旋压技术及其应用(续)

五、旋压工艺 1、旋压加工的分类旋压加工的过程可以归纳为:利用一个或多个成形滚轮(或者滚珠、或者赶棒),在相对旋转和彼此进给两种运动复合作用下,通过滚轮的轧压,使被加工毛坯逐点产生塑性变形,或改变形状(壁厚基本不变),或减小壁厚,或两者兼而有之。大多数情况下,旋压加工要采用一个芯模,以便把毛坯加工成与之相应的形状和尺寸。这个过程在国外有许多种名称,尚未统一。如剪切旋压(Shear spinning和しごき     

不均匀加热法改善超塑气压零件壁厚均匀性

Zn—Al_(22)合金的超塑气压成形在一定程度上可以代替传统的机壳、机盒、盖板等机件的引伸、冲压工艺。特别是形状复杂的组合件可以一次成形,这样就增大了零件设计的自由度。同时,简化了加工工艺,缩短了生产周期,降低了成本。但是,超塑气压成形制件出现的壁厚不均匀和严重局部变薄现象,在一定程度上又影响了其应用范围,     

旋压工艺

一、前言旋压加工工艺是一种较老的加工方法,但近年来有了很大的发展,在我们电子工业中也得到了广泛的应用。因为它是一种无切削的成形和表面加工方法。这种工艺对于零件精度、强度、表面光洁度等方面,具有其它机械加工方法难以达到的优点。并且工艺方法简单,操作方便,在车床、钻床、镗床及专用设备上均可实现。这里就我们所了解的情况及其初浅的体会,作一简单的介绍。并重点介绍变薄旋压,望读者和兄弟单位批评指正。     

对向凹模精密加工的研究

一、概述在冲裁加工中,为了得到尺寸精密断面光洁的制件,往往采用整修和精冲工艺。整修工艺是先用普通冲裁法得到毛坯,然后在整修模中进行整修而得到高精度高光洁度制件的。但因整修模间隙极小(一般在0.01毫米以下),而厚板带尖角强度又高的制件需要多次整修,使工艺过程加长,再加上整修时毛坯定位困难,往往即使用多次整修还不     

旋压技术及其应用(一)

本文旨在介绍旋压技术的基本知识,包括旋压加工的特点、旋压设备、旋压工艺、旋压技术的应用——特别是在电子工业中的某些应用、旋压加工的材料、提高旋压加工精度的方法和特殊零件的旋压加工。     

低温共烧陶瓷系统及其应用

低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。 LTCC技术概况 通过将两种长期使用的成熟技术——厚膜混合电路加工工艺和多层陶瓷封装——多年来在氧化铝封装生产中的应用,使LTCC技术已演变为一种封装方法。 像厚膜加工工艺一样,LTCC可使用低成本的导电     

非球面塑料透镜模具的树脂收缩变形校正方法

1.前言因塑料透镜轻,且使用非球面塑料透镜可减少镜片数量,故小型、价格低。非球面塑料透镜可用在光信息仪器、映像仪器等上。这类光学仪器在谋求提高性能和可靠性,所使用的透镜需要亚微米级的形状精度。注射成形是一种将熔融树脂注射到模具里,边施加恒压边冷却固化的加工。因此,有如下几项影响形状精度。(1)成形条件(注射速度、保压力、保压时间、模具温度等);(2)模具形状(浇口、模浇口等);(3)收缩变形等。     

同轴水套加工工艺的改进

Ⅰ.以前加工的工艺材料选用有机玻璃或聚苯乙稀。加工工艺是:用φ45直径的棒料,钻孔φ14镗铰φ16~(+0.05)通孔,扩孔车出内锥度α≈1°30′保证D=37。调头,用芯模夹具(见图二)顶车外锥度以保证φ39~(-0.05),φ47~(-0.1)×2台阶(见图一)总长400,以上加工方法效率低,质量难保证,因为成品零件壁厚只有1毫米,在使用过程中易烧坏,而且加工亦很困难。     

线扫描SLS RP系统的原理和工艺优势

一种新的线扫描选择性激光烧结快速成型(SLS RP)方法可以提高成型效率和对大工件的加工质量。它与一般振镜点扫描完全不同。它使用柱面透镜组将CO_2激光器输出的圆光束改变为细长线束,从点(直径为0.13mm)到最大设计线长(40mm)实现无级变长以适应烧结层面的几何形状。通过对激光功率、扫描速度与线束长度的优化匹配,实现对各种有机粉末材料的有效烧结。应用实践证明这种线扫描工艺的成型效率和加工质量尤其是对大工件的加工质量优于振镜点扫描的工艺方法,可以很大地扩展SLS RP工艺的应用范围。     

旋压马氏体时效钢强化机制探讨(摘要)

马氏体时效钢高强度高韧性机制国内外已作了较多的研究。经冷加工后,马氏体时效钢又能得到进一步强化。实验结果表明:18Ni(350)马氏体时效钢经75％旋压后,沿旋压方向(周向)的σb由244kg/mm~2上升至274kg/mm~2,σ_(0.2)由238kg/mm~2上升至266kg/mm~2,但轴向强度无明显变化。本工作利用透射电子显微术、x射线衍射分析等方法,对旋压及未旋压18Ni(350)马氏体时效钢的组织结构进行比较分析,研究旋压强化的机制。一、实验结果:1.旋压与未旋压试样低倍观察,从旋压与未旋压试样低倍全相照片可看出,旋压后晶粒形状发生了明     

金属剥离与衬底腐蚀等平面自对准OHR技术研究

开发了一套OHR(OverhangResist)技术。在原来剥离工艺的基础上,增加苯处理和高温烘烤工艺,使光刻胶掩膜既保持有利于剥离的形状,腐蚀时又不发生钻蚀,完成自对准腐蚀与等平面的金属剥离。这一技术可以广泛地应用于MEMS和集成电路加工工艺中,使器件工艺简化,降低成本,提高质量。     

一种新型的高性能微通道板离子阻挡膜

微通道板(MCP)离子阻挡膜在Ⅲ代微光像管中起到延长寿命的关键作用. 分析了目前离子阻挡膜制备方法的优缺点,提出一种在MCP输入面制备离子阻挡膜的新型工艺,此工艺不造成MCP通道壁内表面碳污染.在MCP输入面制备了4nm厚Al₂O₃离子阻挡膜,测量了MCP离子阻挡膜的离子阻挡特性和电子透过特性. 实验表明,4nm厚Al₂O₃离子阻挡膜能有效地阻止反馈离子,透过电子.     

微波元件深孔加工及其刀具工艺

一前言近代无线电电子学是向着频率逐步提高、波长愈来愈短的方向发展,达就要求电子仪器的研究和生产能跟上科学发展的需要。对于微波仪器的另件,诸如:同轴测量彼、调配器、谐振腔、电子腔、波长计、精密衰減等等,要求光洁度和精度愈来愈高;同时这些另件的形状也愈来愈复杂,因而对于微波另件的加工和工艺的要术也就更高了。达就要求我们对微波工艺和加工的研究工作能跟上无线电电子学发展的需要。最近我们加工的一个“吸收体”另件,是“吸收塑料”,达是近几年的新材料,加工时容易破裂,特别是另件的口部薄,最容易坏。针对这种情况,我们学习了毛主席关于     

基于共晶键合与对准切割的压电材料微细加工

高硬度陶瓷材料的微加工一直是微细加工的难题。为了解决此难题,采用金膜为中间层的硅-锆钛酸铅(Si-PZT)共晶键合工艺和带进刀标记的PZT压电陶瓷的切割加工,制备出块状PZT微结构。实验结果表明,当金膜厚为1μm时,Si-PZT的共晶键合强度可达20 MPa以上。这个强度可为PZT材料的切割加工和应用提供有力保障。Si-PZT共晶键合与PZT的对准切割加工结合的方法可在微细领域加工PZT等超硬材料,为加工PZT微结构阵列提供一种新途径。     

薄壁管的旋压加工

一、旋压工艺在我所制管另件中的应用在电真空器件中有很多管壳、内外导体、对中管、屏蔽筒、栅极筒、慢波线、排气管、制造波纹管坯料之类的薄壁细长管零件,它们的制造材料是不锈钢、蒙耐尔、钼、钽铌及铜合金等。这类零件的特点一般是管壁薄而长,尺寸精度和光洁度要求很高。它们的尺寸范围:壁厚0.1～1.0毫米、长度200～500毫米、直径φ4.5～φ40毫米。     

印制电路板废水混合处理新工艺

印制电路板生产的加工工艺是非常复杂的,既有干法加工工艺,又有湿法加工工艺,而印制电路图形的制作,主要是由湿法加工工艺完成。湿法加工工艺是由多种加工工序组成,主要有: 1.金属化孔(孔化)工序、化学镀厚铜     

椭圆柱形激光器聚光腔的铣削加工法

固体激光器聚光腔有多种形状,其中较为实用的以椭圆柱形聚光腔效率为最高,但过去由于除了能用特种设备与专用加工装置加工外,在普通设备上加工尚没有成熟的工艺方法,所以应用还不太普遍。现介绍我厂在试制椭圆柱形聚光腔中,“三结合”小组所创造的一种在立式铣床上简便铣削加工法。这种工艺方法不需特种设备与专用加工装置,而且操作方便,所以对于类似工业产品也有着参考的价值。     

热塑性树脂流动比的测试及其应用

在热塑性树脂的注射成型加工及其制品与模具的设计中,树脂的流动性和制品的尺寸大小与壁厚,是决定制品能否成型的关键因素。对于某一种树脂是否可以成型某一制品,特别是成型大型的薄壁制品,壁多厚方可顺利成型等问题,在实际生产中大多数都靠经验来决定。为使成型可靠,往往取用较     

膜式电阻器的调整方法

<正> 应用薄膜或厚膜工艺在基片上制成的膜式电阻器,要使电阻值达到所需的精度,目前都要进行调整。由于膜式电阻器的阻值与电阻膜的导电率、长度、宽度、厚度等成比例关系,因此采用了下列调阻措施:(1)改变电阻膜形状,(2)改变电阻膜厚度,     

在铁氧材料上镀铜厚膜工艺及其性能的研究

本文对在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能进行了研究，通过研究找出了在铁氧体材料上镀铜厚膜的工艺条件与膜的性能的关系，从而确定出在铁氧体材料上镀铜厚膜的最佳工艺条件。在铁氧体材料上镀铜厚膜是一个新工艺，它是提高铁氧体移相器的性能将起到促进作用，对铁氧体移相器的加工技术将产生巨大变革。本论文实验采用了磁控溅射的方法来制作铜厚膜，独立地改变实验参数，得出了随各种实验参数变化的实验曲线。