热设计原则,光管的结构形式对工作温度提出了严格要求。首先,确定光管结构表面的热控涂层和多层隔热材料的包覆方式;其次,光管热设计的关键是加热区设计,设计了两种加热方案,从可实施性和加热功耗大小对两种方案进行了比较;最后,对最终的热设计方案进行仿真分析。结果表明:平行光管光机结构的温度水平可控在19.3~20.8℃,主镜温度为19.5℃,满足设计要求,验证了热设计方案的可行性,可对其他同类型的地面光机结构的热设计提供借鉴。     

电子封装的简化热模型研究

集成电路的飞速发展使得从封装到电子设备的单位体积功耗和发热量不断增加。电子系统散热问题需要在设计阶段就通过热仿真予以充分考虑和预测。电子封装作为电子系统的最小组成部分,其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。先后介绍了从最简单的单热阻模型到目前广为关注的边界条件独立的DELPHI简化模型的结构。其中着重分析了两热阻模型和DELPHI模型的建模方法及过程。     

基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展。重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施。     

LD侧面泵浦Nd:YAG激光器的热效应研究

对激光二极管侧面泵浦Nd:YAG激光器的热效应进行了分析。由热传导方程得出YAG晶体内的温度分布，分析了激光介质中的热效应力热应力双折射，并得到YAG的热焦距及激光束腰和远场发散角随泵浦功率的变化图形。     

室外光纤转接机箱的温度分析、仿真与测试

散热控制是通信产品可靠性设计中的一个重要组成部分,结合公司室外转接机箱BNU05,本文具体讨论了研发过程中通信产品的温度控制、估算分析、软件仿真与试验测试,希望借此来提高系统的可靠性,从而提高产品的质量.