平行缝焊机的阵列焊设计

在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等.在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化.因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要.平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊.传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机.     

专用电阻焊电源的控制

利用现有的一名功率为25kW的单相全波次级整流电阻焊机,设计出专用电阻焊电源控制器，从而得到了一套满足控制功能要求的可进行点焊缝焊的专用电阻焊机。分析了电阻焊的焊接工艺，给出了以单片机为主构成的电阻焊控制电路及软件流程。通过脉冲电源供应的控制,可得到较好的缝焊焊接效果。     

热声焊机在电子封装业中的应用

热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。介绍了热声焊的原理、焊接材料、工艺、设备,热声焊机已应用于微波器件、组件的制造及其相关工艺的研究。     

平行缝焊接方式研究

介绍了平行缝焊的作用与工作原理,阐述了平行缝焊的3种焊接方式。     

半自动平行缝焊机的研制

平行缝焊技术是一种安全、高效、可靠的焊接方法。论述了平行缝焊设备的研制及总体设计方案,介绍了机体、电源系统、机械系统、控制系统及其相互配合。该设备已应用于金属、陶瓷管壳封装技术及其相关工艺的研究。     

平行封焊工艺研究

平行封焊是微电子器件封装过程中的最后一道工序,封焊质量的好坏对产品的合格率有很大的影响,为了提高焊接质量,进而提高平行封焊设备的性能,研究平行封焊工艺显得至关重要。     

VLSI低温合金焊料气密封帽技术

一、概述由于环境条件的恶劣，用于宇宙空间、舰船雷达等领域的IC产品通常要求采用高可靠的气密封装形式。一般说来，气密封装可分为金属、陶瓷一金属和陶瓷一玻璃一陶瓷几大类。按其封帽方式又可分为突缘电阻焊、平行缝焊、激光焊接、冷压焊、低温玻璃封帽（俗称“黑瓷”）和低温合金焊封帽等几种。其中，突缘电阻焊主要用于TO封装系列；激光焊接用于大腔体外壳的混合电路封状；VLSI封装主要采用手行缝焊、黑瓷和低温合金焊料焊接几种方式。由于黑瓷封装是采用玻璃作为封接材料，机械强度不能满足军用要求；尽管平行缝焊有诸多优点，但…     

高精度复杂波导组件的焊接技术研究

分析了钎焊和电子束焊的特点,提出了研制CB-101型中压电子束焊机和ZHS-132型真空钎焊设备的主要技术指标。采用电子束焊完成的大型法兰已成功地应用于某新型雷达的阵列天线。对高精度复杂波导组件的一种主要连接方法——真空钎焊进行了工艺技术研究。指出联合采用上述两种方法将进一步完善大型复杂波导组件的精密焊接。     

微组装中漆包线小电感直接焊接工艺研究

通过与传统手工焊接的对比,简单介绍了直接焊接漆包线的去漆焊接技术。介绍了常用半自动点焊机的构成和用于去漆焊的工作原理。详细比较了不同参数设置对漆包线焊接质量的影响。结果表明,直接焊接漆包线新技术正在替代传统手工焊接,并具有焊点细小牢靠的特点,同时大大提高了生产效率。     

电极对平行缝焊的影响

平行缝焊作为电子元器件的主要封盖方式之一,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中。影响平行缝焊的因素很多,如夹具的设计、盖板与管座的匹配、电极表面的状态、工艺参数的设置等。文章通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,分别从电极的材料、电极的角度、电极表面的光洁度和电极的位置等方面总结出电极的状态对平行缝焊成品率的影响,并提出有效的改进方法。     

激光焊接技术应用及其发展趋势

论述了激光焊接工艺的特点,激光焊接在汽车工业、微电子工业、生物医学等领域的应用以及研究现状,激光焊接的智能化控制,需进一步研究与探讨的问题.     

纳米材料互连技术研究进展

纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一。综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接,对其原理和特点进行了分析,并对此领域的发展趋势进行了展望。     

浅论LED显示屏箱体焊接工艺

焊接工艺在影响LED显示屏箱体质量的过程中扮演了重要的角色,同时也成为了影响LED显示屏箱体质量的一个重要评定参数,本文针对LED显示屏箱体焊接工艺进行了分析,并提出了焊接工艺的创新方向。     

一种微波连接器大面积接地钎焊实现方法

使用钎焊工艺实现微波连接器与基板互联,不但可以实现微波连接器与基板之间的机械连接,也可以实现微波连接器外壳可靠接地,使连接器装配更好地适应高频微波电路的要求。文章针对一种典型的连接器与基板垂直连接试件的焊接工艺分析,使用感应焊和电阻焊两个方法实现工艺过程,通过X射线检测钎透率,进行失效分析,并经过焊缝力学性能测试表明,通过恰当的工艺工程控制,两种方法均能够满足焊接要求。     

一种不规则焊缝自适应焊接机器人系统研究

提出了一种基于摆动电弧传感器焊接系统的焊缝宽度自适应焊缝跟踪算法。焊接摆动控制器由步进电机驱动滚珠丝杠机构,实现焊枪的摆动。机器人主控制器基于ARM处理器开发,实现机器人的运动轨迹控制、运算求解、示教、再现。通过分析摆动电弧的信号和焊枪前一周期摆动数据,建立复函数自适应算法控制模型,计算出焊缝变化后的摆动参数反馈控制系统,完成焊缝宽度自适应跟踪焊接,并以x,y,z三轴直角坐标焊接机器人为运动平台进行模拟试验来验证算法的合理性。试验结果证明,焊接速度4mm/s、焊接频率0.5 Hz条件下,该算法能良好的适应焊接过程中焊缝宽度的变化,性能稳定,焊枪运动轨迹良好。     

激光焊接时焊接模式转变规律及焊接过程稳定性的研究

在大功率激光焊接时．除了通常认为的稳定深熔焊和稳定热导焊外，作者发现在一定条件下还会出现第三种焊接过程──模式不稳定激光焊接，其基本特征是深熔焊和热导焊两种模式随机出现，熔深和熔宽相应地在大小两级跳变．综合研究了焦点位置、激光功率和焊接速度对激光焊接模式及焊缝成型的影响，得到了反映上述三种焊接过程的工艺参数范围的双Ｕ型激光焊接模式转变曲线。     

激光塑料焊接设备的现状及发展前景

简要叙述了激光透射焊接塑料的基本原理及特点,重点总结介绍了近几年来激光焊接塑料设备的国内外发展状况,特别是专利文献中涉及的较为先进、新颖且具有一定代表性的激光焊接塑料设备的研究成果,通过对现有设备的应用性能、特点进行讨论,最后提出用一系列新颖的气流施压的方法对塑料进行焊接加工。     

316L不锈钢激光-钨极惰性气体复合焊接工艺研究

为了进一步提高316L不锈钢的可焊性,采用Rofin Sinar 5kW快轴流CO2激光器和Miller钨极惰性气体(TIG)焊机,对3mm厚316L不锈钢进行了一系列CO2激光-TIG电弧复合焊接工艺试验,研究了激光功率、电弧电流、热源间距等工艺参数对焊缝成形的影响规律。在激光功率大于2.5kW时,会产生小孔效应,其对复合焊接熔深影响显著;而当电弧电流小于150A时,焊接熔宽与两热源的热输入关系密切,当电流大于150A时,仅电弧电流是焊接熔宽的决定性因素;热源间距存在一个最佳值2mm~3mm,此时,焊接熔深可提高1.46倍~2.54倍。研究结果表明,复合焊接提高了316L不锈钢的可焊性。     

激光-MIG复合焊接工艺参数对焊缝形状的影响

本文以激光-MIG复合焊焊接工艺参数对焊缝形状的影响为出发点,对复合焊进行了初步的研究。实验研究了激光与电弧之间的距离、离焦量、焊接速度、送丝速度、电弧的类型以及激光的倾斜角度等工艺参数对复合焊焊缝的熔深熔宽的影响。实验表明,激光与电弧之间的距离(DL A)对复合焊的熔深影响较大,在DL A为2mm时,熔深达到最大。离焦量主要是通过影响能量密度来影响熔深和熔宽,在离焦量为+2mm时熔深达到最大,不同于单独激光焊负离焦时熔深最大。焊接速度有一个合适的范围,在这个范围内随着焊接速度的增加,熔深熔宽减少。送丝速度对复合焊的焊缝形状影响最大,送丝丝度较小时焊缝形状类似于单独激光焊;送丝速度过大电弧等离子体屏蔽激光,焊缝形状类似于MIG。激光的倾斜角度对复合焊的焊缝熔深熔宽也有一定的影响,当激光的倾斜角度为10oC时,熔深达到最大熔宽最小。