中国本土IC封装业的发展之路

在中国IC设计制造与封测三业并举．共同发展之时，我们不难看到．封测业在中国IC产业发展中占有举足轻重之地位。2004年．我国IC销售收入为545.3亿元．封装业收入达到了250亿元约占总收入的52％。虽然封测业所贡献的产值最大．但是我们还要看到．独资合资企业仍是国内封测业的主流．其市场占有率达到了80％的份额。     

挑战21世纪封装业的光电子封装

光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元。光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接，其封装和装配包括有源及无源元件、模块，板与子系统等级别，光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来综合高科技产业，本文通过光电子封装的设计要求探讨了光电子封装的工艺与材料，并描述了光电子器件在高速宽带网络和无线通讯技术的显著优势，最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

中国IC封装业在崛起中奋进

在经历了五年多在低基数基础上超过40％的高速增长之后．今后中国IC产业将进入一个平稳增长期。据中国半导体行业协会预测：2004年至2009年的中国IC市场的年复合增长率为26.6％。这就表明：以往靠投资拉动、新建生产线的增长模式也许将放缓．而依靠自主产品带动、IC设计企业的壮大，将是该阶段中国IC产业保持持续增长的源动力。中国IC业已进入了平稳增长期。     

积极发展我国的IC封装基板业

1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，     

世界IC封装市场发展趋势

著名的BPA咨询公司对世界IC封装市场在今后几年(至2005年)间的发展作了全面预测。这份预测报告表明,自2002年初起世界IC封装业将开始走出自2001年大幅下落的低谷。未来几年CSP类产品的市场需要量将迅速增加。     

在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力--2006年中国IC封装业的展望与趋势分析

2005年,我国半导体产业经历了"冷与热"、"冰与火"的洗礼,先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中,后又逐渐攀升,到2005年三季度以来,又出现新的曙光和转机,使业界人士感慨良多.回顾2005年的IC和TR产业的发展机遇和起落沉浮,需认真思考与分析.     

IC封装基板业在亚洲的发展现状

1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板…     

中国半导体封装业概况

本文叙述了外半导体市场现状，回顾了中国半导体封装业的发展历程，分析了中国半导体封装的发展历程，分析了中国半导体封装业的市场，展示了新世纪中国半导体封装业发展的美好前景。     

在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力——2006年中国IC业的展望与趋势分析

2005年，我国半导体产业经历了“冷与热”、“冰与火”的洗礼，先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中。后又逐渐攀升，到2005年三季度以来，又出现新的曙光和转机，使业界人士感慨良多。回顾2005年的IC和TR产业的发展机遇和起落沉浮，需认真思考与分析。[编者按]     

我国IC封装业的形势和任务

阐述了我国 IC 封装行业的现状、面临的形势,并提出了近期发展的设想以及在政策方面的建议。     

IC封装

STATS ChipPAC与ST、Infincon合作开发eWLB晶圆级封装工艺；日月光计划在A股市场上市.     

中国半导体封装业的发展

本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。     

新一代半导体IC封装的发展

21世纪初的电子信息产业发展重点,正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。 支持电子信息产业发展的关键技术,是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术,都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高     

小型化是IC封装的永恒主题

IC封装的最主要的发展方向是小型化。本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态。     

2004年IC封装业的技术发展趋向

总部设在新加坡的品圆封装代工公司IPAC表示，在2004年要加强集成电路的晶圆级封装(WLP)的业务，引进先进技术和提供包括晶圆凸点、整合、测试等服务。IPAC将使用先进互连解决方案(AIS)公司拥有的专利技术TCSP制程。TCSP是纯芯片级封装制程的简称，它的封装尺寸等于芯片级尺寸，而且大部分封装制程在晶圆加工阶段完成，使每块芯片的封装成本显著降低。     

对发展我国IC封装业的思考

[编者按]近年来,我国集成电路产业发展速度举世瞩目,并逐步形成了以设计业、芯片制造业及封装业为主,相对独立发展的产业结构特点.与我国快速发展的设计业和芯片制造业相比,封装测试业在近几年也一直呈现稳定增长的势头.     

先进IC封装工艺设备及关键技术

本文综述了封装工艺发展历程及趋势，对后封装设备以及设备制造核心关键技术进行了分析。     

挑战21世纪封装业的光电子封装

光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元。光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接，其封装和装配包括有源及无源元件、模块、板与子系统等级别。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来综合高科技产业。本文通过光电子封装的设计要求探讨了光电子封装的工艺与材料，并描述了光电子器件在高速宽带网络和无线通讯技术的显著优势。最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

高端IC封装技术

在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPu-奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT-LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。