脉冲镀金

本文叙述了在亚硫酸铵镀金溶液中采用方波脉冲电流获得光亮细致,低孔隙率,高耐磨性的镀金层.在相同厚度的情况下,采用方波脉冲电流得到的镀金层比直流镀金层的孔隙减少近50%,而耐磨性提高60%以上,镀金层硬度也有提高,厚度均匀.     

脉冲镀金

脉冲电镀所得电沉积物其性质得到改善的事实文献中列举了许多。氰化物和酸性酮电解液中的脉冲电镀细化了镀层的晶粒尺寸。这已经为电沉积其它金属得到进一步证实。脉冲电镀铬也表明是有前途的。惠斯登电气公司为了作集成电路需要高导电率的全镀层,便开始了脉冲电镀的研制。对脉冲电镀的优点要求包括:明显的增加电沉积速度,减少氢脆的危险,减少添加剂的需要和降低杂质的含量。     

脉冲镀金生产小结

脉冲电镀可以降低孔隙率,得到致密的镀层,并能降低浓度极化,提高阴极电流密度,加快电镀速度,提高镀层的耐蚀能力和耐蚀性,改善镀层的覆盖能力,减少镀层厚度,节约贵重金属,尤其脉冲镀金更有意义。我们在手表防震器簧片上进行了脉冲镀金试验性生产。经过几年的生产实践,证明脉冲镀金基本上能够满足生产的要求。一、脉冲镀金工艺:     

复合脉冲装饰性镀金

介绍脉冲电镀和直流电镀结合为一体的复合脉冲镀金技术,即在电沉积过程中,周期性地交替使用脉冲电流和直流电流。还叙述了复合脉冲电镀的基本原理、工艺过程和镀层性能及其影响因素。     

脉冲镀金的优点

脉冲镀金比直流电镀的优点是:1.提高微观分散能力.2.可得到较细致的镀层.这意味着可得到较硬的镀层.和金的合金不同,脉冲镀金可以镀取具有良好耐磨性的纯金镀层,而仍然保持纯金的优越导电性     

脉冲镀金层耐磨性能的研究

研究了脉冲电镀在微氰镀金,无氰镀金体系中脉冲频率、脉冲占空比对镀金层耐磨性的影响。在最佳冲条件下得到的镀金层的耐磨性能比直流电镀的好。     

周期换向脉冲镀金的研究

脉冲电镀和直流换向电镀在某些方面比直流电镀好,但都有各自的局限性。若把两者结合成一体即显示出奇异的效能,使镀层的性能得到了特别的改善,而且能适用于一般电解液。本文报告了在镀金方而所取得的成果。     

脉冲镀金合金加复合保护膜工艺

1 前言 近年来,随着人民生活水平的提高,对于镀金产品的需求也越来越多,使用品种也日益增加。如手表;中高档钢笔;圆珠笔;手提包装饰及仿金装饰品。但是,由于金价昂贵,要提高镀金层厚度受其成本制约。为满足消费者的需求,我们分析了当前国内外一些镀金产品,并与我厂原来产品进行比较,认识到靠增加镀金层的厚度来增加使用寿命是不现实的,只有通过提高镀金层的硬度与耐磨性、并在镀层表面增涂理化性能优良的保护膜来增加使用寿命。在这一方面,国内有的厂靠喷漆来解决,     

低氰脉冲光亮镀金工艺研究

开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺。研究了工艺条件对其镀层性能的影响。本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点。     

周期换向脉冲参数对电镀金的影响

采用周期换向脉冲在柠檬酸盐体系中电镀金,研究了正向脉冲数、反向脉冲峰电流密度和反向脉冲宽对沉积速率,镀金层表面形貌、相结构和厚度均匀性的影响。得到的较优工艺参数为:正向脉冲峰电流密度2.76 A/dm~2,正向脉冲宽100μs,正向占空比10%,正向脉冲数5～15;反向脉冲峰电流密度3.45～6.21 A/dm~2,反向脉冲宽100～160μs,反向占空比10%,反向脉冲数1。在较佳工艺下的沉积速率约为0.11μm/min,所得镀金层均匀、致密,呈光亮的金黄色。     

脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响

研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4 A/dm~2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4 A/dm~2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。     

镀金工艺中脉冲电镀与添加剂的相容性的探讨

在光亮镀金工艺中引入脉冲电流，选择合适的脉冲电流参数，获得满意的镀层，节约了金的用量。     

镀金与无氰镀金应用述评

简述了镀金历史与应用情况,镀金以其贵金属的特质,作为高级装饰性镀层和功能性镀层,无论是在传统产品领域还是在现代制造领域,都有重要的应用价值。特别是在现代电子制造和微制造中,有着重要的应用。为了环境安全而开发的无氰镀金,近年也有一些新进展,但要完全替代传统镀金工艺,尚需要进一步改进。     

亚硫酸盐镀金

1　前言　　无氰镀金液与氰化镀金液比较 ,具有较低的 ｐＨ值 ,对镀件基体及其抗蚀剂层的侵蚀损伤小 ,已经应用于印制板 (ＰＣＢ)、纸带式自动粘接 (ＴＡＢ)和ＩＣ晶片等电子零件的凸块 (ｂｕｍｐ)部位的镀金。近年来随着ＰＣＢ、ＴＡＢ和ＩＣ等的布线图形的微细化 ,要求细间距、高宽比 (ａｓｐｅｃｔ)大的凸块 ,焊接时凸块变形小。因此 ,要求低硬度的可焊性优良的镀金层。为了获得低硬度的镀金层 ,无氰镀金液一般采用 6 0°Ｃ以上的中高温作业的亚硫酸金盐镀金液 ,但是由于温度较高 ,镀液稳定性差 ,在镀槽的搅拌泵和加热器上生成金的沉淀 ,…     

金上镀金

黄金首饰在成型后,往往表面色泽或表面状况不够理想(如表面不平整,有划痕等),但由于黄金价格较贵,不适于普通的机械抛光,否则黄金损失太多。可是若不进行任何处理,又影响其装饰效果。如果在黄金首饰成型后,再镀一薄层酸性光亮金,则其色泽和表面状况可得到改善,使首饰更加光亮华贵。酸性光亮镀金的工艺系成熟工艺,可参阅有关资料。     

酸性镀金

在印制电路板的生产过程中,64年设计和工艺部门提出:要提高接插件镀金层的硬度和减少碱性氰化物电解液对铜箔与基板的腐蚀。我们试验选用了柠檬酸盐酸性镀金.通过生产实践证明,该电解液成份简单,稳定,添加少量的锑盐可提高镀金层的硬度,从而使金层的耐磨性能增加,现将工艺情况简单介绍如下:     

现代镀金

一、各类镀金液的性能和应用镀金液的种类繁多,从不同的镀金溶液中镀出的金有不同的物理性质,其应用范围显然也各不相同。表1列出了不同pH的有氰和无氰镀金液的性能和应用范围。下面分别予以讨论。 1.pH3.0～4.5的酸性镀金液 (1)镀液的组成与性能     

塑料镀金

介绍了ＡＢＳ塑料镀金的工艺流程及各工序的工艺规范,是新颖,全面,实用的技术资料。     

换向脉冲镀金对铍青铜镀厚金层产品存储能力的影响

为提高电镀厚金层的存储性能,采用优化镀层预处理工艺方法,利用换向脉冲电镀技术在铍青铜试件上制备镀厚金层,并研究不同预处理工艺对长时间存储条件下镀层结合力的影响规律;利用X-射线能谱仪研究了优化预处理工艺对存储1~5年后镀厚金层的成分变化规律的影响;利用扫描电子显微镜与能谱仪研究了存储1~5年后镀层与铜基体之间的扩散行为。研究结果表明,换向脉冲电镀厚金层储存5年后,镀铜作为镀金的预镀层,镀层结合力最为优异;换向脉冲电镀厚金层的金原子数分数高于99.9%,镀厚金层具有优异的存储性能,但是镀厚金层界面处存在1.0~1.5μm的相互扩散现象。     

无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用

提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上。讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响。结果发现,当占空比在1∶(9~18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右。采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌。由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮。