挠性印制板技术最近发展（2）——生产技术发展

[接上期]1PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量。通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工。考虑到今后FPC线路的高密度化,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,用蚀刻法进行PI基材开孔、开槽。日本Toray-eng公司开发了一种PI蚀刻液—TPE3000液,适用于FPC生产中PI蚀刻。把TPE3000液倒入烧杯,搅拌,放入小片PI膜,按膜的厚度、型号不同而有不同的溶解时间。如Kapton膜(50μm),约3￣5分钟;Upilex膜(50μm)和Espane…     

挠性印制板技术最近发展（3）——产品种类发展

1手机类FPC要求手机的变迁带动了所用印制板的变化,特别是采用多种挠性板。首先是手机的轻薄化使得刚性板被挠性板所替代,原先手机所采用刚性板与挠性板面积比约80∶20,而现在将会是20∶80,且此刚性板也是薄型HDI板。如以前手机中印制板种类以刚性板为主,手机厚度27mm,后来改为挠性板为主,手机厚度只有16.8mm。手机中不同部位的挠性板有不同的结构与要求:(1)按键开关板。它是挠性4层板,厚度不超过0.3mm。该挠性板部分表面装载发光二极管和输出入连接口等元件外,表面平整不需高的弯曲性,因此表面可用阻焊剂涂覆保护。该4层结构挠性板弯折…     

挠性印制板制造工艺

1概述 随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。     

挠性印制板基材的技术要求

介绍挠性印制板基材的技术要求.     

最新挠性基板材料的技术动向

概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC)。     

精细挠性印制板

介绍了精细化FPC的制造工艺及其最新技术的研究。     

挠性印制板整卷贴膜工艺

主要阐述挠性印制板用普通设备整卷生产的新工艺。     

有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件

本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。     

无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件

本标准参照采用国际电工委员会标准IEC 326-7《无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。     

高精密挠性印制电路技术

介绍高精密挠性印制电路减成法和半加成技术。     

挠性板用阻焊剂

概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜。     

球凸点挠性印制电路板的开发

文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。     

挠性印制板设计及其在系统设计中的应用

挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用.与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求.以多种形式对挠性印制板的设计进行了说明.挠性印制板因其自身的特点,根据其外形及应用的环境,对其进行针对性设计,在系统设计中还能起到独到的作用,发挥出挠性印制板的独特的优势.     

屏蔽挠性印制电路（FPC）

概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。     

印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材

概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造.     

挠性板压合补强缺陷改善

挠性板生产过程中,在板上局部位置压合补强板以加强对挠性基板的支撑和方便插接是关键流程之一。补强热压时一般是采用半固化态且流动性相对较小的热固性等胶作为粘结,且由于一些补强板刚性大变形小,因此补强的压合过程存在填胶难的问题,胶的填充饱满与否直接影响到产品的可靠性和耐用性。通过研究不同的线路布置时填胶的难易,根据不同铜厚下的系列线路间距所需填胶量与覆盖膜弯曲深度的简单关系,提出了补强压合胶厚的选择原则;同时通过覆型方式的对比,对填胶空洞和焊盘凹陷等做出改善分析,在不改变压合参数的前提下给出了可行的改善途径。     

用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数

利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化,对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法。