SMT组件的焊膏印刷指南

现在,人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。本为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。本重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。     

无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏

本文主要论述无铅锡焊技术基础,无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术,无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。     

残留物与PCBA的可靠性

介绍了印制电路板组件(PCBA)表面残留物的主要来源及其分析方法，并分析了残留物对PCBA可靠性的影响，提出了如何控制残留物和保证PCBA可靠性的措施与方法。     

无铅焊膏用助焊剂研制

对助焊剂的活性组分和其他组分采用正交试验进行筛选,根据工业标准对其进行了焊料铺展面积测试,效果较好的活性剂进行复合处理,对配制出的活性剂溶液加入松香配制成助焊剂进行性能测试.结果表明:当有机酸和三乙醇胺的质量比为12:1,占助焊剂质量分数的13.68％时,溶液的pH值达到3.94,扩展率可达80.06％,钎焊后的焊点光...     

汉高推出新型附晶焊膏Hysol QMI708^TM

汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏——Hysol QMI708^TM。[第一段]     

锡／铅焊膏的替代方案

本文主要讨论可供制造商选择的替代锡／铅焊膏的各种方案，并分析其替代锡／铅焊膏的有效性及其市场影响。     

无铅焊膏工艺适应性的研究

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。     

焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中，焊膏印刷是一道关键的工序，膏印刷工艺的控制曩着组装板的质量。漏版、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容，三方面相互联系，决定着整个工艺的品质，从焊膏的理化特性、漏版的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步探讨。     

焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术，例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。     

无铅焊膏的设计与展望

分析了无铅焊膏的构成和技术要求。对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20μm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等。展望了无铅焊膏的研究与发展趋势。     

无卤素低银无铅焊膏的研制

以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明：溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平。     

印制电路板中焊膏丝网印刷质量的控制

在印制电路板过程中,焊膏印刷的效果对产品质量关系很大。文章主要探讨焊膏丝网印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。     

高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发

概述了高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发，适用于便携电话等便携电子设备的高密度安装。     

2D与3D焊膏质量检验系统

由于焊膏在PCB上的沉积工艺涉及众多的变数,工艺参数不易控制,随机效应是不可避免的。仔细地测量PCB上的焊膏参数有助于跟踪工艺质量,发现问题并采取相应的措施。