南通富士通崇川工厂二期工程开工

赛灵思公司日前宣布了对中国晶圆代工厂和舰科技公司(苏州)的投资。     

赛灵思展出首款65nm FPGA

2006年3月在美国加州Monterey举行的Globalpress电子峰会上,赛灵思(xilinx)展出了首款65nmFPGA,2006年下半年量产。65nmVirtex系列FP GA采用11层金属、CMOS工艺、第二代三栅极氧化层技术,其栅极长度40nm,氧化层厚度1.6nm,相当于5个原子层厚度;还采用镍硅化物的栅堆叠结构自对准技术和低K电介质。该公司的晶圆代工厂是台联电和东芝,他们为赛灵思代工的总月产量为1.5万片晶圆。赛灵思Virtex系列FPGA(指90nm工艺以上)FPGA累计销售收入40亿美元。赛灵思竞争对于Altera将于2007年初推出65nmStratix系列FPGA,其代工厂为台积电。赛灵…     

三方联营投巨资建晶圆代工厂

新加坡特许半导体制造公司(CSM)、惠普及新加坡经济发展局于近日签署联营协议,成立联营公司特许硅谷合伙公司(Chartered Silicon Partners),兴建晶片圆盘代工厂。 这间晶圆代工厂预定今年9月动工,厂房面积5万至6万平方英尺,于1999年中投产。新厂将以0.35微米及以下的制程科技,每月生产超过3万片八英寸晶圆。 特许硅谷合伙公司将以惠普和特许公司的深度亚     

赛灵思45nm Spartan-6 FPGA系列实现全面量产供货

三星电子有限公司和赛灵思公司日前共同宣布,赛灵思Spartan-6 FPGA系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工(Samsung Foundry)的45nm工艺技术的全面生产认证。这种先进的工艺节点技术结合业界一流的FPGA设计,可实现低成本、低功耗、高性能的最佳平衡,从而使Spartan-6系列FPGA能够满足成本     

赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片

赛灵思公司日前宣布,xilinx FPGA~HSpartamlIE、\,irtex:E~Virtex4i和Virtex—II Pro器件已经在制造中采用UMe公司的300mm晶圆,并且已经累计销售出200多万片。同时,赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制追~上-乙14-.的下一代FPGA产品。赛灵思公司是目前唯一一家采用÷:300ram晶圆和90nm~l造工艺制造FPGA产品的供应商,今年年初它宣布推出低成本的90nm可编程FPGA系列器件_Spartam3~列。圃圈http:/1www。xilinx.com赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片…     

和舰科技领航中国集成电路工业 --访和舰科技(苏州)有限公司总裁徐建华先生

和舰科技坐落在闻名遐尔的苏州工业园区,占地面积1.3平方公里,是一家具有雄厚外资,制造尖端集成电路的一流晶圆专工(代工)企业。“和舰”取名自郑和舰队,寓意弘扬郑和精神,重振中华雄风,成为中国集成电路工业的领航者。和舰科技于2001年11月斥资16亿美元兴建其内地第一座晶圆制造厂,同时将上、下游产业引进苏州工业园区,形成群聚效应,完成了和舰科技在中国集成电路产业布局的第一步。和舰科技于2003年5月正式投产8英寸(200mm)晶圆,至2004年3月,短短10个月内,即达成了单月、单季损益平衡,成为国内同行业中最短时间内实现此一目标的公司。在国际IC制造业竞争日益残酷的状况下,和舰科技依靠自身的科技实力,成为内地唯一连续两年盈利的晶圆专工企业,2005年销售额已超越22亿元人民币。近日,记者采访了和舰科技(苏州)有限公司总裁徐建华先生。     

亚洲创新

SSMC将增加晶圆产量,专注于HPMS Systemson Silicon Manu facturing私人有限公司(SSMC)是今年有产能扩张计划的新加坡晶圆代工厂之一,它是NXP Semiconductors公司与台积电公司(TSMC)的合资企业,位于新加坡的白沙晶圆工业园,投资15亿美元。该公司最近庆祝了它的10周年纪念日以及第300万块晶圆的生产。     

PLD巨头对于采用 300mm晶圆和新工艺制造FPGA 器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和Virtex-Ⅱ Pro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造,据称已经累计销售出200多万片.     

PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商．赛灵思公司(Xilinx)的FPGA产品Spartan-ⅡE．Virtex—E、Virtex-Ⅱ和Virtex—ⅡPro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造，据称已经累计销售出200多万片。同时，赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制造技术的下一代FPGA产品。     

Artisan向和舰科技提供用于0．18微米CMOS工艺的IP

Artisan Components公司已同意支持和舰科技的0.18微米CMOS工艺。前者是用于ASIC和SoC设计的单元库的授权商，而和舰科技是中国的晶圆代工服务供应商。