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在Tegal1512e反应离子刻蚀(RIE)设备上,利用Cl_2和SiCl_4为主要刻蚀气体,进行了AlSi0.8%-Cu2%的RIE工艺研究,详细讨论了影响工艺的诸多因素,涉及AlSiCu材料本身结构的差异,RIE工艺各参数,后处理等许多方面;给出实用化的工艺程序;最小加工线宽达到2μm,体刻蚀速率达870nm/min,均匀性±5%,线宽损失小于10%,对热氧化SiO_2的刻蚀选择比为4∶1,对AZ1450J正性抗蚀剂的刻蚀选择比大于1.8∶1;该工艺使用效果良好,达到实用化水平。 相似文献
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本文叙述了在反应离子刻蚀(ReactiveIonEtching)系统中采用无碳含氟原子刻蚀气体(SF_6,NF_3)对硅的深槽刻蚀;分析了真空压力、射频功率、气体组合及其流量和电极温度对刻蚀速率、刻蚀剖面的影响;并根据实验结果,绘出了刻蚀速率与以上物理变量的函数关系曲线;得到刻蚀速率0.5~0.7μm/min,糟宽≤5.0μm,深度大于6.0μm,横向腐蚀小于1.5μm的各向异性刻蚀剖面。本研究技术将应用于超高速ECL分频器电路,双极高可靠抗辐射加固稳压器件和BiCMOS模拟电路的实际制作中。 相似文献
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本文主要介绍1um双阱双层金属布线硅栅CMOS专用集成电路制造中采用先进的反应离子刻蚀技术,对多种材料如LPCVD、Si3N4、PECVESi3N4、热SiO2、PEVEDSiO2、PSG、BPSG、多晶硅和Al-Si(1.0%)-Cu(0.5%)合金等进行高选择比的,各向异性刻蚀的工艺条件及其结果。获得上述各种材料刻蚀后临界尺寸(CD)总损失<0.08um的优良结果。此外还分析讨论了被选择的刻蚀 相似文献
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Si在SF6+N2中反应离子刻蚀及其剖面的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文报导了用SF_6+N_2混合气体反应离子刻蚀Si及其剖面的实验结果,研究了在刻蚀时,混合气体的成份和射频功率密度对Si的蚀速影响以及Si的负载效应,通过实验得到了一种获得Si的腐蚀垂直剖面的方法,该腐蚀技术在制作微机械马达和周期为466.8nm的二级光栅(线宽0.2μm)中得到应用。 相似文献
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用法国进口的GaAsVPE设备,采用AsCl)3/H_2/Ga体系,以SnCl_4l/AsCl_3为掺杂液,生长了2英寸多层GaAs外延材料,自行设计了反应器的热场分布,在反应器中增加了合适的搅拌器,用以改变反应器中气体流动情况。GaAs外延层的浓度均匀性与厚度均匀性均小于5%。浓度均匀性的最佳值为3.7%,厚度均匀性的最佳值为1.5%,当外延层载流子浓度为1.9×10 ̄(17)cm ̄(-3)时,室温迁移率达到4390cm ̄2/V·s。 相似文献
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贯穿晶片的背面通孔已成为GaAsMMIC和功率MESFET的有效接地方式。本文介绍了利用Cl2/SiCl4作为反应气体,以正性光刻胶为掩模的反应离子刻蚀背孔工艺。利用该工艺刻蚀出的深孔具有倾斜的剖面和光滑的侧壁,孔的横向侧蚀小,在50mmGaAs圆片上获得了良好的均匀性和重复性。 相似文献
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采用CCl_2F_2/O_2的高深宽比硅槽的刻蚀 总被引:2,自引:0,他引:2
本文通过实验和对样品上钝化层成分的分析,提出了CCl2F2/O2混合气体对单晶硅的各向异性刻蚀机理:在一定功率下,CCl2F2离解出大量的CFx粒子和Cl粒子,在前者对样品的轰击下后者与轰击出的Si原子反应生成挥发性的SiCl4,产生刻蚀.O2的加入一方面形成钝化层SixOyFz保护侧壁,另一方面通过消耗CFx粒子减少其与Cl粒子的再结合而达到加速目的.探讨了在一定条件下压力和ICP功率对刻蚀速率和各向异性的影响.在大量实验的基础上优化各刻蚀参数,在ICP790设备上刻出了宽3μm,深16μm的窄槽, 相似文献
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采用三层胶光刻工艺以及SF6+Ar为反应气体的反应离子刻蚀工作,实现了小于0.50μm的图形转移,并将此微细加工工艺应用于0.50μmCMOS集成电路的制做。 相似文献
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《微纳电子技术》1995,(5)
本文研究了在SF_6、CBrF_3和CHF_3与氧相混合的几种氟化气体等离子体中,SiC薄膜反应离子刻蚀(RIE)的深度。通过监测射频等离子体的光发射谱及产生等离子体的直流偏压来研究刻蚀机理。为了更精确地定量分析刻蚀工艺,使用氩光能测定技术使等离子发射强度转换为相应的等离子物质浓度。为获得选择性的SiC-Si刻蚀及SiC薄膜的各向异性图形,对等离子体条件,如气体混合物的构成、压力和功率进行了研究。首次采用CBrF_3/75%O_2和CHF_3/90%O_2,在等离子条件为200W,20sccm,20mtorr时,得到了SiC:Si的刻蚀速率的比值大于1。最好的各向异性截面是在RIE方式下,采用CHF_3气体获得的。一个约-300V的直流偏压临界值,对于SiC刻蚀速率的限制区域分为化学和物理控制。对于所有气体,均在刻蚀后的SiC膜上发现了富碳的表面。氟化气体中SiC的刻蚀机理可从加载实验、表面分析及其他刻蚀现象中推断出来。文中给出了碳和氧之间发生化学反应的证据,而氟和碳之间发生化学反应的证据却没有观察到。通过实验,提出了一种化学和物理刻蚀相结合的模型。而为理解刻蚀截面,提出了碳保护的机理。 相似文献
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已研制出一种高性能5μm640×480蓝宝石衬底的HgCdTe/CdTe/Al_2O_3红外焦平面阵列(FPA),在低于120K温度下,它有全电视兼容分辨率和优良的灵敏度.在95K工作温度和10 ̄(14)光子数cm ̄(-2)S ̄(-1)的背景通量下,平均焦平面阵列D ̄*受背景限制,其值约为1×10 ̄(12)cmHz ̄(1/2)W ̄(-1),典型的平均量子效率为60%~70%。制造这种大面阵、高灵敏度器件的关键工艺,是在有稳定的CdTe缓冲层的蓝宝石衬底上,外延生长HgCdTe材料。在低于或等于120K的工作温度和3.4~4.2μm的波段内,相机的平均噪声等效温差NE△T为0.013K;该值比目前可实用的PtSi焦平面阵列相机的高一个数量级,而PtSi焦平阵列相机要求制冷到低于或等于77K,才能保持其性能。 相似文献
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本文研究了新型陶瓷刀具材料JX-2-Ⅰ(Al_2O_3/SiCp/SiCw)的力学性能,同A(Al_2O_3)、AP(Al_2O_3/SiCp)、AW(Al_2O_3/SiCw)和Jx-1(Al_2O_3/SiCw)材料相比,JX-2-Ⅰ具有较高的抗弯强度(σ_(bb))和断裂韧性K_(Ic);研究结果表明,在JX-2-Ⅰ陶瓷刀具材料中确实存在增韧补强的协同作用,陶瓷刀具材料JX-2-Ⅰ的主要增韧机理是界面解离、裂纹偏转和晶须拔出。 相似文献
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本文利用TEM研究了新型复相陶瓷刀具材料Jx-2-Ⅰ的界面结构,结果表明,在Jx-2-Ⅰ中Al_2O_3/SiCw(氧化铝/碳化硅晶须)界面和Al_2O_3/SiCp(碳化硅颗粒)界面结合良好,形成了具有较高强度的微观结构;发现在SiCw、SiCp和Al_2O_3晶粒上均有位错产生,在SiCp和Al_2O_3上有孪晶产生;分析表明,位错和孪晶的产生均吸收大量的断裂能,提高材料的断裂韧性,改善JX-2-Ⅰ材料的整体性能。 相似文献
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