新时代主机板芯片组抢先对阵英特尔820与威盛Apollo Pro 133A

在威盛的推波助澜下,PC133结构的主机板逐渐成为市场主流,而英特尔BX芯片组的下一代,820芯片组现在也将要面市,到底这两个新时代芯片组有何差异,对未来主机板规格会有什么影响?请看以下的介绍。     

DDR全面攻占市场Apollo Pro266 DDR主板介绍

目前已发布可支持DDR结构的芯片组分为两大类,一类是支持AMD Athlon、Duron系列微处理器,包括威盛Apollo KT266、ALi MAGiK 1与AMD 760.另一类是支持英特尔PⅢ系列微处理器,但芯片组只有一种,就是威盛Apollo Pro266.现在市面上可看到的DDR结构的主板,应该是使用AMD760、ALi MAGiK 1两种芯片组的产品,且为数不多,只有华硕、技嘉、微星、艾崴等几家厂商推出.但这次采用Apollo Pro266芯片组的主板,可以说是许多主板厂商大力推动的产品,有相当多的产品将在不久以后推出.在我们文章中虽然只报导了6款产品,但相信不久以后,读者就会看到更多的产品.     

Intel820芯片组

Intel820 芯片组是让PentiumⅡ 和PentiumⅡ 处理器运行在100/133MHz 下得到最佳性能的理想选择。它包含三个主要的部分内,存控制中心{Memory Con-troller Hub(MCH)},输入输出控制中心{I/O Control-ler Hub(ICH)}和固件中心{Firm ware Hub(FWH)}。Intel820 利用MCH 代替Intel810 的显示和存储控制中心{GMCH(Graphicsand Memory Controller Hub)},但也继续沿用ICH 作为其I /O 控制器,和FWH 配合来适应未来的适应安全和易管理性的PC 的基础平台。与Intel810 相比较,Intel820 去掉了集成的显示控制芯片,支持A G P2.…     

SavageNB芯片组研制成功

近年来随着整合芯片组的持续升温,各大芯片厂家纷纷加紧研制自己的整合芯片组,最近威盛电子(VIA)与著名的显示芯片生产商S3合作,开发出了Slotl架构的SavageNB芯片组。SavageNB芯片组是以威盛电子原有的Slotl架构的ApolloPro芯片组为核心,将S3最新推出的显示芯片Savage4和帧缓冲器集成在ApolloPro芯     

详解810芯片组

4月26日，英特尔发布了首款专门针对低价电脑市场的整合型芯片组810。英特尔副总裁RonSmith宣称，810芯片组整合了非常逼真的“软音效”和“软Modem”以及3D图形显示功能，并可支持DVD播放功能，非常适于与赛扬处理器搭配。这种整合型的产品，使产品推出和设计方面都更加简单容易。在过去的一年里，英特尔发布了众多的系统核心逻辑芯片组，如用于占领低端市场的440LX、440EX、MOZX以及用于主流桌面市场的MOBX等。虽然它们无论从名字还是性能上都存在着或多或少的差别，但是它们都使用了AGP总线来改善PC机在视频、图形方面的表现，…     

Apollo显示技术公司ARTISTACONTROLCENTER软件

Apollo显示技术公司发布ARTISTACONTROLCENTER软件，与专利的ArtistaNET或ArtistaUSB显示控制器一起控制多媒体显示器，从而能通过一台连接到LAN或USB接口的用户PC同时显示相似或不同的内容。从显示器到显示器没有图像质量的损失。应用领域包括数字广告，POI／POS显示，用于机器控制和状态显示HIMI。     

数字电视接收芯片组

杭州国芯科技有限公司创立于2001年，专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、应用方案开发和芯片销售，为数字电视及相关的整机和关键部件生产厂商提供具有市场竞争力的核心芯片。     

系统芯片组大观园

一台完整的计算机最重要的部件是微处理器和主板,但是对于主板这项系统级的部件来说,系统芯片组的优劣与否,关系到整台电脑工作时的性能与稳定性,就让我们为您介绍当今主流的主板心脏。     

新调制解调器芯片组

新调制解调器芯片组：ＣｉｒｒｕｓＬｏｇｉｃ（凌云逻辑）公司正式推出业界首款支持５６Ｋ传输速率、无控制器的ＰＣＩ调制解调器芯片组ＣＬ－ＭＤ５６ＸＸＴ。该芯片组采用两片套装，内置ＰｎＰ接口的高带宽ＤＳＰ，保证实现５６Ｋ数据／传真／语音功能。为ＯＥＭ厂商提...     

Inte1820芯片组

Inte1820芯片组是让PentiumⅡ和PentiumⅢ处理器运行在100/1 33MHz下得到最佳性能的理想选择.它包含三个主要的部分,内存控制中心{Memory Con-troller Hub(MCH)},输入输出控制中心{I/O Control-ler Hub(ICH)}和固件中心{Firm ware Hub(FWH)}.Inte1820利用MCH代替Inte1810的显示和存储控制中心{GMCH(Graphicsand Memory Controller Hub)},但也继续沿用ICH作为其I/O控制器,和FWH配合来适应未来的适应安全和易管理性的PC的基础平台.与Inte1810相比较,Inte1820去掉了集成的显示控制芯片,支持AGP2.0规范,并且特别发展了对RDRAM(Rambus DRAM)存储器的支持.RDRAM是一种内存新技术的名称,它能运行在比S D R A M(Synchronous DRAM)更高的令人注目的频率上.     

三大芯片组特别企划

不让微处理器专美于前,抢尽了所有人的目光。不同芯片组虽然各自支持不同架构,不过彼此的较量也从未停止过。再加上日前威盛KX133上市,让2000年才刚开始就热闹滚滚。     

三维多芯片组件

三维多芯片组件系统集成技术具有组装密度、组装效率及性能更高,系统功能更多等优点,是实现电子装备系统集成的有效途径及关键技术。介绍了３ＤＭＣＭ主要结构（埋置型、有源基板型及叠层型）的特点,并对一些应用实例作了说明。     

IR推出IRCS芯片组

功率半导体专家国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出新型系列芯片组,将音频放大器体积缩小4倍,并大大提高音质。 全新IRCS系列功率半导体芯片组经过优化,可用于知名娱乐电子产品芯片供应商Cirrus Logic的新型Crystal CS44210 TrueDigital D类功率放大器控制集成电路。 元件体积的缩小增加了产品设计的创造空间,使放大器可以装进扬声器、机顶盒和DVD机等设备。大型收录机可缩小到便携式CD机大小,音量和音质保持不变。效率的提高使电池驱动放大器寿命达到普通产品的3倍。     

多芯片组件测试方法

由于每个组件的独特设计，多芯片组件（ＭＣＭ）的测试不仅涉及到ＭＣＭ硬件测试，而且还涉及到每个设计的电、热性能的分析评估。在制做ＭＣＭ之前，评估其预定性能需进行综合分析。ＭＣＭ测试方法包括一个原理简图、组件模拟、结构设计的ＣＡＤ接口系统和一个既能提供专门功能ＡＣ测试能力，又能对各个设计的电、热性能进行分析的测试程序。ＭＣＭ界所面临的最大问题之一是使用外购芯片。当使用外来芯片或代理商提供的芯片时，会带来芯片测试精度及预测组件合格率等诸多问题。一旦高级的ＭＣＭｓ采用现代工艺开发成功，那么必须建立起分选高级芯片的各种测试方法。本文讨论了对现存的ＭＣＭ测试进行确定和检验的测试装置并，有助于解决未来ＭＣＭｓ测试所需的方法。     

杰尔系统WaveLAN芯片组

杰尔系统宣布其Wi—Fi网络芯片组已获环隆电气(USI)采用．为手持消费电子设备提供集成无线模块。该模块是将802.11b与蓝牙技术结合在一起的解决方案，能以更小体积和更低功耗，为诸如PDA、智能电话、数码相机、数码摄像机及打印机等手持无线产品提供无缝的网络连接能力。杰尔系统提供完整的WaveLAN芯片组．