混合技术板焊接工艺改进

论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。     

新一代焊接技术自动选择性群焊的研究

从技术层面上较系统地介绍了"自动选择性群焊炉"的基本原理,揭示了"自动选择性群焊炉"的时代要求,阐述了"自动选择性群焊技术"诞生的社会性和焊接技术的革命性,为焊接技术新一轮变革起到了抛砖引玉的作用.     

焊膏性能与焊接质量

在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。     

电阻焊接技术及其应用设备

主要论述了电阻焊接技术的焊接原理，根据焦耳定律，焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面，产生热量、熔化形成焊点。同时简要说明了影响电阻焊鸽主要因素和常用的电极材料。最后介绍了微电子器件制造中常见的电阻焊设备，包括点焊机、平行缝焊机和平行微隙焊机，并简述点焊机的分类和不同设备的基本特性。     

平行缝焊接方式研究

介绍了平行缝焊的作用与工作原理,阐述了平行缝焊的3种焊接方式。     

混装电路板的通孔组装方案

本文论述在双面SMT PCB上通孔装连如今通常采用的三种方法：选择性波峰焊，焊膏中插针(PIP)再流焊和焊料预成型(Solder Preforms)。研究表明当PIP提供的焊料不足时,最后一种方法可以成为一种替代方案。     

铝合金搅拌摩擦焊及其在雷达产品中的应用前景

搅拌摩擦焊（Friction stir welding简称Fsw）是英国焊接研究所20世纪90年代初发明的一种用于低熔点合金焊接的固态连接方法，用该方法可以焊接通常熔焊方法难于焊接的铝合金材料，而不会在接头内形成气孔、裂纹等缺陷。作者介绍了传统铝合金焊接存在的问题及搅拌摩擦焊的基本原理、工艺特点、研究现状及其应用，结合几种产品结构，分析了该焊接工艺在雷达产品上的应用前景。     

无铅焊膏工艺适应性的研究

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。     

SEM对45钢与W9MnCrV磨擦焊焊接接头组织分析

磨擦焊是利用金属焊接表面磨擦加热的一种热压焊接方法。它具有焊接质量好、焊接稳定，适用于焊接异种金属。磨擦焊不仅可以焊接普通的异种钢而且还可以焊接那些常温和高温机构、物理性能差别很大的异种钢和异种金属，如铜与不锈钢的焊接等。     

脉冲激光微焊的理论与实验研究

主要讨论了单脉冲与多脉冲激光微焊中熔池的形成与发展的异同，提出了在激光微焊中一种增大熔深的方法，从而简化了激光电源的设计，对实际激光焊接具有重要指导意义。     

用氢等离子清洗改善BGA的可焊性

BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法。介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,该方法把氢等离子体和适度加热有机地结合在一起,能有效地去除BGA焊球表面的氧化物。该方法工艺简单,效果显著,效率也很高,是清除BGA元器件和其他表面贴装元器件氧化物的最佳方法。     

一种微波连接器大面积接地钎焊实现方法

使用钎焊工艺实现微波连接器与基板互联,不但可以实现微波连接器与基板之间的机械连接,也可以实现微波连接器外壳可靠接地,使连接器装配更好地适应高频微波电路的要求。文章针对一种典型的连接器与基板垂直连接试件的焊接工艺分析,使用感应焊和电阻焊两个方法实现工艺过程,通过X射线检测钎透率,进行失效分析,并经过焊缝力学性能测试表明,通过恰当的工艺工程控制,两种方法均能够满足焊接要求。     

塑封BGA的焊接与植球

本主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。     

用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能

提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能，采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明：优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150 000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现髙铅焊片的无铅化替代，是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。     

监视激光焊接质量的一种新方法

监视激光焊接质量的一种新方法自从出现激光焊接以来，人们一直希望有一种有效、实时且非破坏性的方法来监视焊接过程。人们很早就发现，用视觉检验法来评价焊接质量并不有效，只有当实施破坏性检验时，才可明显看出激光焊接的穿透性和完整性。包括声学探测在内，先后已引...     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

谈谈汽相再流焊技术

近年来红外再流焊技术发展迅猛，大有替代其它再流焊的趋势，而前几年红极一时的汽相再流焊技术，最近且无声无息，是落后了？被替代了？还是其它什么原因？笔者长期从事汽相再流焊技术的研究及实践，近年来又积累了一定的红外再流焊技术的经验，认为汽相焊技术仍是一项先进的、成功的再流焊技术，它的一些优点是红外再流焊及其它焊接方法无法比拟或替代的。本文就汽相焊技术的原理、发展以及它与红外再流焊技术的比较，进一步阐明笔     

激光焊接时焊接模式转变规律及焊接过程稳定性的研究

在大功率激光焊接时．除了通常认为的稳定深熔焊和稳定热导焊外，作者发现在一定条件下还会出现第三种焊接过程──模式不稳定激光焊接，其基本特征是深熔焊和热导焊两种模式随机出现，熔深和熔宽相应地在大小两级跳变．综合研究了焦点位置、激光功率和焊接速度对激光焊接模式及焊缝成型的影响，得到了反映上述三种焊接过程的工艺参数范围的双Ｕ型激光焊接模式转变曲线。     

混装型印制板装联技术

介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和特点，阐述了穿孔再流焊接技术的原理、工艺参数的设计、印刷模板的设计、焊膏的涂敷、穿孔回流焊温度的设定等内容。穿孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展，是一种有效而可靠的焊接方法。     

大腔体器件气密性焊接技术研究

阐述了大腔体器件的储能焊焊接技术，讨论了焊接基本要素，建立了焊接能量模型。分析了影响气密性的主要因素，通过改进焊接技术和优化工艺参数，解决了大腔体器件的气密性焊接技术问题。目前，大腔体器件(150—200mm周长，对角线≤70mm)气密性焊接的成品率已达到93％。