英飞凌与力帆集团达成战略合作关系

近日,力帆集团与半导体厂商英飞凌联合宣布,双方合作共同研发成功集英飞凌芯片技术和力帆电喷技术的先进摩托车电喷技术解决方案。     

英飞凌与力帆达成战略合作 中国摩托电喷技术走出国门

2011年5月18日下午,第十四届中国(重庆)国际投资暨全球采购会开幕前夕,英飞凌公司与力帆集团在重庆举行联合新闻发布会,宣布集英飞凌芯片技术和力帆电喷技术于一体、尺寸小、集成度高的力帆摩托车电喷应用平台成功迈出国门走向国际化市场。为进一步深入合作,发布会上双方还签定了战略合作谅解备忘录。重庆市经济和信息化委员会副主任吴光、英飞凌科技亚太有限公司董事会成员兼英飞凌科技(中国)有限公司董事长潘先弟、力帆实业(集团)股份有限公司董事长尹明善等领导出席双方的签约仪式并分别发布讲话。英飞凌和力帆就摩托车电喷平台的合作开始于2009     

摩托车电喷系统检测平台的设计与仿真

为了实现电喷系统大规模生产的目需保证其主要零部件的质量达标。因此在对电喷系统(EFI)的主要部件的结构、功能和特性进行分析后结合实际的生产要求,开发了一套摩托车电喷系统检测平台。它能够对摩托车电喷系统上的五种传感器:发动机温度传感器(ET)、进气温度传感器(AT)、进气歧管绝对压力传感器(MAP)、节气门位置传感器(TPS)以及氧(O2)传感器进行实时的检测和数据显示,通过对得到数据的分析从而判断出传感器的质量和工作性能。     

CG125摩托车电子喷射系统方案与控制算法研究

本文在汽车电喷系统的基础上针对摩托车发动机自身的特点,设计出摩托车电子喷射系统,在小型汽油机化油器的基础上进行实验和参数优化,提出一种适合摩托车发动机电子喷射系统的控制方案。     

2013英飞凌伺服技术研讨会圆满落幕

英飞凌科技股份公司携同代理商晶川电子和安富利电子在深圳成功举办了“英飞凌伺服技术研讨会”。     

英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块CSCD

英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。     

英飞凌推出全球最小的用于两轮和三轮的引擎管理IC

英飞凌科技股份公司推出全球最小的引擎管理IC，与现有的解决方案相比，可在两轮和三轮控帝l系统中节省高达三分之二的占板空间。全新的TLE808x系列器件具有单缸内燃机先进的电喷（EFI）系统所要求的全部功能。     

产品

通用IC英飞凌面向汽车系统的130nm嵌入式闪存微控制器英飞凌科技宣布运用130nm工艺批量生产32位嵌入式闪存微控制器。AUDO-NG产品家族的TC1796和TC1766专为轻型车辆、卡车和摩托车的发动机与变速箱控制系统而设计,能够帮助车辆改进性能、可靠性与安全性。TC1796主要用于6个或更     

英飞凌与SkyTerra、TerreStar联合开发基于SDR技术的卫星-蜂窝移动通信平台

近日,英飞凌科技股份公司与SkyTerra、TerreStar网络公司联合开发基于英飞凌创新软件无线电技术的多制式移动通信平台。这种技术能够让用户采用成本相当于陆地蜂窝移动通信终端的产品。在北美地区随时随地建立通信。基于SDR技术手机可支持多种蜂窝和卫星通信制式。包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、HSDPA、HSUPA等。     

ECU电喷系统输出信号的采集

分析了ECU电喷系统输出信号的采集方式;给出了各信号的采集电路及采集程序。通过该方法可以获得信号分析和系统识别的重要数据,以便为开发和优化ECU提供参考。     

英飞凌展示功率电子技术

德国英飞凌技术公司(InfineonTechnologiesAG)在2004年3月17～19日举办的PCIMChina展会上展示了其功率电子技术和解决方案,同时还宣布了其全资子公司eupec的中文名字———优派克。与优派克一起,英飞凌将为中国消费电子、汽车和工业设备市场提供全面的电机驱动以及电源管理产品和解决方案。英飞凌展示功率电子技术@刘涛     

业界新闻

中国第二届嵌入式技术峰会在京召开,英飞凌和Global Locate联合开发单芯片GPS,SAP与英飞凌整合RFID硬软件可升级方案,瑞萨科技将使用Sarnoff Europe ESD技术,泰科电子Raychem发布新版手册,特捷通讯在中国香港设办事处……     

VDSL宽带接入技术

由英飞凌科技赞助的“亚太地区以太网接入峰会”于2003年11月24-25日在上海召开。本次峰会讨论议题包括：以太网接入策略、部署和技术，市场商业开发、商业驱动以及提供以及网服务。VDSL技术以其高带宽和经济、高效等特点成为会议讨论的一大亮点。英飞凌科技就以太网与VDSL内容进行了深入的探讨，并展示了其IC技术领域的最新创新。     

英飞凌与英特尔合作开发高密度SIM卡解决方案

英飞凌公司日前宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度（HD）SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长，开发基于现有SLE88系列的32位安全微控制器，以应用于HDSIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。     

飞兆与英飞凌就创新型汽车MOSFETH-PSOFT0无铅封装技术达成许可协议

飞兆半导体和英飞凌日前宣布已就英飞凌的H—PSOF（带散热片的小外形扁平引脚塑料封装）先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。     

英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块

<正>英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerB lock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。     

适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH^TM技术

英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展（CARTES＆IDentification）”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLIDFLASHTM技术。依靠SOLIDFLASH技术，英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与出类拔萃的非接触式性能有机结合的安全产品供应商。这些产品的目标应用领域包括支付、政府ID、高端移动通信和交通。     

英飞凌与SkyTerra和TerreStar宣布联合开发全球首款基于SDR技术的卫星—蜂窝移动通信平台

全球首款基于SDR技术的卫星—蜂窝移动通信平台英飞凌科技股份公司近日与SkyTerra和TerreStar网络公司联合宣布共同开发全球首款基于英飞凌的创新软件无线电（SDR）技术的多制式移动通信平台。SkyTerra和TerreStar目前都在开发下一代天地一体化通信网络。     

意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑

英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。     

英飞凌领先工艺为半导体行业"瘦身"提供原动力

近期英飞凌科技公司宣布,雅达电源最终选定其CoolMOS CS服务器系列高性能功率晶体管作为其高端服务器应用的电源系统解决方案。利用CS技术,英飞凌成功实现了多种商业和工业应用电源解决方案的瘦身、功率密度提升和成本削减。作为雅达电源最新创新的DS1300-3产品的支持,英飞凌最