国内印制电路板设备考察报告

本文对国内印制电路板主要设备进行了较为系统的考察,提出中国已初步形成四大设备制造基地的论点,并客观分析各个基地的主要特点,还就印制电路板设备国产化、专门化等问题提出几点建议。     

高频高速印制板钻孔技术提升研究

文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。     

印制电路板绝缘性能试验与评价

文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。     

日本印制电路板业的现状与发展

1.生产现状与发展 本世纪五十年初,由于半导体晶体管的工业化生产的出现,印制电路板(PCB)业首先在美国问世。随之不久,在日本也开始由国外进口铜箔而生产出覆铜箔层压板,并开始兴起了印制电路板的制造业。到六十年代,日本PCB业的原材料可全部国产化,并以纸基覆铜箔作为基板材料生产单面PCB为主。七十年代,PCB业转为以玻璃布基的双面PCB为主要生产的产品。八十     

轻松制作双面印制电路板

预涂布感光覆铜板既可以用来轻松制作单面印制电路板,又可以在业余条件下制作双面印制电路板。其主要特点是省时快捷,即做即得,对于科研、教学、单块小批量业余电子制作是非常便利的。以下介绍用“即时得”预涂布感光覆铜板（供货信息见本期插页广告）制作双面印制电路板的具体方法。１．画双面印制电路板图用手工或电脑（ｐｒｏｔｅｌ）绘制印制电路板图的方法在许多报刊、杂志、书籍上已有详细的报导,这里只强调两点：一是画电路板图时过孔要少,尽量用元件的引脚作电路板的过孔;二是画定位孔。画完双面电路板图以后,在离电路板图外…     

光电印制电路板的发展评述（2）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

印制电路板的可靠性设计

本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性,以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践,分析了影响印制电路板可靠性的主要因素,提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。     

预变形安装PCB的抗振可靠性研究

本文根据对印制电路板不同安装方式的力学与模态分析结果,提出印制电路板预变形(预应力)安装方法,对有效提高印制电路板及电子元器件抗振性,对电子设备可靠性提高有一定的现实意义.     

无人机用印制电路板组装件三防涂覆工艺

介绍了采用Ｓ０１－３聚氨酯清漆对某型号舰载无人机用电子设备印制电路板组装件进行三防涂覆的实用工艺过程，比较了不同材料和工艺对印制电路板组装件三防性能的影响。     

日本的印制电路板及其材料市场

本文介绍日本制造印制电路板用的各种材料的市场动向。第一部分简要介绍日本印制电路工业会及通产省统计的印制电路板的产量和生产金额。第二部分叙述印制电路板用的主要材料市场动向。第三部分介绍印制电路生产中的一些进展。     

实用电子装联技术

第六讲　印制电路板设计要求与可生产性7　印制电路板可制造设计要点印制电路板的导线宽度设计、导线走向设计、导线间距设计等直接影响电路板的电气性能 ,而焊盘的几何尺寸将直接导致装配焊接的质量好坏。表 4　基板材料的选择判据设计参数材　料　性　质玻璃化温度热膨胀系数热传导性扩张模量吸湿性抗弯模量介电常数体电阻率表面电阻率温度与功率循环 振动 机械冲击 温度与湿度 功率密度 芯片载体尺寸 电路密度 电路速度 注 :“ ”表示相关7.1　印制电路板的导线宽度与焊盘要求印制电路板的导线宽度和…     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

印制电路板的制作方法

介绍了印制电路板的定义和分类,印制电路板的材料及其功能。从印制电路的基板制作、电路板的印制、化学腐蚀、钻孔、修板以及喷涂助焊剂5个步骤介绍了印制电路板的手工制作方法,对电子类的实践教学、科研与简单生产有一定的指导意义。     

光电印制电路板用聚合物光波导材料研究进展及应用

随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高,光电印制电路板(EOPCB)作为PCB的新一代产业已成为历史发展的必然。无论从材料的结构、性能,还是材料自身的成本和可加工性,聚合物光学材料都显示出了比无机材料更加优越的应用前景。对聚合物光波导材料的研究主要集中在提高其热及化学稳定性和降低材料的吸收损耗等方面。本文首先对光电印制电路板进行了简要概述,接着对聚合物光波导的分类、特点、材料、主要性能及提高方法分别作了比较详细介绍,然后对几种常用的聚合物光波导材料的单体及合成作了进一步阐述,最后对聚合物光波导加工成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

高频混压多层板散热性能的局限与改善

印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。     

激光电源中印制电路板的抗干扰技术

论文分析了影响激光电源中印制电路板电磁兼容性能的主要因素,包括印制电路板（PCB）导线阻抗、元器件布局以及与外界的连接等;提出了相应的解决措施,并通过试验实例加以说明。     

碱性氯化铜蚀刻机同类产品技术参数分析

<正> 前言 随着印制电路板(简称 PCB)技术的不断发展,与 之相应的各种生产设备、测 试仪器也有了不同程度地更 新。通过引进、消化、吸收、创新,我国印制板专用设备国产化取得了很大进展。如蚀刻工艺所用的关键设备——腐蚀机,无论从产品外观、主要性能、自动化程度、材料耐蚀性,都比十几年前更为成熟。特别是碱性氯化铜蚀刻机,出现不少值得称道的产品。本文就国内外同类产品的技术参数,进行分析考察。     

机械加工之钻孔工艺

现代的印制电路板迅速向高层次、高精度、极细线条、线距发展过程的同时，相应促进了印制电路板相关加工设备和材料的发展。针对钻孔设备的要求就必须具有高稳定性、高可靠性、高速度和高精度的性能，这样才能适应现代印制板生产的需要。     

印制电路板传输线的制作工艺仿真

目前,电子产品在计算机、通信,军事装备等诸多领域得到了广泛的应用。作为电子产品的重要组成部分,印制电路板也在不断完善、更新。目前,我国已经成为印制板的第一产国。由于印制电路板在设计的过程中传输线的制作关系到印制电路板的信号完整性。因此,对印制电路板传输性的制作工艺进行研究对提高印制电路板的性能具有十分重要的意义。