明星企业

半导体清洗技术的主流厂商:FSI国际 2006年是半导体清洗技术和市场发展非常重要的一年。从全球发展趋势来看,45nm生产工艺研发已经浮出水面,包括FSI国际在内的国际主流厂商开始为45nm工艺表面处理进行技术和产品上的准备。而对于国内集成电路制造行业,在后道封装行业发展进一步加速、Micron等许多国际知名厂家纷纷宣布在华建厂的同时;前道生产能力的将在提升产能的同时快速扩张转向更高阶的技术,因而在2006年将可以明晰地看到各种     

聚焦

IBM授权中芯国际45nm制造技术；2007年中国IT产业重大技术发明公布；日，中LCD制造商协作状况两重天；等离子电视厂商开始扩大产能；华纳倒戈．HD DVD失宠；GSA 2007年度大奖揭晓；     

成长强劲的NAND Flash产业

放眼带动便携式消费类电子市场起飞的关键,与全球NANDFlash产业近年不断的投资、扩大产能、技术提升、成本下降等综合因素密切相关。根据DRAMeXchange研究显示,到2007年底前,NANDFlash的产能将持续大幅成长,无论位输出或出货量都高于往年。此外,为提升量产能力,12英寸晶圆厂将自2007年下半年起成为NANDFlash的生产主力,高于8英寸晶圆厂;同时,采用先进工艺技术的比重快速提高,预估2006年第四季起90nm与60nm～70nm工艺将成主流,到2007年第四季时,将更进一步导入45nm工艺。在架构技术方面,Multi-bit/cell(多比特/多单元)产品开始成为N…     

70nm技术DRAM厂生存关键

为强化竞争力，全球DRAM厂持续积极朝先进制程技术发展。有鉴于DDR2时代来临，今年DRAM厂商竞争淘汰赛，将以90nm技术为基础关卡，70nm为领先关键；今年，包括力晶、茂德、南亚科及华亚科等国内DRAM厂，都将陆续将产能转进90nm，并规画迈向70nm时代，成为下一阶段的业绩续扬、优劣淘汰的主要动力。[第一段]     

S-LCD继LPL之后发布增产计划

韩国小型背光模块专业厂商NANO LCD日前表示，将下中国天津设立背光模块组装厂，并计划在2006年2月底前完工启用。NANO LCD天津厂邻近其主要客户三星SDI天津厂，目前已完成厂房兴建，占地3,000多平方米，正进行可组装背光馍块的无尘室施工。NANO LCD目前在京畿道华城总公司月产约200万左右，到2006年2月背光模块月产能将达200万。并在2006年年底前将增至500万。     

2006亚洲CeBIT9月在上海开展

2006亚洲信息及通信技术展览会（以下简称亚洲CeBIT）将于2006年9月17日至20日在上海新国际博览中心再次召开。它将全面展示ICT行业的发展风向，并成为业内厂商的专业贸易平台。     

行业快讯

国内要闻中芯国际2006年推出65nm样片90nm年底前试产中芯国际集成电路制造有限公司(SM IC)日前公布了2005年第三季度的业绩。第三季度中芯国际的销售额达3.1亿美元,较上一季度增长10.9%。毛利率由第二季度的2.3%增至第三季的8.2%。与第二季净亏损4040万美元相比,第三季的净亏损减少至2610万美元。同时,中芯国际第三季度的月产能增长至14.3万片,φ200m m等值晶圆,产能利用率由第二季的87%升至第三季的92%。中芯国际总裁兼CEO张汝京表示:“当我们专注于执行我们的计划时,在第三季我们看到来自于先进主流技术的客户们之大量订单。我们增加的…     

东芝和NEC合作开发32nm工艺

继东芝和NEC从2006年2月共同开发45nm工艺技术后，两公司又于2007年11月底达成协议，合作开发下一代32nm工艺。开发工作将仍在东芝公司设在横滨的先进微电子中心进行。这次开发工作仅就32nm基础技术达成了协议，其他技术将另作协议。     

良率提高，众DRAM内存厂商纷入“70纳米时代”

目前，众DRAM内存厂商纷纷买入70nm制造工艺。奇梦达（Qimonda）正式对外宣布，将于2006年底前导入75nm工艺，并计划于德国300mm厂试产，而身为其重要合作伙伴的华亚科也对外表示，与奇梦达最新工艺制造技术将会同步。据了解，到8月底前华亚科将全部改采用90nm工艺来生产DRAM。     

Emerson参加2006中国国际电梯展全面展示Emerson针对电梯设备先进技术与产品

2006年4月18日，由中国电梯协会主办的2006中国国际电梯展于2006年4月18日-21日在廊坊国际展览中心举行，数百家业内厂商参加了此次电梯行业盛会。美国艾默生电气公司（下称Emerson）所属业务品牌艾默生工业自动化的相关于公司等参加了此次展览，全面展示Emerson针对全球电梯行业先进技术与产品。     

中国半导体芯片产能增速居全球之首

据国际半导体设备及材料协会中国区总裁丁辉文介绍，2007年中国半导体芯片制造业产能较2000年增长859％，超过美国、欧洲和日本，居全球之首。 据介绍，目前，中国已成为国际半导体芯片制造业投资最为密集的地区之一，是全球半导体芯片制造增长最为迅速的市场。长三角地区是中国半导体芯片产业的核心，集聚众多国际领先厂商。同时，长三角地区半导体芯片产能占全国的85％，拥有全国产能最高、技术等级最强的12英寸半导体生产线。2000年，中芯国际和宏利半导体的投产标志着中国半导体芯片产业进入迅猛发展时代。     

创道软件和Red Bend共同提议新的移动终端设备固件更新行业标准

2006年5月22日，无线移动终端设备管理（MDM）厂商创道软件公司和移动终端软件管理解决方案提供商Red Bend公司宣布联合提出一项新标准建议，主要针对手机行业不同厂商之间无线固件更新（FOTA）的打包和分发。采用所建议的新标准，FOTA从手机厂商到移动网络运营商以及其它第三方之间的分发将会变得更方便更经济。     

Codian：带来高清视频新体验

2006年，高清视频会议开始频繁出现在通信媒体的报端，很多媒体和厂商甚至称2006年为高清视频会议的元年，电力、医疗、金融等诸多行业以及各个企业在准备应用视频产品或实施相关解决方案时，“高清视频会议”成为咨询最多的话题，同时也是众多厂商力推的产品与解决方案。良好的市场发展态势，使140多家视频会议厂商投身其中，活跃的主流厂商也有10余家。     

半导体整体市场回暖晶圆设备商拼抢激烈

全球半导体市场的回暧,连带整个产业链开始出现新一轮蓬勃发展的迹象.市场调查机构GartnerDataquest的研究资料显示,2004年全球半导体设备销售额预计达320亿美元,增长40%,主力贡献将来自封装测试设备和自动化测试设备市场.原本抢眼的晶圆设备市场似乎风光不再,成长力道有限;而晶圆设备厂商则认为晶圆代工厂商产能告急,加之300mm晶圆厂和130nm及更低制程技术相关配备的升级、产能提升,均将带来巨大的市场需求.因此包括应用材料、诺发(Novellus)等公司在接获订单和新产品推广方面也表现地颇引人注目.     

Spansion与SMIC达成新代工模式

如何提高产能、并且降低制造成本一直是存储行业厂商的竞争力所在.Spansion 继宣布量产300mm65nm工艺MirrorBit闪存的消息之后再度发出消息,宣布与SMIC(中芯国际)签署晶圆代工协议,使得Spansion 300mm晶圆厂增加到3家,并且spansion在会上也宣布了此次合作将与以往的代工合作有所不同.     

高通：开启中芯国际代工合作第一章

日前，高通与中芯国际代工战略合作正式在天津启动，合作重点是用于3GCDMA手机的电源管理芯片，至此高通的代工厂由3家增至5家，在提高产能的同时，也进一步将其全球供应链布局延展到了中国内地。对于中芯国际而言，中芯国际则在成立短短6年后首次赢得了高通公司这一全球最大的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐，全球前五大Fabless都己成为其代工的客户。     

45nm机遇、挑战和新的协作模型——访Altera公司技术开发副总裁Mojy Chian

Altera计划2008年推出45nm产品。45nm工艺可以为客户带来价值，但是提高了厂商进入的门槛，使45nm是重量级厂商才能玩得起的游戏。45nm使FPGA有更多的机会进入ASIC领域，因ASIC的开发风险更高。45nm开发的三要素是：选择正确的合作伙伴；投片的第一个硅片就可以交付给用户；IC设计和生产紧密合作。     

瑞萨科技为45nm工艺SoC开发出低成本CMOS技术

日本瑞萨科技为计划在2008年投入量产的45nm工艺SoC(系统级芯片)开发出了低成本CMOS技术。通过采用在pMOS中使用金属栅、在nMOS中使用多晶硅栅的混合结构,利用成本比过去更低的工艺实现了45nm工艺所需的驱动性能。瑞萨在美国旧金山举办的“2006IDEM(2006年IEEE国际电子器件会议     

GSA低功耗论坛：统一规格 加速低功耗设计

低功耗是每个半导体厂商在推出产品时必须考量的要素。而随着制程工艺的发展，如，45nm工艺技术的出现，功耗问题日益凸显。厂商需要先进的低功耗设计技术，降低泄漏电流，管理动态功耗。     

打破网络界限，融合创新未来2006年国际网络融合论坛即将召开

以“突破界限，融合创新”为主题。由中国通信学会主办，IDG爱奇会展有限公司承办，孚讯联合科技咨询公司协办的“2006年国际网络融合论坛”将于2006年5月24～25日在北京长富宫饭店召开。届时，相关政府领导、网络融合技术专家、国内外电信运营商、设备制造商等相关厂商及行业用户将共聚一堂。共同探讨网络融合的发展趋势、网络融合的业务实施、网络融合的标准和技术演进等热点话题．对网络融合进行细致而全面的研究与分析。