基于视觉技术的Wire Bonding中焊点质量的自动检测方法

用WireBonder(引线键合机)进行键合后的芯片,其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷。该文针对上述几种质量问题,利用WireBonder现有的硬件,运用图象处理及模式识别技术,提出了一套自动视觉检测的方法。实验表明,该方法所需硬件低廉,操作方便,能很好地检测WireBonding中焊点的质量。     

基于亚像素级的硬盘焊点损伤检测研究

计算机的硬盘是数据保留时间最长、存储容量最大的媒质,磁头焊点的质量决定了整个硬盘运行的可靠性,目前的硬盘焊点的检测主要是依靠人工目视,随着检测人员疲劳,检测效率下降;提出一种基于亚像素级的硬盘焊点损伤自动检测系统,使用相应的硬件设施搭建了自动检测平台,采用微小型高性能工业CCD摄像机对磁盘焊点进行图像采集,采用改进的亚像素图像边缘检测对焊点进行损伤识别,疵病的边缘检测精度设置为0.1像素,硬件分辨率提高了10倍;实验证明这种系统对硬盘的焊点损伤检测节约时间3.5s,检测的准确率提高了12.5%。     

机械应力导致线路板上BGA基座和焊点开裂案例分析

正机械应力导致线路板上的BGA基座和焊点开裂是BGA开路不良现象之一,接下来我们用一具体案例来分析和了解该类不良。1问题描述在功能测试工站侦测到线路板上U64,U65位置BGA开路不良,10.55%(17/161)不良率。用3D放大镜看不良焊点位置发现BGA焊点和基座之间开裂.2D X-ray扫描发现不良BGA焊点影像和良好BGA焊点影像没有明显区别,2D X-ray     

冲击载荷下BGA焊点应有限元模拟

从动力学角度分析了PBGA组件在高加速度冲击载荷下的响应.采用解析法与有限元分析相结合的方式考察了PBGA组件的结构参数和材料特性等因素对焊点应力的影响,并运用参量分析法比较了这些因素对焊点应力的影响程度.分析结果表明:在冲击载荷下,焊点位置对焊点应力的影响最大,应力峰值出现在PBGA器件的最外端焊点上,而焊点高度、BGA模量以及PCB模量对焊点应力影响较小.增大焊点直径或减小焊点模量均可有效减小焊点的应力,选择适当的PCB厚度也可降低焊点的应力.     

基于图像处理技术的SMT焊点质量检测方法

寻求SMT片式电阻的焊点特征信息(焊点的面积、周长和边界等)的提取、检测、分析方法,是有效地控制表面组装质量和可靠性的关键,同时为焊点形态的三维重建和形态恢复提供准确的数据来源;以1206的SMT片式电阻焊点为研究对象,提出一种以虚拟仪器开发的计算机视觉检测技术为平台、结合图像处理技术和Matlab软件来完成对预处理后的SMT焊点检测、分析的方法;实验表明,该方法测量结果准确,效率高,扩展性强,进行其它元器件焊点的检测和恢复时,不需要额外添加硬件,降低开发成本。     

基于道路载荷谱的车身焊点疲劳寿命分析

针对目前汽车焊点疲劳分析方法精度低、建模复杂等问题,以某自主SUV车身焊点为研究对象,采集道路载荷谱,通过载荷虚拟迭代得到底盘与车身连接点的载荷.研究结果表明,对车身焊点分别使用基于力(载荷)和应力的疲劳分析,可以准确预测试验样车焊点开裂位置,缩短焊点疲劳分析周期.改进后的样车顺利通过耐久试验场验证.     

轿车设计中的焊点疲劳寿命预测方法

介绍一种焊点疲劳寿命预测的工程计算方法. 用有限元分析中的CWELD单元模拟焊核,用壳单元模拟连接板,根据CWELD单元传递力和力矩计算焊核附近连接板和焊核周围的"结构应力";然后通过一组焊点S-N曲线估计焊点的疲劳寿命. 通过分析预测焊点疲劳寿命以及相应位置,发现白车身薄弱环节.     

单片机定时计数器T2在电阻焊上的应用

介绍了基于飞利浦80C592单片机系统的一种电阻焊控制器中定时计数器T2的应用情况,分别描述了在功率因数角测量、触发脉冲的产生应用以及一种控制预防现场工人遗漏焊点和多焊焊点的实现方法,阐述了具体设计思路和原理,描述了系统的硬件组成和软件流程.最后给出了设备的应用情况.     

基于色彩特征与邻域信息的焊点定位方法

为防止集成电路由于元件相互影响及受到外部干扰而无法正常工作,对高集成度电路板进行绝缘封装必不可少.针对印刷电路板(printed circuit board,PCB)上焊点区域小、数量多、位置密集、形态多样等问题,提出基于色彩特征与邻域信息的多形态焊点定位方法.首先通过建立色彩特征模型,提取PCB的单色色度区间特征与多色色差特征;然后提出了基于色彩特征的多形态焊点定位方法,在完成焊点初定位的基础上,采用窗口扫描法提取像素点的邻域信息,进一步提出基于邻域信息的焊点精确定位优化方法,能够有效地提高PCB焊点区域的定位精度.实验结果表明,该方法能大幅提高焊点区域的填充率及滤除误判像素点,满足对PCB上多形态焊点区域的精确定位需求.     

用protel设计电路板常见错误分析

问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? 答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封     

基于紧支集双正交小波的芯片焊点定位技术研究

芯片封装是保护芯片和增强芯片电热性能的重要工艺,在芯片粘贴在引线框架的贴片基板上后,用金属引线将芯片焊点与引线框架的管脚连接起来实现芯片功能。为了提高芯片引线键合的精度,确保键合机的焊头能够实现准确定位,采用基于紧支集双正交小波的多分辨率分析方法实现芯片和贴片基板边缘的快速检测和特征匹配,实现芯片和引线框架焊点的快速定位。这种方法能够实现芯片图像边缘特征的准确提取、识别和特征匹配。采用紧支集双正交小波进行芯片焊点和引线框架定位时,简化了算法的复杂度,提高了芯片引线框架焊点位置的检测效率和定位精度。     

一种新的结合遗传算法的快速变形模板匹配算法

分析了图像处理中模板匹配技术计算量大的问题。在高精度的芯片焊点定位应用中,文章提出了一种新的结合遗传算法的快速变形模板匹配算法。该算法在应用中有很高的执行效率,而且还克服遗传算法应用的结果不确定性,通过变形模板匹配精确的计算出芯片与水平线夹角和芯片焊点相对位置。最后通过试验证明这种方法的高效性和准确性。     

微电子组装表贴元件焊点三维形态预测

微电子组装过程中,焊点形态直接影响焊点的质量和可靠性.对焊点形态的预测是焊点质量控制和可靠性分析的基础.本文采用有限元方法,并结合能量最小原理实现了焊点三维形态的预测.通过建立有限元模型,进行边界和体积约束,重力势能和表面势能约束,完成了表贴电阻的焊点三维形态预测,并对形态预测中的网格畸变进行了修正.经试验验证焊点形态预测准确,为焊点的质量和可靠性分析打下了基础.     

基于工控PC和Windows 98的四轴位置控制系统的设计

本文叙述了基于工控PC以及Windows 98的四轴位置控制系统的设计，介绍了硬件组成及位置伺服卡的功能，并采用硬件中断和TVicHW32控件结合的方法实现了对位置控制系统的实时控制。     

穿孔机的自动位置控制系统

GEL7500系列位置控制器是一种功能很强，性能稳定，使用维护方便的位置控制设备。介绍了该系列位置控制器的硬件结构和参数、程序的功能。以在顶杆小车位置控制中的应用为例，分析其硬件构成和软件设计方法，对该系列位置控制器的一些特殊功能作了详细说明。     

焊点质量检测新方法

提出一种基于小波神经网络的焊点质量检测算法。首先对焊点图像进行预处理,然后提出采用形态因子和曲率作为焊点图像特征,最后建立焊点质量检测的小波神经网络模型。实验结果表明,提出的焊点质量检测算法具有较快的处理速度以及较高的准确率。     

芯片焊接中焊点自动定位技术的研究

为实现自动焊接,在已定位芯片的基础上,对自动定位芯片和框架上的焊点进行了研究,提出了一个高效精确的方法.在系统运行初始,人工引导测定保存每对焊点相对于芯片中心的坐标,使得在自动焊接过程中,定位了芯片中心,就得到了每对焊点坐标.芯片在手工粘贴时存在旋转和偏移误差,还需修正每对焊点坐标.该方法实现了高速精确的焊点自动定位.     

BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计

针对BGA(Ball Grid Array)封装FPGA(Field Programmable Gate Array)焊接点连接失效的故障诊断问题,提出了一种故障检测系统设计方案;该方案分别从焊点级、芯片级和系统级故障诊断3个层次构建故障检测系统;方案基于Altera公司的DE2硬件平台构建单个焊点健康信息提取IP核;针对芯片焊点众多,难以全部监控的问题采用Canary故障检测法监测4个角落的敏感焊点的健康信息;敏感焊点的健康信息经菊花链式通信链路实现了不同FPGA芯片之间的信息互联,完成整个系统的焊点健康信息整合。     

基于微焦点X射线BGA焊点缺陷检测

BGA封装为一类集成较高封装办法,它的焊点缺陷可能对封装器性能构成影响。为了缓解全局阙值的分割,边缘检测法给BGA焊点缺陷的检测带来较高错误检测率等问题,本文结合Otsu阙值分割,边界跟踪以及轮廓提取等方法对焊点轮廓进行提取,结合灰度形态理论等进行顶帽操作,借用直方图引申等焊点的气泡轮廓进行提取。凭借对BGA焊点缺陷的类型与特征进行分析,从而提取气泡轮廓,焊点轮廓灯特性参数焊点检测和分类算法进行评估。实验结果证实该核算方法同全局阙值,Canny算子焊点缺陷的检测准确率比较高,可以很明确实现对焊点缺陷的分类。     

基于FPGA的BGA焊点健康管理原理与实现

针对BGA封装的FPGA焊点故障频发的问题,提出了一种基于FPGA的BGA焊点失效监测模型及实现方法;对FPGA的BGA焊点失效原理进行了分析;基于IPC7095B确定了焊点易失效区域,并依据欧姆定律构建了检测模型;基于Xilinx的FPGA实现了对焊点健康信息的管理,并根据不同的检测标准对检测情况进行了比较