微波控制电路的微组装组件研制

提出了微组装电路组件在微波载放控制电路中的应用,介绍了微组装电路组件的散热措施。     

微波组件自动化组装技术

１前言微波组件广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗、移动通信等众多领域。近年来，随着光技术的发展，光通信的中频部件将大量应用微波组件。由于高速数字电路的飞速发展，高速数字电路的工作频率已渗入微波、毫米波范围。...     

微波组件自动化组装技术

本文在分析微波组伯手工组装技术优缺点的基础上，介绍了微波组件自动化组装技术，适合单一品种，大规模生产的流水线自动组装以及既可小批量也可大批量生产多种产品的计算机集成自动化组装。     

三维多芯片微组装组件

三维多芯片组件（3D-MCM）是在二维多芯片组件（2D-MCM,通常指的MCM均系二维）技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是采用三维(x,y,z方向）结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向）对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。     

微波电路组装工艺研究

微波电路与低频电路的不同主要在于接地,互连与微带线的制造。微波制造技术是微波电路设计的一个重要组成部分。对接地的一些关键技术一焊接裂纹、应力、变形、钎连学等作了研究。同时研究了芯片与微带线间距的互连、微带线制作、材料的可焊性及焊接过程等制造技术。     

微波大功率组件微放电研究

结合微放电效应的产生机理,介绍了星载微波大功率组件的微放电防护设计,通过多种手段提高微波有源电路的微放电阈值电平。最终通过真空微放电试验,验证了微放电防护设计的有效性。在此基础上,给出了微波大功率组件的试验数据,该组件适用于集中式星载雷达固态发射机,输出峰值功率在500W以上,具有良好的真空环境适应性。     

高性能低成本微波组件制造技术

高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造。其调试造手工操作来完成,制造成本较高,生产一致性差。先进的铜厚膜工艺具有微性能好、便于大量生产等特点,是一 高性能、低成本的电路基板制造技术。激光技术与自动测试技术自动控制技术相结合可实现对微波组件的高精度动态闭环自动化测试修调。采用这些先进技术,能提高生产效率。降低微波组件的     

基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究

传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度.实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20 μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求.     

微组装技术的发展

论述了目前高密度封闭和ＭＣＭ的现状，指出目前高密度封装和ＭＣＭ技术正在从数字电路向模拟电路尤其是微波电路转移，并例举了几种常见的微波ＭＣＭ。还论述了近年来我所研制的一些微封装，微组装的典型产品。     

用于电力载波输出的功率放大器设计

设计了一种用于电力载波系统输出级的功率放大器。使用两级放大电路,共射放大作为前级实现电压放大,OTL电路作为后级实现电流放大。首先对环境温度变化带来的影响进行了分析,实现了电力载波的室外实用性。然后从偏置电路、反馈电路等方面对电路进行了改进,降低了电路输出波形的失真率,并且使用PSpice进行仿真,设计出了一种切实可用的功率放大电路。     

功率放大器的输出级电路设计与应用

对于低频功率放大器,集成甲类与乙类工作状态的互补特点可以获得失真小、效率高的输出。探讨提高功放的路径,给出了一种在非线性失真允许的范围内获得最大输出功率的方法,最后应用在一个小信号功放的电路设计上,通过模拟仿真与实际应用,说明了这种电路的有效性,为实际电路设计与分析提供了一种参考。     

丙类功率放大器负载谐振回路的学习探索

丙类功率放大器是高频电子线路的重点,也是学习中的难点,本文从易于理解的角度出发,采用叠加原理,讨论了谐振回路的选频作用,给出了谐振负载电压的表达式,并详细分析了丙类功率放大器通过谐振负载实现线性放大的原理;然后,分析了谐波抑制度、传输效率和有载品质因数三者的关系,阐述了兼顾谐波抑制度与传输效率的匹配网络参数的选取原则.     

CDMA功放电路副谐波负载牵引特性与建模研究

为了从理论上解释副谐波负载牵引实验中的各种非线性现象 ,对一个 A类 MESFET功放进行了研究。通过研究副谐波牵引条件下的输出信号波形图和上下信道 IM3的差异图 ,并结合电路分析 ,讨论了实验中以往文献采用 Volterra级数法无法解释的非线性特性 ;并进一步分析了偏置条件和输入信号功率对副谐波牵引特性的影响。     

LTCC 450 MHz CDMA功放模块的研制

对LTCC埋层电感进行了研究,以研制体积小、低损耗、微波性能好的高密度功放模块。利用商用三维电磁场分析软件HFSS对LTCC集成化功率放大器PA组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化。研制出450MHzCDMA手机LTCC功率放大器,增益29.0dB,VSWR为2.0∶1,PAE为34%,体积为6mm×6mm×1.2mm。     

HBT自热效应对功率放大器偏置电路的影响及补偿

研究了GaAs HBT的自热效应对功率放大器镜像电流源偏置电路性能的影响.HBT自热效应使得这种偏置电路的镜像精度和温度特性变差.利用HBT器件特有的集电极电流热电负反馈理论,通过优化基极偏置电阻的方法,对自热效应进行了有效补偿,偏置电路的电流镜像精度得到有效提高,偏置电流温度漂移由9.5%减小到0.5%.     

高频地波雷达固态功放模块的优化设计

根据某高频地波雷迭对功放模块的要求,研究地波雷达全固态发射机功放模块的优化设计方法;讨论未级功放电路及其匹配设计中的有关问题;分析该功教模块的散热模型,最后给出了测试结果。结果表明,该发射机在6MHz至8MHz范围内输出功率达600W,满足了该雷达的使用。     

一种新的OFDM系统功放线性化提高方法

在OFDM系统中,围绕基带预补偿解决功放线性化问题,提出了一种简单可行的盲扫反映射方法。此方法根据功放特性及预补偿原理,通过训练功放特性量化查询表地址并更新补偿值。理论分析及仿真表明此方法节省了硬件资源,提高了预补偿器的补偿能力。     

大脉宽微波功率组件瞬态热阻的新型计算方法

微波功率组件通常在脉冲条件下工作,当脉宽时间超过芯片响应时间时,传统基于线性叠加原理的瞬态热阻计算方法将导致结果显著偏小.根据微波功率组件脉冲均一重复的特征,结合组件瞬态升温曲线,文中提出了一种求解隐式方程的新型瞬态热阻计算方法.对比发现,在所有脉宽范围内新方法的计算精度均高于传统方法,尤其在大脉宽条件下更明显.该方法...