共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小,印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。 相似文献
2.
第五讲印制电路板设计要求与可生产性 (5)印制电路板局部定位标志 在印制电路板上,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形.局部基准标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置,一般在引脚间距小于或等于0.5 mm的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部定位标志.局部定位标志焊盘图形应为图8中的任一图形. 相似文献
3.
4.
4.16 金属化孔缺陷罗列
电子工业的飞速发展,对印制电路制造业的要求越来越高,孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个,孔径从0.1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件,另一方面供作导电线路。因此,多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。[第一段] 相似文献
5.
(5 )印制电路板局部定位标志在印制电路板上 ,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形。局部基准标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置 ,一般在引脚间距小于或等于 0 .5mm的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部定位标志。局部定位标志焊盘图形应为图 8中的任一图形。(6)印制电路板工艺夹持边为使电路板在装联设备上正常传递 ,为了在线测试系统的工艺夹具需求 ,在印制电路板的元器件布局、布线区外边预留 4mm以上的空白区 ,即工艺夹持边。如因电路板结构的约束 ,… 相似文献
6.
一、测量方法与原理 测量印制电路板孔金属化镀层的电阻值,并根据此电阻值和印制电路板的基材厚度、金属化孔的直径来计算孔金属化镀层的平均厚度,是检查印制电路板金属化孔镀层 相似文献
7.
多层印制电路板孔金属化是很关键的工序,孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此,要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性,首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成分和工艺条件的动态变化。同时,还要监控各槽液工艺性能的变化,这样才能更有把握的处理多层板孔金属化过程所发生的故障。 相似文献
8.
带有金属化孔的印制电路板,随着电子工业的飞速发展用量越来越大。为了满足电子设备高密度组装,高传输速度的需要,不但研制出高密度的多层印制板而且又出现了结构更为新颖的多层布线板。虽然它们的结构形式有所不同,但层间信号线的互联都采用了金属化孔技术。金属化孔镀层质量已成为互联是否可靠的关键。本文将以多层印制板孔金属化工艺为例对化学镀铜的各个工艺环节进行讨论。 相似文献
9.
10.
一 前言 多层印制线路板(以下简称多层板)是由内层材料、多层材料和粘结片,经叠合、热压、钻孔、孔金属化、蚀刻等工序加工而成的。 多层板,由于线路立体化,而且导线 相似文献
11.
12.
近年来许多印制板生产企业都在申请ISO9002质量体系认证。数理统计方法在生产过程产品质量控制上的应用也随之越来越深入。但是如何切合实际地而不是貌合神离地用数理统计来提高印制板外观质量还是一个不小的问题。单面印制线路板孔与焊盘是否准确,直接影响了产品的外观质量。而焊盘偏移又是印制板生产过程 相似文献
13.
多层印制板是在一块板上形成三层以上布线结构的印制线路板。其结构特点是在板的两个外表面作为元件安装面,而大量导线分布到各内层中去,各层导体用孔金属化技术实现电气互连。多层印制板具有如下优点: (1)装配密度高。在板面小、重量轻的 相似文献
14.
15.
16.
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。 相似文献
17.
在高速数字电路中,随着系统工作频率的提高和数字信号上升沿的变陡,多层印制电路板中的盲埋孔带来的阻抗不连续性会引起信号的反射,严重影响到系统的信号特性。因此,盲埋孔的设计正逐渐成为制约高速PCB设计的关键因素之一。本文运用全波电磁仿真软件HFSS,对多层PCB板盲埋孔结构建模仿真,将盲埋孔与导通孔进行比较,分析盲埋孔孔径、焊盘、反焊盘几种关键参数对信号特性的影响。 相似文献
18.
本世纪七十年代,电子工业跨入大规模的集成电路时代,图形电镀蚀刻工艺生产的双面孔金属化印制电路板和多层印制电路板得到迅速发展。而抗蚀干膜的发明,对于印制线路板的制备有着突出的优越性,以致完全取代了传统的制作工艺。从而对电子计算机、通讯设备、仪器仪表等的发展起到推波助澜的作用,现几乎所有的电器,包括日用电器都用此工艺。 光致抗蚀干膜(Dry Film Photore-sist)首先由杜邦公司于1954年推出;1970年 相似文献
19.
在电子产品中,使用了大量的、不同类型的多脚元件,如:电子模拟组件、数字式组件、变压器、继电器以及晶体管等。要将这些多脚元件从印制线路板上拆卸下来,通常使用普通烙铁。但这种方法常常会出现印制焊盘和印制导线剥落、金属化孔断裂、板的基材烧焦或者分层等现象,从而使板材或元件遭受损坏。最近几年,国外根据电子模拟组件和数字式组件的拆卸经验,研制了一种新型的拆卸印制板上多脚元件的工具——喷气烙铁。如图1所示,这种喷气烙铁是由脚踏气压阀、塑料空 相似文献
20.
本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介. 相似文献