纳米晶锆粉对材料吸气性能的影响

采用高能球磨的方法制备出纳米级超细锆粉，并将细化锆粉应用在吸气材料制备上。结果表明，经一定时间高能球磨后粉末粒度达到纳米级，粉末颗粒形状不规则，在球磨过程中有少量铁杂质带入。将球磨2h的锆粉应用在吸气材料制备上，发现能有效地提高材料的吸气速率和吸气容量，但粉末粒度过细反而使吸气性能下降。这为提高的吸气性能找到了全新的途径。     

钛粉粒度对Ti-Mo吸气剂性能的影响

以3种不同粒度的活性Ti粉制备Ti-Mo吸气剂. 研究了Ti粉粒度及烧结温度对吸气剂性能的影响. 对样品进行了表面形貌的观察和比表面积、孔隙度的测试, 分析了粒度影响Ti-Mo吸气剂性能的原因. 结果表明, 活性Ti粉的粒度影响吸气剂的比表面积和孔隙度, 从而影响Ti-Mo吸气剂的吸气性能. Ti粉粒度过大或过小, 制备的Ti-Mo吸气剂的孔隙度和比表面积均较低, 吸气性能较差;平均粒度适中的Ti粉制备的吸气剂孔隙度和比表面积均较高, 吸气性能最佳.     

高强铝合金的化学镀镍镀层性能研究

对高强铝合金进行了化学镀镍,观察了镀层形貌,对镀后试样进行了不同温度的热处理以及耐热性能试验,研究结果表明:经该工艺处理后镀层胞状形貌明显,结构致密均匀,孔隙少,镀层光亮,结合力好。400℃以下化学镀层的硬度随热处理温度的升高而增大,400℃处理后,镀层与基体的界面元素扩散现象明显。镀层在一定温度下具有保护铝基体的作用,尤其在瞬时高温的条件下镀层的保护作用更加明显。     

NdFeB粘结永磁体化学镀镍及对磁性能的影响

研究了ＮｄＦｅＢ粘结永磁材料化学镀镍磷合金的防护工艺。研究了不同前处理工艺与专业化学镀镍槽液相结合对镀层性能的影响。总结出了较优化的工艺流程,获得了质量良好的耐蚀性镀层,并对各种性能进行了测试和讨论。     

玻璃粉粘结剂对丝网印刷Zr-V-Fe吸气剂薄膜吸气性能的影响

利用丝网印刷技术制备Zr-V—Fe吸气剂薄膜。以Pb玻璃粉作为薄膜与基片的粘结剂，研究了三种不同退火温度下制备的Zr—V—Fe吸气剂薄膜的吸气性能，通过XRD，FESEM，EDS及吸气性能测试，分析讨论了薄膜的相组成、表面形貌和表面成分对吸气性能的影响。结果表明，退火温度变化会使薄膜表面Pb含量发生改变，从而引起吸气剂薄膜的吸气性能发生变化，在玻璃粉的熔点温度（350℃）进行退火，所得的薄膜具有更多清洁有效的表面，此时玻璃粉对薄膜的吸气性能影响最小，薄膜的吸气性能最佳。     

TiZrV吸气剂的制备及吸气性能研究

采用粉末冶金的方法制备了TiZrV合金吸气剂,研究了烧结温度、 激活温度和激活保温时间对吸气剂性能的影响.采用XRD测定TiZrV合金的相结构,用SEM观察烧结型TiZrV吸气剂的表面形貌,用EDS分析其表面的成分,用定压法吸气性能测试台测试其吸气性能.结果表明,TiZrV吸气剂的最佳激活温度为400 ℃,最佳烧结温度为700 ℃.     

钛基非蒸散型吸气剂的性能研究

研究了不同成分经相同工艺制成的钛基烧结体非蒸散型吸气剂的性能。测试了钛基吸气剂在3种激活工艺下的室温吸氢性能，并将它们与传统同类型高温激活Zr-C吸气剂的室温吸氢性能作了对比。同时对钛基吸气剂进行了形貌观察、孔隙度测试和强度测试。结果表明，这种新型的钛基吸气剂在低温激活时的室温吸氢性能优于高温激活的传统Zr-C吸气剂，随着激活温度的升高，新型吸气剂的性能更好。此外，新型吸气剂抗振动性能很好，解决了传统吸气剂的掉粉问题。     

化学镀镍工艺的发展和应用

介绍了化学镀镍工艺正在向高速化、高稳定、低温化和镀层的多功率化方向发展,主要阐述了化学镀镍的工艺改进和应用。     

锆基吸气剂吸气性能的研究

研究了采用传统冶金工艺制备的错基吸气剂在不同激活温度下的吸气性能,对比了锫基吸气剂对H2,N2,CO的吸气性能,同时对吸气剂的孔隙度、孔径、比表面积、表面形貌进行了测试.结果表明,激活温度为500℃时,吸气剂就具有吸气性能,随着激活温度的升高,吸气剂的吸气性能越好;吸气剂对H2的吸气性能远远好于N2和CO.对吸气剂在不同激活温度下吸气性能差异的原因做了深入的探讨,并初步分析了吸气剂对于不同气体的吸收性能,从而使人们对锆基吸气剂的认识更加深入全面.     

宽程激活温度室温吸气剂吸气性能研究

研究了一种新型室温吸气剂，其特点是高低温度下都可以有效激活，测试了其室温下吸气性能、激活特性及再生能力。     

钕铁硼永磁材料化学镀镍工艺研究

研究了Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ永磁材料化学镀镍磷合金的防护工艺。在测试各种性能的基础上，主要就前处理工艺和施镀工艺进行了实验和优化，提出了适宜的工艺流程和工艺条件。     

镀镍对低钴贮氢合金电化学性能的影响

研究了化学镀镍对低钴贮氢合金粉末颗粒形态和电化学性能的影响。结果表明,镀镍能明显提高低钴贮氢合金的放电容量及循环稳定性,对活化性能亦有改善。SEM分析表明,化学镀镍过程中伴有吸氢反应。分析了镀镍对低钴贮氢合金电化学性能的影响机理。     

溶剂萃取法处理化学镀镍废液

在苛性碱化学镀废液的处理中,三-辛基甲基氯化铵(TOMAC)有利于萃取镍和柠檬酸盐,使其从次磷酸盐和亚磷酸盐中分离出来.TOMAC难以用在氨碱性化学镀废液的处理中,而采用螯合萃取剂如LIX26有利于萃取镍.同时,溶剂萃取难以在酸性废镀液的处理中得到应用.     

交流阻抗测定化学镀镍的电化学机理

采用交流阻抗技术对化学镀Ni-P合金的沉积过程进行原位测定,所获得的Nyquist阻抗图上出现感抗圈。综合交流抗击以及还原剂浓度影响研究结果,提出一个包括H₂PO₂^-离子表面吸附步骤的化学镀镍电化学机理。     

超细镍粉制备技术研究进展

综述了近年来国内外超细镍粉的制备方法及研究进展,分别评述了气相法、液相法和固相法的优缺点,并提出了其未来的发展趋势。     

Research Progress in Solderable Black Pad of Electroless Nickel/Immersion Gold

Electroless nickel/immersion gold (ENIG) technology is widely used as one of the surface final finish for electronics packaging substrate and printed circuit board (PCB), providing a protective, conductive and solderable surface. However, there is a solder joint interfacial brittle fracture (or solderability failure) of using the ENIG coating. The characteristics and the application of ENIG technology were narrated in this paper. The research progress on the solderability failure of ENIG was introduced. The mechanism of "black pad" and the possible measure of eliminating or alleviating the "black pad" were also introduced. The development direction and market prospects of ENIG were prospected.     

喷雾热解氧化亚镍制备微细镍粉工艺研究

需要对还原工艺参数进行严格控制,以满足新材料对微细镍粉粒度、松装密度、氧含量的要求。利用氢还原技术,采用推舟炉进行试验,研究了不同条件下喷雾热解氧化亚镍粉的氢还原效果。结果表明,采用推舟炉还原喷雾热解氧化亚镍生产微细镍粉的最佳工艺条件为:还原温度745～800℃、推舟时间1 200s、氢气流量7.5m~3/h。所制得的还原镍粉松装密度低、粒度细,氧含量可低至0.25%。     

不同粒度镍粉对WC－9％Ni硬质合金性能和组织的影响

研究了不同粒度镍粉对ＷＣ－９％Ｎｉ硬质合金性能和组织的影响，并对镍聚集现象给合金材质造成的不良影响进行了讨论。