PIC16C74单片机在卷烟机烟支漏气检测中的应用

介绍了以PIC16C74单片机为中心CPU部件，实时检测PROTOS卷烟机的烟支质量，有效剔除高速烟支注中的漏气坏烟，并给出指示，提供和其它部件的通信功能。     

如何选择与使用高频头

目前,许多利用卫星传输的广播电视信号,都采用了数字化编码压缩方式,这对于卫星接收系统的各个部件,也需要指标更高的要求。如果系统中某个部件质量较差、指标不高时,则会影响到正常的接收效果,至使图象     

热喷涂涂层金相试样的制备研究

热喷涂金相试样的制备目的是形成一个能代表所分析部件的试样或工艺研究过程中的试样。通过该试样,能获得其涂层组织结构信息及工艺研究过程中的参数对涂层质量的影响。如果在制样前或制样过程中样品损伤,将不得获得能代表部件的正确涂层组织结构信息,也不能正确的反映工艺研究过程。本文通过在制样过程中的摸索、探计及研究,初步总结及确定了影响制样的基本因素,进而确保制样的准确性并真正反映试样的组织结构。     

蒸汽发生器分隔板的加工及质量控制

蒸汽发生器作为核电站的主要部件之一,在核岛系统中有着至关重要的作用。本文主要介绍了蒸汽发生器及其部件分隔板的加工工艺过程及其质量的控制。     

CD-R盘片生产的质量检测与控制

根据 CD- R生产工艺流程 ,阐述各工序的质量检测要素及工艺控制方法 ,简要分析影响盘片质量的主要因素。     

MEMS谐振器的并联电容噪声抑制

由于谐振频率和谐振器质量呈线性关系,基于MEMS谐振器的等效机械和电路模型,可用于质量传感器应用。然而,动态模式下的MEMS谐振器具有容性传导特性,其两端口结构在电极之间会存在并联电容,扭曲其传输特性,增加整个系统的频率噪声。虽然通过改进工艺可以一定程度地降低并联电容,然而工艺的复杂度和成本会因此大大增加。针对这个问题,提出了纯电路的改进策略,使用可调电容或同等MEMS对两种方式来补偿并联电容的影响,从而降低频率噪声。实验测量结果显示补偿后频率噪声大大减少,分别从300和100 Hz降低到了100和1 Hz,大大满足了其应用精度要求。     

连杆零件的机械加工工艺规程和专用夹具设计

在机械制造业中,连杆零件机械加工的工艺规程和专用夹具的设计对机械零件的制造质量具有很大的影响。由于连杆零件的机械加工工艺不规范和专业夹具的设计不够合理不仅会影响零件的质量,还会导致制造材料的大量损耗。因此,研究连杆零件的机械加工工艺规程和专用夹具设计具有非常重大的意义。本文介绍了连杆零件机械加工工艺,阐述了连杆零件机械加工专用夹具的优点。     

TECAN集团研发用于下一代喷墨喷嘴的UV-LIGA技术

TECAN集团将UV-LIGA技术成功用于下一代MEMS和微型超精密金属部件的批量生产,引起设计师和设备制造商（OEM）的关注。该项技术在微铣削、微细电火花加工及微激光技术应用方面受益匪浅。首先,如果采用分子生长工艺PEF生产微部件,可以生产出高精度、无应力、无毛刺的部件。采用微铣削和微激光技术生产部件会产生毛刺和应力,     

聚氨酯浇注料在变压器灌封中的应用

变压器是电子产品不可缺少的部件之一,它直接影响到整机的质量。变压器的质量又取决于灌封料。本文着重介绍聚氨酯灌封料选择、试验、灌封工艺及注意事项等。     

基于自适应阈值算法的盲元标定

受材料及制造工艺的影响,红外焦平面探测器均存在一定数量的盲元。并且随着时间的推移,盲元数量会增加。盲元过多会影响红外图像质量,进而影响探测性能。本文研究了一套专用盲元标定系统,采用双参考辐射源的基于滑动窗口的自适应阈值盲元检测算法,自动实现盲元位置检测和盲元位置数据烧写。经验证,该盲元标定系统能够高效、准确的检测出盲元,并进行盲元位置数据烧写,使用方便。     

印制板白斑分析及改善

白斑是衡量多层印制板生产质量的重要指标之一,白斑过多会极大地影响印制板的良品率,严重时甚至会致使板子报废。目前多层板层压是影响印制板生产质量的一项重要工艺,文章着重从层压工艺进行分析,并进行实验来得出各层压参数对白斑的影响,最终提出相应的改善方案以减少白斑。     

SMT制程中的焊剂质量检测

高端电子产品的质量要求越来越高,价格则趋向便宜,寿命周期缩短,上市时间加快,这种趋势会继续发展下去。随着高端电子产品普遍使用SMT,而现有工艺已接近其应用极限,例如印刷电路板在未来几年内的趋势如表1所示,只有工艺过程和检测工具的迅速提高才能满足发展的需要。目前工艺过程的自动化程度已相当高,从贴片、元器件识别、丝网漏膏、元器件对中、烘干预热、回流焊接等工序都由计算机控制的自动     

快速退火炉中影响工艺质量的因素分析

基于快速热处理技术,对快速退火炉的特点进行了阐述,介绍了快速退火炉的腔室结构,从综合分析设备的基础上阐述了影响工艺质量的主要因素。加热灯使用寿命会影响腔室的温度均匀性,更换加热灯和调整各灯组的功率因子可以提高温度均匀性。保护气体流量对晶片的边缘效应会导致晶片受热不均匀进而影响到工艺的均匀性,调整保护气体流量也是保证工艺质量的关键。金属腔体的洁净度会影响到热辐射的均匀性和升温速率,必须定期清理。石英腔体的洁净程度会影响到温度测量的精度,应定期清理腔体并进行温度校正。     

二代倒像微光像增强器管内质量污染分析

针对二代倒像微光像增强器研制中出现的制管成品率低的问题,全面对制管工艺过程中质量污染产生的根溽和污染给管子带来的问题进行了分析、讨论,并结合制管进行了证实。有油真空处理设备中的油蒸气返流是造成管子部件污染的主要原因,而制管过程中工艺质量控制不严格和技术不成熟均影响了器件研制的成功率。通过对制管技术的研究和工艺的改进,研制成功了性能指标全面合格的二代倒像微光像增强器。     

三代微光像增强器制管工艺对阴极光电发射性能的影响

针对三代微光像增强器阴极激活灵敏度低的问题,运用分析仪器对组件进入激活系统前后的过程质量进行在线追综监测,分清了工艺质量对制备阴极灵敏度的影响,经改进工艺,试制出性能合格的三代微光像增强器.     

BGA组装技术及其质量控制

BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作、管理和检测判定等四个方面详细阐述了控制质量关键点及实施要求。     

表面组装电子组件质量控制

从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响表面组装 (SMT)电子组件质量的因素 ,提出了相应的质量控制程序和技术要求     

手工焊接印制板装配工艺及检测方法的应用

为了提高手工焊接印制板质量水平,主要针对影响手工焊接印制板质量主要因素—焊点的检查,改进了手工印制板装备制造工艺和检测方法。经过质量检测证明:采用改进后的印制板检查方法使得手工印制板合格率提高到98%以上。     

单片湿法刻蚀机供酸管路系统设计

介绍湿法刻蚀技术在硅片加工中的应用,重点讨论了湿法刻蚀设备中供应化学液的化学管路系统的设计,管路上主要安装的部件及其功能,以及各部件的布置方式。通过对湿法刻蚀技术中主要工艺参数的影响程度来分析和调整管路上主要部件的使用和布置位置。     

基于复数经验模式分解的非旋转对称空间进动目标回波分离及成像研究

对于非旋转对称的弹道中段目标逆合成孔径雷达成像而言,非旋转对称部件回波分量的存在会严重影响目标主体的成像质量。该文通过建立非旋转对称弹道中段目标的回波模型,分析了导弹主体和导弹非旋转对称部件的回波分量的微多普勒差异,提出了基于复数经验模式分解的非旋转对称部件回波分离方法,利用复数经验模式分解的自适应特性,可以有效地分离和重构主体及非旋转对称部件回波分量。仿真结果表明,利用该文提出的方法可显著提高导弹主体部分的成像质量。