深孔镀镍前处理工艺

５＃、７＃电池钢壳滚镀镍时,应采用特殊的前处理工艺。本厂经过实验,选择了如下的前处理工序,而且经过批量生产,证明该工艺操作方便,维护简单,产品质量稳定,工作环境较好。１　前处理工艺流程去油（化学法）去油（化学法）热水漂洗冷水漂洗下料上料热水洗冷水洗纯水洗除锈流动水洗纯水洗深孔镀镍２　化学去油去油液配方去油王,ｇＬ５０氢氧化钠,ｇＬ２０Ｔ,°Ｃ６５～７０ｔ,ｍｉｎ≥４５工艺操作要点包括以下几个方面：（１）滚筒装载量　装载量最好在筒体积的２３左右。太少,生产效率低;过多,滚筒内的钢壳转动不均匀…     

全光亮深孔镀镍工艺实践

围绕选择更合理的全光亮深孔镀镍添加剂,摸索出全光亮深孔镀镍工艺参数及镀前镀后处理工艺.实践证明正确选择全光亮深孔镀镍添加剂,可以有效地提高深孔镀镍能力.漂白工艺有助于提高深孔镀层的光亮性.     

盲孔填孔电镀铜添加剂的研究

介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO475 g/L,Cl 55 mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23°C,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌。研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响。结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小。镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95%,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求。     

深孔镀镍工艺及其添加剂

提出深孔、盲孔零件如电池壳等电镀镍工艺及镀液配方，研制成功ＢＨ－光亮剂和ＢＨ－深镀剂。同时对镀液和镀层性能进行了测试。     

深孔电镀亮镍工艺

电池外壳等有深孔、盲孔的零件，采用一般电镀亮镍工艺很难保证其内表面全部镀覆均匀的镍镀层，即使采用化学镀镍或焦磷酸盐、ＨＥＤＰ等镍工艺也存在种种问题。本文推荐一种适合于深孔镀镍的新工艺，以瓦特镀镍液为基础，并含有ＳＸ－１络合导电盐及ＳＸ－２等添加剂，可提高电镀液的深镀能力和镀件的耐蚀性能，     

硫酸盐镀镍体系的研究

硫酸盐镀镍是目前国内应用最广的镀镍体系。本文阐述了硫酸盐镀镍的机理，介绍了镀暗镍、光亮镀镍、珍珠镍、黑镍以及镍基合金的工艺配方及添加剂的发展历程。     

电镀镍添加剂的技术进步和新一代镀镍光亮剂

回顾了电镀镍添加剂的技术进步过程,是市场需要推动了这种进步。对新一代镀镍光亮剂的特点做了介绍,对产生这些特点的机理做了探讨。是否有较大的极化不能做为评价光亮剂的指标,多种中间体的协同效应和影响结晶过程特别是低电流区的电子供给是新一代光亮剂的特征。     

以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

采用220 g/L CuSO4·5H2O+0.54 mol/L H2SO4作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl-、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min和1000 r/min转速下,这4种添加剂的质...     

铝合金及钢铁件化学镀镍的应用配方探讨

针对生产实践,提出了一种铝合金及钢铁件化学镀镍配方。研究了该配方中各成分(包括主盐、还原剂、加速剂、络合剂、稳定剂等)对镀液性能的影响。对镀速和镀层厚度进行了测定,并与电镀进行了效果比较。实践表明,镀液中的各成分都会影响到镀层效果,评价镀液性能必须综合考虑各项因素。     

镀镍液中有机添加剂的分析

1、前言在镀镍溶液中常添加一些有机化合物做为光亮剂和稳定剂。这些添加剂含量都比较少、且范围狭窄,目前尚无较好的分析方法,一般只能凭经验进行控制调整,或者从霍尔槽样板观察。文献中虽对糖精的测定有所叙述,但定量方法中有的只能测定磺酸盐与糖精的总量,而不能同时分别测定;     

探寻遗忘的配方

本文从一个读者熟知的故事——泰坦尼克号的沉没说起。1912年4月19日,豪华巨轮泰坦尼克号在大西洋与冰山相撞而沉没。一晃73年过去了,1985年法国与美国海洋勘探队艰苦探寻,终于在大西洋某处发现了泰坦尼克号的残骸,在打捞上来的物品中,有一块手表……停!我们的故事就“定格”在这里。     

无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究

在前期确定的基本化学镀镍配方的基础上,通过正交试验优选出一组无铅无镉复合添加剂:20mg/L硫酸铜、3mg/L硝酸银、4mg/L碘酸钾、10mg/L硫酸铈和4mg/L唑类添加剂M。研究了该无铅无镉复合添加剂对化学镀镍液的稳定性、镀速、镀层孔隙率及外观的影响。结果表明,该添加剂使镀液的稳定性由23s升高至10h,v=15μm/h,孔隙率=0,w(镀层中磷)=10.1%;所得镀层外观光亮、细致。与某公司商品含铅镉添加剂相比,该复合添加剂对镀液、镀层性能的改善作用更为优异。     

氯化铈和碘化钾组成的复合添加剂对化学镀镍层耐蚀性能的影响

在添加复合添加剂(CeCl3+KI)的条件下进行化学镀镍.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、动电位极化测量和电化学阻抗谱,研究了复合添加剂对镀层的影响.结果表明:复合添加剂可使镀层更加致密和均匀,腐蚀电流密度减小,电荷转移阻力增大,镀层的耐蚀性提高.     

中温化学镀镍工艺及添加剂的研究

鉴于目前化学镀镍工艺存在的镀液温度高、能耗大及稳定性差等缺点,提出了一种中温化学镀镍工艺。在正交试验结果的基础上,采用三种汪厍剂组合使用,分别研究了络合剂、组合添加剂、温度及ＰＨ值对镀层沉积速度的影响。结果表明：采用组合添加剂能明显提高镀液的稳定性及沉积速度。     

"节镍、代镍"技术

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升、为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究。简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镖电镀工艺。     

钢带氨基磺酸盐镀镍工艺

通过电镀工艺对比,证实了氨基磺酸盐镀镍工艺可以实现大电流快速电镀。给出了镀液配方及合理的工艺参数。电镀中氨基磺酸镍含量越高,则分散能力越高、结晶更细致、内应力更小;但当含量大于600g/L时,电流效率减小。氨基磺酸镍含量应控制在350～500g/L范围内为宜。尝试了将氨基磺酸盐镀镍工艺应用于钢带镀镍生产,保证了生产的进度。     

化学镀镍复合添加剂BH的工艺特性

开发了一种由含钼化合物、碘化钾以及邻苯二甲酸酐衍生物组成的复合添加剂BH,讨论了它对化学镀镍液稳定性、镀速以及镀层磷含量、硬度、孔隙率和微观形貌的影响。对测试化学镀镍液稳定性的PdCl2试验标准进行了改进:温度由80°C提高到90°C,PdCl2的浓度由0.1g/L增加到1.0g/L。研究结果显示,新标准检验的镀液稳定性差异能较好地反映实际生产中的镀液稳定性差异;当复合添加剂BH的添加量为2.0mL/L时,化学镀镍层微观形貌得到较大的改善。经过新的PdCl2试验标准检验,该镀液可达到900s不发生浑浊,镀速为24μm/h,镀层孔隙率0.57个/cm2,磷含量7.3%,硬度520HV。     

正交试验法优选电镀镍复合添加剂

通过正交试验确定了最佳镀镍复合添加剂配方:吡啶衍生物(NPB)15 mg/L,糖精钠(BSI)1 000 mg/L,苯亚磺酸钠(BSS)120 mg/L,2–乙基己烷磺酸钠(EHS)500 mg/L,烯丙基磺酸钠(SAS)1 500 mg/L和丙炔磺酸钠(PS)45 mg/L。研究了各组分对镀层光亮度和镀液分散能力的影响,结果表明,各组分对镀层亮度的影响大小顺序为NPB>BSS>EHS>SAS>PS>BSI;对镀液分散能力影响的大小顺序为BSS>NPB>EHS>BSI>PS>SAS。与某市售镀镍添加剂相比,该复合添加剂在镀层亮度、镀液分散能力、微观形貌和降低孔隙率等方面都有所提高。     

代镍节镍工艺评述

随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生。对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述。介绍了一些镀薄镍后封闭的方法。